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SMIC

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SMIC
창립2000 위키데이터에서 편집하기
본사 소재지

SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 부분적으로 국영 기업으로 상장된 중국 순수 반도체 파운드리 기업이다. 중화인민공화국 최대의 계약 칩 제조사이다.

회사 창립자 중 한 명은 한때 TSMC에서 근무했던 Zhang Rujing이다.

SMIC의 본사는 상하이시에 위치해 있으며[1] 케이맨 제도에 법인이 있다. 중국 본토 전역에 웨이퍼 제조 현장을 두고 있으며 미국, 이탈리아, 일본, 대만에 사무소, 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다. 350nm부터 7nm 공정 기술까지 집적회로(IC) 제조 서비스를 제공한다. 5nm반도체 개발에 성공하며 3nm공정 개발을 착수했다.[2] SMIC는 로직 칩, 혼합 신호/RF 트랜시버 칩, 고전압 칩, 시스템 칩, 플래시 메모리 칩, EEPROM 칩, 이미지 센서 칩 및 LCoS 마이크로 디스플레이 칩을 포함하여 0.35 마이크론 ~ 14 나노미터 웨이퍼 파운드리 및 기술 서비스를 제공한다.

국영 민간 및 군용 통신 장비 공급업체인 다탕 텔레콤 그룹(Datang Telecom Group)과 중국 집적 회로 산업 투자 기금이 SMIC의 주요 주주이다. 주목할만한 고객으로는 화웨이, 퀄컴, 브로드컴텍사스 인스트루먼츠가 있다. SMIC는 2020년대 초 중국 국영 반도체 펀드와의 합작 투자를 통해 중국 전역에 4개의 28nm 공정 공장을 건설하면서 확장했다. 이 팹은 2023년과 2024년에 가동될 것으로 예상되었다.

공정

공정 노드별 분기별 웨이퍼 소득[3][4]
노드 Q3 2021 Q3 2020 Q3 2019 Q3 2018
FinFET/28 nm 18.2% 14.6% 4.3% 7.1%
40/45 nm 13.9% 17.2% 18.5% 18.7%
55/65 nm 28.5% 25.8% 29.3% 21.0%
90 nm 3.1% 3.4% 1.3% 1.4%
0.11/0.13 μみゅーm 5.4% 4.4% 6.6% 8.7%
0.15/0.18 μみゅーm 27.9% 31.2% 35.8% 39.5%
0.25/0.35 μみゅーm 3.0% 3.4% 4.2% 3.6%

역사

2000년대:

  • 2004년
    • 홍콩 증권 거래소에 상장된 공모 가격은 주당 HK$2.69였다.[5]

2010년대:

  • 2010년
    • SMIC는 2010년부터 손실을 흑자로 전환하기 시작했다.[6]
  • 2014년
    • 8월 10일, SMIC는 2분기 재무 보고서를 발표했는데, 이에 따르면 2011년 2분기 총 수익은 미화 30억 5,240만 달러로 전년 동기 대비 5.9% 감소했다.
    • 12월에, 300억 위안의 산업자금을 지원받았고 심천 웨이퍼 공장은 12월 말 공식 가동에 들어갔다.[7]

SMIC의 기술

[8]중국 정부는 '반도체 굴기 정책'을 통해 반도체 산업을 육성하였다. 2010년부터 2019년까지의 미국 특허청의 데이터에 따르면 특허를 다른 기업들과 비교해 기술 혁신 성과를 분석했을 때 SMIC는 특허의 양적인 측면에서 현저한 차이를 보였고, 낮은 시장 확보 지수를 기록하며 다른 파운드리 반도체 기업들에 비해 기술 혁신 성과에서 낮은 평가를 받았다. 2015년 이후 5년간 특허 수가 2배 이상 증가하며 중국 정부의 지원 등이 효과를 보였다.

2024년

[9]2024년 1분기에 SMIC가 세계 파운드리 시장에서 TSMC, 삼성전자에 이어 3위를 차지하였다. 2022년에는 EUV 없이 DUV 장비로 7nm 공정 개발한 후, 5nm 공정도 개발한 것으로 알려졌다.

7nm 공정 개발과 관련한 의혹

SMIC와 논란이 있었던 TSMC

[10]SMIC가 EUV 장비를 사용하지 않고 7nm 공정을 적용한 비트코인 채굴 시스템 온 칩(SoC)을 생산했다. 이후 제품 설계와 성능이 TSMC의 제품과 유사하여 기술 도용 가능성이 제기되었다.

미국의 제재

[11]2020년 9월 미국 상무부가 SMIC를 블랙리스트로 지정하고 거래를 위해서는 특별 허가를 받도록 하였다. 이로 인해 핵심 기술 인력의 이탈 현상이 발생하였고, 2023년에는 화웨이가 SMIC의 7nm 공정 칩을 탑재한 스마트폰을 출시함에 따라 논란이 일었다.

같이 보기

각주

  1. “SMIC”. 《Nikkei Asian Review》. 2019년 5월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2019년 5월 26일에 확인함. 
  2. ちゅう SMIC '5나노 반도체' 개발 성공…3나노 공정 개발 착수”. 디지털투데이. 2024년 3월 12일. 
  3. “SMIC Q3 2021 Earnings Release” (PDF). SMIC. 
  4. “SMIC Q3 2019 Earnings Release” (PDF). SMIC. 
  5. ちゅうしんくびそくやぶそこ 17萬散戶齊坐艇 ちゅう新股あらまた必升神話しんわ破滅はめつ. 《蘋果日報にっぽう》. 2004년 3월 19일. 2018년 6월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2018년 6월 26일에 확인함. 
  6. ちゅうしんこく际扭亏 Archived 2016년 12월 26일 - 웨이백 머신,2011-03-16
  7. ふうけん投資とうし機構きこうはなとう國際こくさいひょう300おくむこう. 2015년 1월 30일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2015년 1월 30일에 확인함. 
  8. 이, 찬우 (2020.08). 《중국 반도체 산업의 기술혁신 성과 분석-파운드리 기업 SMIC의 특허 분석을 중심으로-》 (학위논문). 
  9. 김, 현기 (2022.07.28). ちゅう SMIC, 7나노 공정 개발 성공?…"대만 SMIC 기술 베꼈다" 의혹”. techm. 
  10. 권, 석준 (2020.09.16). “[권석준의 '반도체 전쟁'①] 중국이 20년 가꿔 온 꿈, 10년 안에 무너질 수 있다”. 피렌체의 식탁. 
  11. 황, 정수 (2024.05.13). ちゅうSMIC 파운드리 '깜짝 3위'에 놀란 칩스”. 한국경제. 

외부 링크

  • SMIC 위키데이터에서 편집하기 - 공식 웹사이트