Apple S1

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Apple S1

S1整合せいごう型がた电脑。
设计团队	苹果りんご公司こうし
应用平台ひらだい	苹果りんご手しゅ表ひょう

Apple S1是ぜ第だい一いち代だい苹果りんご手しゅ表ひょう（Apple Watch）中ちゅう的てき整合せいごう式しき电脑芯しん片へん，苹果りんご公司こうし形容けいよう其为“系けい统型封ふう装そう”（SiP） 。

据すえ报导三星みつぼし是ぜS1核心かくしん组件的てき供きょう应商，提供ていきょう包括ほうかつ随ずい机つくえ存そん取と内うち存そん（RAM）、NAND Flash储存装置そうち，以及组装零れい件けん。

系けい统型封ふう装そう设计

S1使用しよう整合せいごう了りょう随ずい机つくえ存そん取と内うち存そん、储存装置そうち和かず无线连结处理器き的てき客きゃく制せい系けい统单芯しん片へん，此外感かん应器和わI/O装置そうち也整合せいごう其中。单芯片へん据すえ传加入かにゅう了りょう树脂填はま充たかし以增加ぞうか其耐用度ようど。

虽然关于此芯片へん的てき详细资讯十じゅう分有ぶんゆう限げん，但ただしChipwork网站指出さしで其负责Wi-Fi和わ蓝牙的てき处理器き是ぜBroadcom的てきBCM4334芯しん片へん。该处理り器き位い于整块系统单芯しん片へん的てき上方かみがた中央ちゅうおう位置いち。

发表

Apple S1是ぜ在ざい2014年ねん9月がつ9日にち的てき“Wish we could say more.”发表会かい上じょう与あずか苹果りんご手しゅ表ひょう共同きょうどう公こう开。

推出日び期き

Apple S1将しょう随ずい着ぎ苹果りんご手しゅ表ひょう在ざい2015年ねん4月がつ正式せいしき上市かみいち。

图片

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  Apple S1的てき金属きんぞく外がい壳，外そと壳内以树脂あぶら填はま充たかし。
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  各かく芯しん片へん和わ其他组件在ざい封ふう装そう板ばん上じょう的てき位置いち。
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  Apple S1与あずか苹果りんご手しゅ表ひょう表ひょう壳的大小だいしょう比ひ较。