一 いち 嵌入 かんにゅう 式 しき 的 てき 處理 しょり 器 き 底 そこ 視 し 圖 ず 可 か 見 み 到 いた 錫 すず 球 だま 的 てき 顆粒 かりゅう 球 たま 柵 しがらみ 陣列 じんれつ 封 ふう 裝 そう 英語 えいご Ball Grid Array ，簡稱BGA ）技術 ぎじゅつ 為 ため 應用 おうよう 在 ざい 積 せき 體 たい 電路 でんろ 上 うえ 的 てき 一 いち 種 しゅ 表面 ひょうめん 封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 技術 ぎじゅつ 常用 じょうよう 來 らい 永久 えいきゅう 性 せい 固定 こてい 微 ほろ 處理 しょり 器 き 之 これ 類 るい 的 てき 裝置 そうち 封 ふう 裝 そう 能 のう 提供 ていきょう 比 ひ 雙 そう 列 れつ 直 ちょく 裝 そう 或 ある 四側引腳扁平封裝 （Quad Flat Package）所 ところ 容 ひろし 納 おさめ 更 さら 多 た 的 てき 接 せっ 整 せい 個 こ 裝置 そうち 的 てき 底部 ていぶ 表面 ひょうめん 可 か 全 ぜん 作為 さくい 接 せっ 使用 しよう 是 ぜ 只 ただ 有 ゆう 周圍 しゅうい 可 か 使用 しよう 比 ひ 起 おこり 周圍 しゅうい 限定 げんてい 的 てき 封 ふう 裝 そう 類型 るいけい 還 かえ 能 のう 具有 ぐゆう 更 さら 短 たん 的 てき 平均 へいきん 導線 どうせん 長 ちょう 度 ど 具備 ぐび 更 さら 佳 よ 的 てき 高速 こうそく 效能 こうのう
焊接BGA封 ふう 裝 そう 的 てき 裝置 そうち 需要 じゅよう 精 せい 準 じゅん 的 てき 控 ひかえ 制 せい 通常 つうじょう 是 ぜ 由 よし 自動 じどう 化 か 程 ほど 序 じょ 的 てき 工廠 こうしょう 設備 せつび 來 らい 完成 かんせい 的 てき 封 ふう 裝 そう 裝置 そうち 並 なみ 不 ふ 適用 てきよう 槽 そう 固定 こてい 方式 ほうしき
組 くみ 裝 そう 在 ざい PCB 上 うえ 的 てき IC BGA封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 是 ぜ 從 したがえ 插針網 もう 格 かく 陣列 じんれつ （pin grid array; PGA）改良 かいりょう 是 ぜ 或 ある 部分 ぶぶん 覆 くつがえ 滿 みつる 的 てき 封 ふう 裝 そう 法 ほう 在 ざい 運 うん 作 さく 時 じ 即 そく 可 か 將 はた 電子 でんし 從 したがえ 積 せき 體 たい 電路 でんろ 上 じょう 傳導 でんどう 至 いたり 所在 しょざい 的 てき 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 在 ざい 封 ふう 裝 そう 下 か 在 ざい 封 ふう 裝 そう 底部 ていぶ 處 しょ 是 ぜ 由 よし 錫 すず 球 だま 所 しょ 取 と 代 だい 每 まい 個 こ 原本 げんぽん 都 と 是 ぜ 錫 すず 球 だま 可 か 手動 しゅどう 或 ある 透過 とうか 自動 じどう 化 か 機器 きき 配置 はいち 並 なみ 透過 とうか 助 じょ 將 はた 定位 ていい [1] 裝置 そうち 面 めん 貼 は 技術 ぎじゅつ 固定 こてい 在 ざい 上 じょう 時 じ 底部 ていぶ 錫 すず 球 だま 的 てき 排列 はいれつ 恰好 かっこう 對應 たいおう 到 いた 板子 いたご 上 じょう 銅 どう 箔 はく 的 てき 位置 いち 產 さん 線 せん 接 せっ 著 ちょ 會 かい 將 はた 熱 ねつ 無論 