LGA3647

LGA3647
ソケット形式けいしき	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状けいじょう	FC-LGA
接点せってん数すう（ピン数すう）	3647
FSBプロトコル	DMI3.0; Intel UPI
採用さいようプロセッサ	Skylake-SP; Cascade Lake-SP/AP; Cascade Lake-W; Xeon Phi X200
	この記事きじはCPUソケットシリーズの一部いちぶです

LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用さいようしたインテル製せいCPUソケットである。別名べつめいはSocket P。LGA2011-v3の後継こうけいにあたる規格きかくの一ひとつである。

概要がいよう

Skylakeマイクロアーキテクチャに使用しようされ、ハイエンドデスクトップ向むけ、およびサーバ向むけCPUソケットとなる。2016年ねん6月がつに発表はっぴょうされた。外観がいかんは従来じゅうらいのソケットと異ことなり長方形ちょうほうけいになっており、SocketG34に似にた外見がいけんとなっている。ランド（陸りく=平ひらたい接点せってん）が名前なまえの通とおり、3647個こになる。もちろん従来じゅうらいのソケットとの互換ごかん性せいはない。