„Ceramic Column Grid Array“ – Versionsunterschied
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Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung|Integrierten Schaltungen]]. |
Das '''Ceramic Column Grid Array''' (CCGA, engl.) ist eine [[Chipgehäuse|Gehäuseform]] von [[Integrierte Schaltung|Integrierten Schaltungen]]. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der [[Raumfahrt]] und im Bereich der [[Militärtechnik]] eingesetzt.<ref name="nasa1" /> Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie [[Mikroprozessor]]en oder [[Field Programmable Gate Array|FPGAs]] auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der [[RoHS-Richtlinien]] nicht verfügbar. |
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Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. ''column'', dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem [[Lot (Metall)|Lot]] (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen [[Lot (Metall)#Weichlote|Weichlot]] mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim [[Ball Grid Array]] angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der [[Leiterplatte]].<ref>{{Internetquelle |url=https://www.factronix.com/dienstleistungen/bga-reballing-und-rework/ccga-reparatur |titel=CCGA Reparatur |hrsg=factronix |abruf=2013-06-20}}</ref> Auch ist die [[Sichtkontrolle]] mittels [[Endoskop]] durch den höheren Zwischenraum besser möglich.<ref>{{Literatur |Autor=Marco Kämpfert |Titel=Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren |Sammelwerk=QZ |Nummer=2 |Datum=2004 |Seiten=58-60 |Online=http://www.technolab.de/download/publishings/fachveroffentlichungqz0404.pdf |Format=PDF |KBytes=200 |Abruf=2013-06-20}}</ref> |
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CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden daher in der [[Raumfahrt]] eingesetzt. Für solche „Spezialanfertigungen“ bieten Hersteller [[Programmierbare logische Schaltung|programmierbarer Logik]] [[Field Programmable Gate Array|FPGA']]s als CCGA an, Standardchips werden seltener in dieser Form verkappt angeboten. |
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== Verwandte Bauformen == |
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*[[Ball Grid Array]] |
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*[[Pin Grid Array]] |
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*[[Land Grid Array]] |
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== Quellen == |
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{{Internetquelle |
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|url=https://standards.nasa.gov/standard/gsfc/gsfc-std-6001 |
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|titel=Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware |
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|hrsg=NASA |
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|datum=2011-02-22 |
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|abruf=2021-05-31}} |
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== Weblinks == |
== Weblinks == |
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*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf |
*[http://www.actel.com/documents/CCGA_AN.pdf ''Application Note AC190.''] Actel (PDF; 6,6 MB) |
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*{{Webarchiv |url=http://me.binghamton.edu/O.M.R.L/Rahul&Dr.Park-CuCGA.html |text=Thermisch-Mechanische Belastbarkeit |wayback=20041110230213}} |
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*[http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF |
*[https://web.archive.org/web/20071021105830/http://www.mikrotechnische-produktion.de/uploads/media/GMM4Hoffmann.pdf Entflechtung eines PCB für CCGA] (PDF; 1,18 MB) |
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[[Kategorie:Gehäuse]] |
[[Kategorie:Gehäuse]] |
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Version vom 1. Februar 2023, 22:48 Uhr
Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der Raumfahrt und im Bereich der Militärtechnik eingesetzt.[1] Für diese Bereiche werden von Hersteller hochintegrierte Schaltungen wie Mikroprozessoren oder FPGAs auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der RoHS-Richtlinien nicht verfügbar.
Aufbau
Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. column, dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem Lot (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen Weichlot mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim Ball Grid Array angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der Leiterplatte.[2] Auch ist die Sichtkontrolle mittels Endoskop durch den höheren Zwischenraum besser möglich.[3]
Quellen
- ↑ Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware. NASA, 22. Februar 2011, abgerufen am 31. Mai 2021.
- ↑ CCGA Reparatur. factronix, abgerufen am 20. Juni 2013.
- ↑ Marco Kämpfert: Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren. In: QZ. Nr. 2, 2004, S. 58–60 (technolab.de [PDF; 200 kB; abgerufen am 20. Juni 2013]).
Weblinks
- Application Note AC190. Actel (PDF; 6,6 MB)
- Thermisch-Mechanische Belastbarkeit ( vom 10. November 2004 im Internet Archive)
- Entflechtung eines PCB für CCGA (PDF; 1,18 MB)