むろん 是 これ 放 ひ 入 いれ 廻 まわり 或 ある 紅 べに 外線 がいせん 爐 ろ 錫 すず 球 だま 表面張力 ひょうめんちょうりょく 會 かい 使 し 得 とく 融 とおる 化 か 的 てき 錫 すず 球 だま 封 ふう 裝 そう 點 てん 並 なみ 對 たい 齊 ひとし 到 いた 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう 在 ざい 正確 せいかく 的 てき 間隔 かんかく 距離 きょり 下 か 當 とう 錫 すず 球 だま 冷 ひや 固定 こてい 後 ご 形成 けいせい 的 てき 接點 せってん 即 そく 可 か 連接 れんせつ 裝置 そうち 與 あずか
優勢 ゆうせい [ 编辑 ] 高密度 こうみつど [ 编辑 ] BGA封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 是 ぜ 在 ざい 生產 せいさん 具有 ぐゆう 數 すう 針 はり 對 たい 封 ふう 裝 そう 必須 ひっす 縮小 しゅくしょう 的 てき 難題 なんだい 所 しょ 出 で 的 てき 解決 かいけつ 方案 ほうあん 網 もう 格 かく 陣列 じんれつ 和 かず 雙 そう 列 れつ 直 ちょく 裝 そう 的 てき 表面 ひょうめん 貼 は 小型 こがた 積 せき 體 たい 電路 でんろ 封 ふう 裝 そう 生產 せいさん 時 じ 由 ゆかり 必須 ひっす 加入 かにゅう 越來 ごえく 越 えつ 多 た 彼此 ひし 的 てき 間隙 かんげき 必須 ひっす 減少 げんしょう 過程 かてい 時 じ 的 てき 困難 こんなん 當 とう 封 ふう 裝 そう 彼此 ひし 越來 ごえく 越 えつ 近時 きんじ 時 じ 意外 いがい 地 ち 橋 きょう 接 せっ 到 いた 相 あい 風 ふう 險 けん 增加 ぞうか 封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 在 ざい 工廠 こうしょう 實 み 作 さく 的 てき 下 か 有 ゆう 的 てき 困 こま
導 しるべ 熱性 ねっせい [ 编辑 ] BGA封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 的 てき 一 いち 個 こ 優勢 ゆうせい 勝 しょう 過 か 分離 ぶんり 式 しき 針 はり 封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 的 てき 封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 那 な 在 ざい 封 ふう 裝 そう 與 あずか 間 あいだ 能 のう 有 ゆう 的 てき 熱 ねつ 封 ふう 裝 そう 積 せき 體 たい 電路 でんろ 產 さん 生 せい 的 てき 熱 ねつ 能 のう 更 さら 容易 ようい 傳導 でんどう 至 いたり 晶 あきら 片 かた 過熱 かねつ
低 てい 電 でん 感 かん [ 编辑 ] 較長的 てき 在 ざい 高速 こうそく 的 てき 電子 でんし 電路 でんろ 中 ちゅう 往往 おうおう 會 かい 雜 ざつ 號 ごう 失 しつ 真 しん 封 ふう 裝 そう 技術 ぎじゅつ 在 ざい 封 ふう 裝 そう 與 あずか 之 の 間 あいだ 的 てき 距離 きょり 非常 ひじょう 短 たん 更 さら 短 たん 的 てき 導體 どうたい 意味 いみ 著 ちょ 不 ふ 必要 ひつよう 的 てき 電 でん 感 かん 度 ど 能 のう 降 くだ 低 てい 有 ゆう 了 りょう 低 てい 電 でん 感 かん 相 そう 針 はり 裝置 そうち 能 のう 有 ゆう 更 さら 優 ゆう 異 こと 的 てき 電子 でんし 特性 とくせい
