LGA1156

LGA1156
ソケット形式けいしき	LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状けいじょう	FC-LGA
接点せってん数すう（ピン数すう）	1156ピン
FSBプロトコル	DMI
採用さいようプロセッサ	Intel Core i7; Intel Core i5; Intel Core i3; Intel Pentium G; Celeron Dual-Core
	この記事きじはCPUソケットシリーズの一部いちぶです

LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用さいようしたインテル製せいCPUソケットで、LGA775の後継こうけいにあたる規格きかくの1つである。別名べつめいは、Socket H。

概要がいよう

　LGA1156は、その名前なまえの通とおり、1156本ほんのランド（陸りく＝平ひらたい接点せってん）を持もつLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応たいおうしており、メインストリーム CPU用ようとなる。外観がいかんは、LGA775と比較ひかくした場合ばあい、切欠きっかけきの位置いちが異ことなり、ランドの数かずが381本ほん増ふえている。LGA1156以外いがいのLGA115x系けい（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換ごかん性せいはない。ただし、マウントホールの間隔かんかくを従前じゅうぜんプラットフォームから継承けいしょうしたため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合てきごうを謳うたったCPUクーラーは、互換ごかん性せいを持もつ。

採用さいようしたCPU

CPU側がわにメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等とうを内蔵ないぞうしているため、これらCPUはノースブリッジを不要ふようとした。CPUチップ内ないでのノースブリッジにあたる部分ぶぶんとCPUコアの通信つうしんには同どう時期じきに併用へいようされたLGA1366CPUと同様どうようにIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続せつぞくされている。

Intel Core i7 800 番台ばんだい (Lynnfield)
Intel Core i5 700/600番台ばんだい (Lynnfield/Clarkdale)
Intel Core i3 500 番台ばんだい (Clarkdale)
Intel Pentium G 6000 番台ばんだい (Clarkdale)
Intel Celeron G1101 (Clarkdale)
Xeon L3000/X3000 番台ばんだい (Lynnfield/Clarkdale)

Intel Core i5 750

対応たいおうチップセット

CPUとチップセットの通信つうしんは、従来じゅうらいのサウスブリッジ(PCH)との通信つうしんに用もちいられたDirect Media Interface(DMI)で接続せつぞくされている。このことから、これらチップセットは「単体たんたいのサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継こうけい製品せいひんである」と見做みなせる。