先端せんたん半導体はんどうたいをつくる

半導体はんどうたいデバイスの製造せいぞう技術ぎじゅつが変化へんか点てんを迎むかえている。微細びさい化かが進すすみ、トランジスタの構造こうぞうが従来じゅうらいの平へいたん構造こうぞうから3次元じげん構造こうぞうに変かわりつつあるのだ。折おりしも、国内こくないでは政府せいふの手厚てあつい補助ほじょ金きん政策せいさくを背景はいけいに、半導体はんどうたい工場こうじょうを新しん増設ぞうせつする計画けいかくが相次あいつぐ。技術ぎじゅつの世代せだい交代こうたいは日本にっぽんの半導体はんどうたい産業さんぎょうが再ふたたびのろしを上あげるチャンスとなるか。半導体はんどうたい製造せいぞう装置そうちメーカーの取とり組くみを探さぐる。