缺點 けってん [ 编辑 ] X光 ひかり 下 した 的 てき 封 ふう 裝 そう 非 ひ 延 のべ 展性 てんせい 的 てき 接點 せってん [ 编辑 ] BGA封 ふう 裝 そう 的 てき 一 いち 個 こ 缺點 けってん 錫 すず 球 だま 無法 むほう 像 ぞう 長引 ながひき 樣 さま 可 か 展 てん 因 いん 物理 ぶつり 特性 とくせい 上 じょう 是 ぜ 不具 ふぐ 材料 ざいりょう 剛 つよし 度 たび 的 てき 所有 しょゆう 的 てき 表面 ひょうめん 貼 は 裝置 そうち 因 いん 基板 きばん 和 わ 封 ふう 裝 そう 在 ざい 熱 ねつ 膨脹 ぼうちょう 係數 けいすう 的 てき 差異 さい 曲 きょく 熱 ねつ 應力 おうりょく 或 ある 延 のべ 展 てん 並 なみ 振動 しんどう 機械 きかい 應力 おうりょく 下 した 可能 かのう 導 しるべ 點 てん 斷 だん 裂 きれ
熱 ねつ 膨脹 ぼうちょう 問題 もんだい 可 か 透過 とうか 與 あずか 封 ふう 裝 そう 兩者 りょうしゃ 相近 すけちか 的 てき 熱 ねつ 特性 とくせい 配合 はいごう 來 らい 解決 かいけつ 通常 つうじょう 裝置 そうち 可 か 陶 すえ 裝置 そうち 更 さら 接近 せっきん 符合 ふごう 的 てき 熱 ねつ 特性 とくせい
普遍 ふへん 採用 さいよう 的 てき RoHS 相 あい 容 よう 無鉛 むえん 合金 ごうきん 產 さん 線 せん 更 さら 顯示 けんじ 出 で 封 ふう 裝 そう 所 しょ 挑戰 ちょうせん 例 れい 過程 かてい 時 じ 的 てき 枕頭 ちんとう 效 こう 應 おう [2] 承 うけたまわ 裂 きれ 問題 もんだい 相 そう 的 てき 封 ふう 裝 そう 由 ゆかり 相 しょう 容 よう 的 てき 低 てい 延 のべ 展性 てんせい 在 ざい 高溫 こうおん 高熱 こうねつ 衝擊 しょうげき 和 わ 高 だか 力 ちから 等 とう 極端 きょくたん 環境 かんきょう 下 か 有 ゆう 封 ふう 裝 そう 的 てき 可 か 靠 もたれ 度 ど 低 ひく [3]
機械 きかい 應力 おうりょく 問題 もんだい 可 か 透過 とうか 一 いち 種 しゅ 叫 さけべ 底部 ていぶ 填 はま 充 たかし [4] 的 てき 手續 てつづき 將 はた 裝置 そうち 在 ざい 板子 いたご 上 じょう 手續 てつづき 會 かい 在 ざい 裝置 そうち 貼 は 上 じょう 後 ご 在 ざい 方 かた 注射 ちゅうしゃ 環 かん 混合 こんごう 物 ぶつ 有效 ゆうこう 地 ち 將 はた 裝置 そうち 貼 は 合 ごう 至 いたり 上 じょう 目前 もくぜん 有數 ゆうすう 種 しゅ 底部 ていぶ 填 はま 充 たかし 材料 ざいりょう 可 か 供應 きょうおう 用 よう 可 か 對應 たいおう 各種 かくしゅ 不同 ふどう 應用 おうよう 與 あずか 熱 ねつ 傳導 でんどう 的 てき 提供 ていきょう 不同 ふどう 的 てき 特性 とくせい 底部 ていぶ 填 はま 充 たかし 的 てき 一 いち 個 こ 好 こう 處 しょ 是 ぜ 能 のう 制 せい 住 じゅう 錫 すず 鬚 ひげ 的 まと 增 ぞう 生 せい
解決 かいけつ 非 ひ 延 のべ 展性 てんせい 接點 せってん 的 てき 一 いち 個 こ 解決 かいけつ 將 はた 封 ふう 裝 そう 入 にゅう 一道 いちどう 延 のべ 展性 てんせい 塗 ぬり 層 そう 能 のう 允許 いんきょ 底部 ていぶ 的 てき 錫 すず 球 だま 能 のう 封 ふう 裝 そう 的 てき 相對 そうたい 應 おう 位置 いち 移動 いどう 實際 じっさい 位置 いち 技巧 ぎこう 已 やめ 成 なり 了 りょう 封 ふう 裝 そう 廠 しょう 的 てき 標準 ひょうじゅん 之 の 一 いち
