半導体はんどうたい微細びさい化かへ裏面りめん電源でんげん供給きょうきゅう　インテルが先行せんこう、TSMCも

半導体はんどうたい微細びさい化かによる新あらたな課題かだいを解消かいしょうする技術ぎじゅつ、「裏面りめん電源でんげん供給きょうきゅう（BSPDN）」。韓国かんこくSamsung Electronics（サムスン電子でんし）が2027年ねんからの採用さいようを決きめたことで、最先端さいせんたん半導体はんどうたいを量産りょうさんする大手おおて3社しゃの実用じつよう化かロードマップが出でそろった。先陣せんじんを切きるのは2024年ねん内ないの実用じつよう化かを見据みすえる米べいIntel（インテル）だ。実現じつげんに向むけては、ウエハー同士どうしの接合せつごう技術ぎじゅつが鍵かぎとなる。 「裏面りめん電源でんげん供給きょうきゅうは製造せいぞうコストがかさむため

シリコンに限界げんかい　半導体はんどうたいの中なか間あいだ基板きばん、有機ゆうき材ざいかガラスか

アドバンストパッケージ（先端せんたんパッケージ）である2.5次元じげん（2.5D）実装じっそうに欠かかせないインターポーザー（中間なかま基板きばん）を不要ふようにしたり、材料ざいりょうを一新いっしんしたりする動うごきが本格ほんかく化かしてきた。パッケージの大型おおがた化かが進すすみ、円盤えんばん状じょうのウエハーを使つかうシリコン（Si）インターポーザーは、コストの高たかさが問題もんだいになりはじめた。Siに代かわる候補こうほに挙あがるのが、有機ゆうき材料ざいりょうを使つかった再さい配線はいせん層そう（RDL）と、ガラスコア基板きばんだ。製造せいぞうに大型おおがたパネルを利用りようで

半導体はんどうたい、ハイブリッド接合せつごうが台頭たいとう　30年ねんに「完全かんぜん制覇せいは」

半導体はんどうたいの先端せんたんパッケージにおいて、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合せつごう）と呼よぶチップ間あいだの接続せつぞく法ほうが必須ひっすの技術ぎじゅつとして浮上ふじょうしてきた。半導体はんどうたいウエハーを貼はり合あわせ、チップ間あいだをつなぐ電極でんきょくを従来じゅうらいに比くらべて高密度こうみつどに接続せつぞくする。2010年代ねんだい半なかばからCMOS（相補そうほ型がた金属きんぞく酸化さんか膜まく半導体はんどうたい）イメージセンサーに使つかわれてきたが、2020年代ねんだいに入はいりNANDフラッシュメモリーに適用てきようが広ひろがった。DRAMやロジック半導体はんどうたい向むけの技術ぎじゅつ評価ひょうか

チップレット接続せつぞく、高速こうそく化かへ3つの革新かくしん　2nm以降いこうで導入どうにゅう

微細びさい化かによる性能せいのう向上こうじょうが鈍化どんかし、微細びさい化かを進すすめるコストが増大ぞうだいする中なかで、半導体はんどうたいの進化しんかを先端せんたんパッケージで担になう動うごきが加速かそくしている。生成せいせいAI（人工じんこう知能ちのう）の登場とうじょうで膨大ぼうだいな計算けいさん資源しげんが必要ひつようとなったことで、サーバーなどのクラウド側がわと、PCやスマートフォンなどのエッジ側がわの両方りょうほうにおいて、先端せんたんパッケージを用もちいたチップレット（半導体はんどうたいチップ）集積しゅうせきが標準ひょうじゅん技術ぎじゅつとなりつつある。 先端せんたんパッケージの性能せいのうを高たかめるために、現在げんざい焦点しょうてんとなってい

半導体はんどうたい、装置そうち・材料ざいりょうに試練しれん　先端せんたんパッケージが再編さいへん促進そくしん

半導体はんどうたい製造せいぞうのトレンドが、チップをウエハー上じょうに製造せいぞうする前ぜん工程こうていから、チップを切きり出だして封入ふうにゅうする後のち工程こうてい（パッケージング）に移うつりつつある。注目ちゅうもくされているのは、複数ふくすうのチップを組くみ合あわせて、あたかも1枚まいの巨大きょだいなチップのように扱あつかうチップレット集積しゅうせきだ。このチップレット集積しゅうせきを実現じつげんするアドバンストパッケージ（先端せんたんパッケージ）に対たいして、多おおくの投資とうしが集あつまっている。 従来じゅうらい、半導体はんどうたいの高性能こうせいのう化かは主おもに前ぜん工程こうていで実現じつげんしていた。だが

