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図1　GaN IPMによる小型化のイメージ | 日経クロステック（xTECH）

TIがGaNパワー半導体はんどうたい内蔵ないぞうのIPM、ヒートシンク不要ふようで家電かでんを小型こがた化か

図1　GaN IPMによる小型化のイメージ 250WモーターシステムにおけるIPMプリント基板のサイズ比較。従来のIGBT IPMでは、47mm×70mmほどの大きさの基板にヒートシンクの高さが加わる（右）。TIが開発したGaN IPMでは基板サイズを23mm×40mmに小型化しつつ、ヒートシンクも不要にできるという（左）（出所：Texas Instruments）
図ず1　GaN IPMによる小型こがた化かのイメージ
250WモーターシステムにおけるIPMプリント基板きばんのサイズ比較ひかく。従来じゅうらいのIGBT IPMでは、47mm×70mmほどの大おおきさの基板きばんにヒートシンクの高たかさが加くわわる（右みぎ）。TIが開発かいはつしたGaN IPMでは基板きばんサイズを23mm×40mmに小型こがた化かしつつ、ヒートシンクも不要ふようにできるという（左ひだり）（出所しゅっしょ：Texas Instruments）

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