半導体はんどうたい工学こうがく

半導体はんどうたい工学こうがく（はんどうたいこうがく、英えい: semiconductor engineering）は、半導体はんどうたい素子そしの設計せっけい・製造せいぞう、寿命じゅみょうなどの性能せいのう評価ひょうか、半導体はんどうたいを利用りようした計測けいそくなどを取とり扱あつかう工学こうがくである。下記かきのように多様たような技術ぎじゅつが関係かんけいする。

設計せっけい

• 回路かいろ設計せっけい
  • CADきゃど、EDA
• プロセス・デバイス構造こうぞうの設計せっけい（シミュレーション）
  • TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）
• 製造せいぞう用よう機器ききの設計せっけい

製造せいぞう技術ぎじゅつ

• チョクラルスキー法ほう
• ゾーンメルト法ほう
• 拡散かくさん（熱ねつ拡散かくさん）・酸化さんか（熱ねつ酸化さんか）
• 蒸着じょうちゃく
• スパッタリング
• スピンコート
• CVD（化学かがく気き相しょう成長せいちょう法ほう）
• PVD（物理ぶつり気き相しょう成長せいちょう法ほう）
• MBE（分子ぶんし線せんエピタキシー法ほう）
• エピタキシャル成長えぴたきしゃるせいちょう
• イオン注入ちゅうにゅう
• フォトリソグラフィ（パターニング）
• エッチング
• FIB（focused ion beam）
• CMP（化学かがく機械きかい研磨けんま）
• メタライズ（配線はいせん）
  • 多層たそう配線はいせん
• 製造せいぞう時じの欠陥けっかん検出けんしゅつ
  • テストパターン
  • 工程こうてい管理かんり
• ダイシング
• パッケージング（組立くみたて）

半導体はんどうたいの物性ぶっせい・特性とくせいの測定そくてい手段しゅだん

半導体はんどうたいの示しめす様々さまざまな物性ぶっせいは、研究けんきゅう開発かいはつや製造せいぞう時じの特性とくせい評価ひょうかなどにも利用りようされるほか、多おおくは半導体はんどうたいの用途ようとにも深ふかく関係かんけいする。

• 電気でんき伝導でんどう度ど
• ホール効果こうか
• PN接合せつごうやショットキー接合せつごうの特性とくせい：
  • 電流でんりゅう-電圧でんあつ特性とくせい、空そら乏とぼし層そう容量ようりょう、ゼーベック効果こうか・ペルティエ効果こうか、光起みつおき電力でんりょく効果こうか、エレクトロルミネセンス
• 組成そせいや不純物ふじゅんぶつ：EDX、EPMA、SIMS、ICP
• 構造こうぞう：光学こうがく顕微鏡けんびきょう、XRD、RBS、ラマン効果こうか、SEM、TEM、AFM、XRF、SPM、SCM
• バンド構造こうぞうなど：光ひかり電でん効果こうか・光ひかり電子でんし分光ぶんこう、逆光ぎゃっこう電子でんし分光ぶんこう、DLTS、フォトルミネセンス

製品せいひんの性能せいのう評価ひょうか

• 電気でんき的てき特性とくせい
  • DC特性とくせい
  • AC特性とくせい
• 寿命じゅみょう
• 信頼しんらい性せい

関連かんれん項目こうもく

• エレクトロニクス用語ようご一覧いちらん

外部がいぶリンク

• 財団ざいだん法人ほうじん 新しん機能きのう素子そし研究けんきゅう開発かいはつ協会きょうかい
• 社団しゃだん法人ほうじん 日本にっぽん半導体はんどうたい製造せいぞう装置そうち協会きょうかい