其他在 ざい 層 そう 級 きゅう 上 じょう 用 よう 來 らい 增加 ぞうか 封 ふう 裝 そう 可 か 靠 もたれ 度 ど 的 てき 技巧 ぎこう 還 かえ 包括 ほうかつ 了 りょう 專 せん 為 ため 陶 すえ 使用 しよう 的 てき 低 てい 延 のべ 展性 てんせい 封 ふう 裝 そう 與 あずか 板 ばん 之 の 間 あいだ 導入 どうにゅう 的中 てきちゅう 介 かい 板 ばん 或 ある 重 おも 新 しん 封 ふう 裝 そう 裝置 そうち 等 とう [4]
檢 けん 驗 けん 困難 こんなん [ 编辑 ] 當 とう 封 ふう 裝 そう 物 ぶつ 貼 は 定位 ていい 後 ご 要 よう 時 じ 的 てき 缺陷 けっかん 得 どく 困難 こんなん 為 ため 了 りょう 要 よう 檢 けん 測 はか 封 ふう 裝 そう 的 てき 底部 ていぶ 業界 ぎょうかい 均 ひとし 開發 かいはつ 了 りょう X光 ひかり 機 き 工業 こうぎょう 電腦 でんのう 斷層 だんそう 機 き [5] 特殊 とくしゅ 顯微鏡 けんびきょう 和 かず 鏡 きょう 等 とう 設備 せつび 來 らい 克服 こくふく 問題 もんだい 若 わか 一塊 ひとかたまり 封 ふう 裝 そう 發現 はつげん 是 ぜ 貼 は 失敗 しっぱい 可 か 返 かえし 修 おさむ 台 だい 通稱 つうしょう 上移 かみうつし 除 じょ 或 ある 熱風 ねっぷう 機 き 的 てき 熱 ねつ 電 でん 和 かず 真空 しんくう 裝置 そうち 吸取 すいと 封 ふう 裝 そう 物 ぶつ 封 ふう 裝 そう 可 か 換 かわ 的 てき 重工 じゅうこう 或 ある 稱 しょう 除 じょ 錫 すず 植 うえ 球 だま 英文 えいぶん 稱 しょう 並 なみ 重 おも 新 しん 安 あん 裝 そう 在 ざい 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう
由 よし 視覺 しかく 化 か 光 ひかり 的 てき 檢 けん 測 はか 方式 ほうしき 所 しょ 費 ひ 不 ふ 電路 でんろ 測 はか 試 ためし 法 ほう 反 はん 經常 けいじょう 被 ひ 採用 さいよう 常見 つねみ 的 てき 邊 あたり 界 かい 測 はか 試 ためし 法 ほう 可 か 透過 とうか JTAG 接 せっ 口 こう 連接 れんせつ 進行 しんこう 測 はか 試 ためし
開發 かいはつ 電路 でんろ 時 じ 的 てき 困難 こんなん [ 编辑 ] 在 ざい 開發 かいはつ 階段 かいだん 時 じ 裝置 そうち 至 いたり 定點 ていてん 的 てき 話 ばなし 不 ふ 切實 せつじつ 際 ぎわ 通常 つうじょう 反 はん 先 さき 使用 しよう 比較 ひかく 不穩 ふおん 定 じょう 通常 つうじょう 有 ゆう 兩 りょう 種 たね 常見 つねみ 的 てき 靠 もたれ 的 てき 類型 るいけい 具有 ぐゆう 彈 だん 可 か 方 かた 的 てき 錫 すず 球 だま 但 ただし 不 ふ 允許 いんきょ 使用 しよう 錫 すず 球 だま 已 やめ 被 ひ 移 うつり 除 じょ 的 てき 裝置 そうち 因 いん 為 ため 彈 だん 能會 のうかい 不 ふ
而不可 ふか 靠 もたれ 的 てき 類型 るいけい 是 ぜ 一 いち 種 しゅ 叫 さけべ 具有 ぐゆう 彈 だん 可 か 住 じゅう 錫 すず 球 だま 但 ただし 不 ふ 容易 ようい 成功 せいこう 特別 とくべつ 是 ぜ 當 とう 錫 すず 球 だま 太 たい 小 しょう 的 てき 話 ばなし [來 らい 源 みなもと 請求 せいきゅう