量子りょうしエラー訂正ていせい、新興しんこうが世界せかいに衝撃しょうげき　まだ見みえぬ勝かち筋すじ

量子りょうしコンピューターの誤あやまり（エラー）訂正ていせい技術ぎじゅつの開発かいはつでは、スタートアップの活躍かつやくが目立めだつ。大学だいがくや研究けんきゅう機関きかんの有望ゆうぼうな技術ぎじゅつをスタートアップがいち早はやく実用じつよう化かすることで、量子りょうしコンピューターの進化しんかを加速かそくさせている。スタートアップの中なかには、誤あやまり耐たい性せいのある汎用はんよう型がた量子りょうしコンピューター（FTQC）実現じつげんに向むけた独自どくじのロードマップを打うち出だし、大手おおてをしのぐ存在そんざい感かんを発揮はっきする企業きぎょうも出でてきた。 多おおくの量子りょうしスタートアップは、研究けんきゅう段階だんかいにあ

量子りょうし計算けいさん、新しん方式ほうしきで勢力せいりょく図ず変化へんか　NISQ飛とばしてFTQCへ

これまで超電導ちょうでんどう方式ほうしきが主流しゅりゅうだった量子りょうしコンピューター業界ぎょうかいの勢力せいりょく図ずが大おおきく変かわろうとしている。中性ちゅうせい原子げんし（冷却れいきゃく）や光ひかりパルスを使つかう量子りょうしコンピューターの台頭たいとうで、新あたらしい量子りょうし誤あやまり（エラー）訂正ていせい技術ぎじゅつの開発かいはつが加速かそくする。量子りょうしコンピューターの早期そうき実用じつよう化かを見越みこし、次世代じせだいのアルゴリズム開発かいはつなどに乗のり出だすプレーヤーも出でてきた。 量子りょうしコンピューター業界ぎょうかいでは、従来じゅうらいの開発かいはつロードマップを見直みなおし、量子りょうしエラーを訂正ていせいしながら誤あやまりのない量子りょうし

実現じつげん近ちかづくFTQC、量子りょうし誤あやまり訂正ていせいが進化しんか　国くにの想定そうてい超こえる

量子りょうし誤あやまり（エラー）の克服こくふくに向むけた技術ぎじゅつ開発かいはつが加速かそくしている。2023年ねんから2024年ねんにかけて、米国べいこくを中心ちゅうしんに大手おおてIT企業きぎょうやスタートアップが続々ぞくぞくと成果せいかを発表はっぴょうした。大だい規模きぼな量子りょうし計算けいさんが可能かのうな、誤あやまり耐たい性せいのある汎用はんよう型がた量子りょうしコンピューター（FTQC）の早期そうき実現じつげんへの期待きたいが高たかまる。 量子りょうしエラーは、量子りょうしコンピューターにおける最大さいだいの課題かだいといわれる。その克服こくふくに向むけた革新かくしん的てきな成果せいかが相次あいついだとあって、量子りょうし業界ぎょうかいでは2023年ねんを「量りょう

チップレットやAI設計せっけいも　EDAが促うながす半導体はんどうたい産業さんぎょうの革新かくしん

「微細びさい化か」「チップレット集積しゅうせき」「3D実装じっそう」といった半導体はんどうたいの進化しんかに伴ともなって、設計せっけいに用もちいるEDA（電子でんし設計せっけい自動じどう化か）ツールの重要じゅうよう性せいが高たかまっています。EDAツールがなければ、もはや先端せんたん半導体はんどうたいは開発かいはつできません。台湾たいわん積せき体たい電路でんろ製造せいぞう（TSMC）や米べいIntel（インテル）などの名なだたる企業きぎょうも、EDAベンダーとの協業きょうぎょうに力ちからを注そそぎます。 NIKKEI Tech Foresightでは、EDAを取とり巻まく最新さいしんの動向どうこうや技術ぎじゅつにフ

ケイデンス、設計せっけい・解析かいせきを一括いっかつで　チップレットに対応たいおう

半導体はんどうたい設計せっけい用ようのEDA（電子でんし設計せっけい自動じどう化か）ツールにおいて、米べいCadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）はチップの物理ぶつり的てきなレイアウトを設計せっけい・検証けんしょうする物理ぶつり設計せっけいに強つよく、パッケージやプリント基板きばん用ようも手てがける。チップレット時代じだいにEDAツールはどうなるのか、同社どうしゃ日本にっぽん法人ほうじんである日本にっぽんケイデンス・デザイン・システムズ社しゃフィールドエンジニアリング&サービス本部ほんぶAEグループディレクタ