開発した光ファイバー通信用受信チップのイメージ
開発かいはつした光ひかりファイバー通信つうしん用よう受信じゅしんチップのイメージ
（出所しゅっしょ：三菱電機みつびしでんき）
[画像がぞうのクリックで拡大かくだい表示ひょうじ]

　三菱電機みつびしでんきは、データセンターにおけるデでータ通信たつうしん速度そくどの高速こうそく化かを目的もくてきとして、光ひかりファイバー通信つうしんに使つかう光ひかりトランシーバー用ようの受信じゅしんチップを開発かいはつした。チップの受光じゅこう部ぶの形状けいじょうを工夫くふうして、チップ1つ当あたり200G（ギガ＝10億おく）ビット/秒びょう（bps）の通信つうしん速度そくどを実現じつげんした。「現在げんざい主流しゅりゅうの100Gbps」（同社どうしゃ）から通信つうしん速度そくどを2倍ばいに高たかめた。

　開発かいはつした受信じゅしんチップを4つ、または8つ組くみ合あわせて光ひかりトランシーバーに搭載とうさいすることで、それぞれ800Gbpsと1.6T（テラ＝1兆ちょう）bpsのデータ通信つうしんに対応たいおうできる。データセンターでは、取とり扱あつかうデータ通信つうしん量りょうの増加ぞうかに伴ともない、センター内ないの通信つうしん速度そくどが従来じゅうらいの400Gbpsから800Gbpsや1.6Tbpsへと移行いこうしている。

　同社どうしゃは、2024年ねん10月がつ1日にちから受信じゅしんチップのサンプル出荷しゅっかを開始かいしする。同年どうねん4月がつから量産りょうさんし始はじめた200Gbpsの送信そうしん用ようチップと合あわせて、データセンター内ないの通信つうしんの高速こうそく化かや大だい容量ようりょう化かの要求ようきゅうに応こたえる。

凸とつレンズで光ひかりを集積しゅうせき

　開発かいはつした受信じゅしんチップでは、チップ背面はいめんの受光じゅこう部ぶを凸とつレンズ形状けいじょうにして、入射にゅうしゃ光こうをできるだけ小ちいさな面積めんせきに集あつめることで、光信みつのぶ号ごうを電気でんき信号しんごうに変換へんかんする「光ひかり電でん変換へんかん領域りょういき」を小ちいさくした。これにより、チップの素子そし容量ようりょうが減へり、動作どうさの高速こうそく化かにつながった。

開発した受信チップの断面イメージ
開発かいはつした受信じゅしんチップの断面だんめんイメージ
図ずの上方かみがたがチップの裏側うらがわ。チップの裏側うらがわから光ひかりを受うける。凸とつレンズ形状けいじょうにして入射にゅうしゃ光こうを集あつめることで、光ひかり電でん変換へんかん領域りょういきの面積めんせきを小ちいさくした。（出所しゅっしょ：三菱電機みつびしでんき）
[画像がぞうのクリックで拡大かくだい表示ひょうじ]

　このほか、凸とつレンズにより受光じゅこう可能かのうな面積めんせきも拡大かくだいした。具体ぐたい的てきには、約やく10μみゅーmのビーム径みちに対たいして、直径ちょっけい約やく40μみゅーmの領域りょういき内ないで光ひかりを捕とらえられれば、凸とつレンズで光ひかりを集あつめて受信じゅしんできる。従来じゅうらいの凸とつレンズがないものでは、高こう精度せいどな位置いち合あわせが必要ひつようだったが、開発かいはつした受信じゅしんチップでは多少たしょうのずれを許容きょようできる。受信じゅしんチップを光ひかりトランシーバーに組くみ付つける作業さぎょうの効率こうりつ化かが期待きたいできる。