産業さんぎょう・車載しゃさい分野ぶんやで伸のびつつあるパワー半導体はんどうたいソリューションを展開てんかい

パナソニック、米国べいこくのパワーエレクトロニクス展示てんじ会かい「APEC 2018」に出展しゅってん

出展しゅってんイメージ

　パナソニックは2月がつ6日にち、米国べいこくで開催かいさいされるパワーエレクトロニクスの展示てんじ会かい「APEC 2018」（The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2018）にパワーデバイス関連かんれん製品せいひんを出展しゅってんすると発表はっぴょうした。

　アメリカ テキサス州しゅう・サンアントニオにて3月がつ5日にち～7日にちに開催かいさいされる展示てんじ会かい。パナソニックブースでは、産業さんぎょうおよび車載しゃさい分野ぶんや向むけにパワーマネジメントソリューションを紹介しょうかい。GaN／SiCの次世代じせだいパワーデバイスをはじめ、同社どうしゃがこれまで培つちかってきた要素ようそ技術ぎじゅつをコアに機器ききの小型こがた化か、高こう効率こうりつ化か、熱ねつ対策たいさくなど省しょうエネルギーへ貢献こうけんするデバイス単品たんぴんから、サブシステム、ソリューションまでを提案ていあん。

　耐たい圧あつ600VのGaNパワーデバイス「X-GaN」や、同社どうしゃ独自どくじのDioMOSを用もちいたSiCソリューション、熱ねつ抵抗ていこうを低減ていげんするソフトPGS (Pyrolytic Highly Oriented Graphite Sheet）、柔軟じゅうなん性せい断熱だんねつ材ざいNASBIS（Nano-Silica Balloon Insulator）など展示てんじするほか、参考さんこう出品しゅっぴんとして次世代じせだい技術ぎじゅつとなる絶縁ぜつえん型がたゲートドライバなども紹介しょうかいする。

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