Category:BGA integrated circuit packages

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<nowiki>Ball grid array; Matrice de billes; BGA; Ball Grid Array; BGA; آرایه مشبک توپی; たましがらみ陣列じんれつふうそう; たましがらみ陣列じんれつふうそう技術ぎじゅつ; BGA; ボールグリッドアレイ; Ball grid array; Ball Grid Array; Ball Grid Array; ball grid array; BGA; Ball grid array; たましがらみ陣列じんれつふうそう; BGA; Ball grid array; 볼 그리드 배열; ball grid array; شبكة كرات مصفوفة; たま栅阵れつふうそう; பந்தணி; typ obudowy układów scalonych w technologii montażu powierzchniowego; たましがらみ陣列じんれつふうそう技術ぎじゅつ; たましがらみ陣列じんれつふうそう技術ぎじゅつ; type oppervlakmontage voor componenten; Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen; 應用おうよう集成しゅうせいでん路上ろじょうてきいちしゅふうそう技術ぎじゅつ; type of surface-mount packaging; نوعی بسته‌بندی نصب-سطحی; 应用ざい集成しゅうせい电路じょうてき一种表面黏着封装技术; تقنية توصيل الرقاقات; BGA; ボール・グリッド・アレイ; BGA; bga; BGA; układ z matrycą wyprowadzeń kulkowych; بی‌جی‌ای; بیجی‌ای; BGA</nowiki>
Ball Grid Array 
Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen
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