設備 せつび 花 はな 費 ひ [ 编辑 ] 要 よう 可 か 靠 もたれ 地 ち 裝置 そうち 需要 じゅよう 昂 のぼる 貴 き 的 てき 設備 せつび 人工 じんこう 的 てき 裝置 そうち 非常 ひじょう 困難 こんなん 不可 ふか 靠 もたれ 通常 つうじょう 只 ただ 用 よう 在 ざい 少量 しょうりょう 型 がた 的 てき 裝置 そうち [來 らい 源 みなもと 請求 せいきゅう 然 しか 由 ゆかり 越來 ごえく 越 えつ 多 た 的 てき 只 ただ 提供 ていきょう 在 ざい 無鉛 むえん 例 れい 或 ある 封 ふう 裝 そう 使用 しよう 已 やめ 發展 はってん 出 で 各種 かくしゅ 的 てき 法 ほう 重工 じゅうこう 可 か 使用 しよう 便宜 べんぎ 的 てき 加熱 かねつ 源 げん 例 れい 熱風 ねっぷう 槍 やり 家 いえ 用 よう 平底 ひらぞこ 電熱 でんねつ 鍋 なべ 等 とう [6]
變異 へんい 版 ばん [ 编辑 ] BGA2封 ふう 装 そう 的 てき 英 えい 特 とく 移 うつり 赛扬 处理器 き
CABGA ：Chip Array Ball Grid Array，晶 あきら 片 かた 陣列 じんれつ CBGA 和 わ PBGA 代表 だいひょう 所 しょ 附 ふ 著 ちょ 的 てき 基底 きてい 材料 ざいりょう 為 ため 陶 とう 或 ある 塑料 （Plastic）。CTBGA ：Thin Chip Array Ball Grid Array，薄 うすき 晶 あきら 片 かた 陣列 じんれつ CVBGA ：Very Thin Chip Array Ball Grid Array，特 とく 薄 うすき 晶 あきら 片 かた 陣列 じんれつ DSBGA ：Die-Size Ball Grid Array，晶 あきら 粒 つぶ 尺寸 しゃくすん 型 がた FBGA ：Fine Ball Grid Array 建 けん 技術 ぎじゅつ 上 じょう 具備 ぐび 更 さら 細 ほそ 的 てき 接點 せってん 要用 ようよう 在 ざい 系統 けいとう 單 たん 晶 あきら 片 へん 設計 せっけい 是 ぜ 公司 こうし 所 しょ 稱 しょう 的 てき FineLine BGA 。與 あずか Fortified BGA 有 ゆう 所 しょ 不同 ふどう [7] FCmBGA ：Flip Chip Molded Ball Grid Array，覆 くつがえ 晶 あきら 鑄 い 模 も LBGA ：Low-profile Ball Grid Array，薄型 うすがた LFBGA ：Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array，薄型 うすがた 細間 ほそま MBGA ：Micro Ball Grid Array，微 ほろ 型 かた MCM-PBGA ：Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array，多 た 晶 あきら 片 かた 模 も 組 ぐみ PBGA ：Plastic Ball Grid Array，塑料型 がた SuperBGA (SBGA) ：Super Ball Grid Array，超 ちょう 級 きゅう TABGA ：Tape Array BGA，載 の 帶 おび 陣列 じんれつ TBGA ：Thin BGA，薄型 うすがた TEPBGA ：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array，熱 ねつ 強化 きょうか 型 がた TFBGA ：Thin and Fine Ball Grid Array，薄型 うすがた 精細 せいさい UFBGA 或 ある UBGA ：Ultra Fine Ball Grid Array，極 ごく 精細 せいさい
