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LGA 3647

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LGA 3647
类型LGA
あきらかたふうそうFlip-chip LGA (FCLGA)
接觸せっしょく點數てんすう3647
处理尺寸しゃくすん76.0 mm × 56.5 mm
處理しょり
前身ぜんしんLGA 2011
きさきLGA 4189
うちそん支持しじDDR4

本文ほんぶんためCPU插座てき一部いちぶ

LGA 3647いち款由Intel开发てきCPU插座ようXeon Phi x200系列けいれつだいごう:“Knights Landing”)[1]Xeon Phi 72x5系列けいれつだいごう:“Knights Mill”),SkyLake-SP系列けいれつ,Cascade Lake-SP/AP系列けいれつCascade Lake-W系列けいれつてきほろ处理[2]

规格

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该CPU插座さいよう平面へいめん网格阵列ふうそう(LGA)设计,拥有3647个触てん,较上だいLGA 2011大幅おおはば增加ぞうか支持しじ最多さいた6つうどうてきDDR4うちそんえきしつせい3D XPointそん储,えいとく尔超みち互联(以替だいQPIわざ术)100GてきOmni-Path互连,并且还有しんてき中央ちゅうおう处理あんそう方式ほうしきしんてきあんそう方式ほうしき以不使用しようゆずりは杆将中央ちゅうおう处理固定こていいたくらい,而是どおり中央ちゅうおう处理热器てき压力及螺钉将其固定こていいたくらい[3]

版本はんぽん

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该CPU插座ゆう两个版本はんぽん(P0P1),ざい ILM ちゅう也有やゆうしょ不同ふどう(拥有独立どくりつ载的つくえせい,且中心ちゅうしんにし钉的にし距略ゆう变化,さらあかり显的一个是导向销位于其他角落)。为了防止ぼうし插入そうにゅうけんようてき处理,处理插槽处理じょうてきひきはいそうくち不同ふどうてき位置いち,这样也可以防止ぼうしざい计算つくえけいちゅう使用しよう错误てき热器。さらつね见的 P0 がたごうゆう两种散热器选项 - 指定してい为方がた ILM 窄 ILM,其选择取决于ふく务器ぬしいたてき设计。[4]

  • LGA3647-0(插槽P0)よう于Skylake-SPCascade Lake-SP/AP处理
  • LGA3647-1(插槽P1)よう于至きょうとおるかくx200处理

參考さんこう資料しりょう

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  1. ^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19] えい语). 
  2. ^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19] えい语). 
  3. ^ えいとく尔至きょう处理扩展家族かぞく热机械规格和かくわ设计指南しなん (PDF). [2022-07-19]. (原始げんし内容ないようそん (PDF)于2022-01-26). 
  4. ^ えいとく尔至きょうとおるかく处理 x200 产品家族かぞく热/つくえ械技术指标和设计指南しなん (PDF). [2022-07-19]. (原始げんし内容ないようそん (PDF)于2022-01-26).