為 ため 了 りょう 容易 ようい 使用 しよう 球 だま 柵 しがらみ 陣列 じんれつ 裝置 そうち 大 だい 部分 ぶぶん 的 てき 封 ふう 裝 そう 件 けん 封 ふう 裝 そう 外 がい 圍 かこえ 有 ゆう 錫 すず 球 だま 部 ぶ 方形 ほうけい 區域 くいき 均 ひとし 留 とめ 空 そら
Intel使用 しよう 稱 しょう 作 さく 的 てき 封 ふう 裝 そう 法 ほう 在 ざい 他 た Pentium II 和 かず 早期 そうき 的 てき Celeron 行動 こうどう 型 がた 處理 しょり 器 き 上 じょう 為 ため 在 ざい Pentium III 的 てき 封 ふう 裝 そう 法 ほう 一 いち 晚期 ばんき 的 てき Celeron 行動 こうどう 型 がた 處理 しょり 器 き 上 じょう 是 ぜ 所 しょ 稱 しょう 的 てき 用 よう 來 らい 取 と 代 だい 一 いち 代 だい 的 てき 技術 ぎじゅつ
例 れい 微 ほろ 型 かた 覆 くつがえ 晶 あきら 球 だま 柵 しがらみ 陣列 じんれつ 以下 いか 稱 たたえ 為 ため 目前 もくぜん [何 なに 的 てき 方法 ほうほう 供 きょう 採用 さいよう 覆 くつがえ 晶 あきら 接合 せつごう 技術 ぎじゅつ 的 てき 行動 こうどう 型 がた 處理 しょり 器 き 技術 ぎじゅつ 被 ひ 採用 さいよう 在 ざい 代 だい 號 ごう Coppermine 的 てき 行動 こうどう 型 がた 處理 しょり 器 き 具有 ぐゆう 球 だま 直徑 ちょっけい 處理 しょり 器 き 透過 とうか 錫 すず 球 だま 方式 ほうしき 在 ざい 主 あるじ 機 き 板 ばん 上 じょう 比 ひ 起 おこり 針 はり 柵 しがらみ 陣列 じんれつ 配置 はいち 法 ほう 還 かえ 要 よう 更 さら 輕薄 けいはく 但 ただし 不可 ふか 移 うつり 除 じょ
479顆錫球 だま 的 てき 封 ふう 裝 そう 幾 いく 針 はり 插入 そうにゅう 式 しき Micro-FCPGA 封 ふう 裝 そう 法相 ほうしょう 同 どう 配置 はいち 出 で 六道 ろくどう 外 がい 圍 かこえ 間 あいだ 每 まい 英 えい 吋 いんち 間 あいだ 有 ゆう 球 だま 構成 こうせい 方 ぽう 柵 しがらみ 部 ぶ 有 ゆう 區域 くいき 是 ぜ 留 とめ 空 そら 的 てき [8] [9]
採 と [ 编辑 ] BGA零 れい 件 けん 主要 しゅよう 的 てき 目標 もくひょう 使用 しよう 者 しゃ 均 ひとし 為 ため 原始 げんし 設備 せつび 製造 せいぞう 商 しょう 在 ざい 電子 でんし 產品 さんぴん 愛好 あいこう 者 しゃ 中 ちゅう 也有 やゆう 一定 いってい 的 てき 市場 いちば 例 れい 漸 やや 盛行 せいこう 的 てき 手 て 作 さく 加工 かこう [10] 一般 いっぱん 來 らい 說 せつ 廠 しょう 會 かい 從 したがえ 製造 せいぞう 廠 しょう 或 ある 批發商 しょう 取得 しゅとく 他 た 元 もと 件 けん 來 らい 源 げん 餘 あまり 愛好 あいこう 者 しゃ 通常 つうじょう 透過 とうか 電子 でんし 元 もと 件 けん 的 てき 提供 ていきょう 者 しゃ 或 ある 商 しょう 在 ざい 改裝 かいそう 品 ひん 市場 いちば 取得 しゅとく 零 れい 件 けん
延伸 えんしん [ 编辑 ] 參考 さんこう [ 编辑 ] 外部 がいぶ 連結 れんけつ [ 编辑 ] 
