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ひかり觸媒しょくばい

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ざい化學かがくなかひかり觸媒しょくばいまたしょうひかり催化ゆび光化学こうかがくはんざい催化剂てき作用さよう加速かそくてき过程。のう够加そく光化學こうかがく反應はんのうてき催化剂のりしょうためひかり催化ざい常用じょうようてきひかり催化ざいゆう磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)とうとうさいこう使用しようてき氧化鈦,它能もたれこうてきのうりょうらい進行しんこう消毒しょうどく殺菌さっきん

發現はつげん

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1972ねん日本にっぽん東京大學とうきょうだいがくてき藤嶋ふじしまあきら觀察かんさついた氧化鈦TiO
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ざいむらさきがいこうてき照射しょうしゃかい水分すいぶん分解ぶんかいなり氫氣,いん發現はつげん二氧化鈦的光化學特性。ずいちょかん意識いしきだかみなぎ,其特せい引起世界せかい各國かっこくてき重視じゅうし近年きんねん研究けんきゅう發現はつげん許多きょた半導體はんどうたい材料ざいりょうみな具有ぐゆうこう觸媒しょくばい特性とくせい目前もくぜん常見つねみてきゆう磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)及氧化鈦

しか而,しんいちてき研究けんきゅう發現はつげん部分ぶぶん半導體はんどうたい材料ざいりょうざい酸性さんせいある鹼性環境かんきょうちゅう容易ようい變質へんしつゆう化合かごうぶつえき發生はっせい化學かがくある光化學こうかがく腐蝕ふしょくせいみな不適合ふてきごう作為さくい淨水じょうすいてきひかり觸媒しょくばいあい較之,二氧化鈦具有高穩定性、耐酸たいさん鹼、價格かかく便宜べんぎ容易よういせい備和無毒むどくとうゆうてんため目前もくぜんさい常用じょうよう、也最ゆう發展はってんせんりょくてきひかり觸媒しょくばい材料ざいりょう

よし於光觸媒しょくばいたまきたもつまた實用じつようひかり觸媒しょくばいてき開發かいはつ試驗しけんやめ逐漸實行じっこうただし注意ちゅういてきこう觸媒しょくばいゆうてん同時どうじまたなりため缺點けってんいん它在陽光ようこう紫外線しがいせん照射しょうしゃたちいた一定強度時才產生化學作用。

原理げんり

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光子こうし具有ぐゆう一定いっていのうりょうとう照射しょうしゃいたぼう物質ぶっしつじょう(如半導體はんどうたい),原子げんしてき電子でんし吸收きゅうしゅう一定いっていてきのうりょう便びんかいしたがえあたいたい(valence band)おどますいたしるべたい(conduction band),而原本げんぽん電子でんし存在そんざいてき地方ちほう就會出現しゅつげんいちたいせいでんてきでんほら —— 也即光生みつお電子でんし和光わこうせいそらあなせい電子でんしあずか空氣くうきちゅうてき水分すいぶん結合けつごうさんせい具有ぐゆう氧化分解ぶんかい能力のうりょくてき氫氧自由じゆうもと電子でんしそくあずか空氣くうきちゅうてき氧結合成ごうせい活性かっせい氧,ゆかり於這しゅ電子でんしそらあなぶん具有ぐゆう較强てきかえげんせい氧化せいいん此能使半導體はんどうたいうえてき物質ぶっしつ發生はっせい氧化かえげん反應はんのうしたがえ而將こうのうてん换為化学かがくのう。这些物質ぶっしつしょうためこう催化ざい

みずかい解離かいりなり氫氧(OHはなれ(H+):

H2O ↔ H+ + OH

ざいひかり觸媒しょくばい顆粒かりゅう表面ひょうめん,氧氣かいあずか電子でんし結合けつごう形成けいせい氧離水分すいぶんかいでんほら化成かせい氫氧自由じゆうもと(OH·),這兩しゃみなためごく不穩ふおんじょうてき物質ぶっしつかいあずか有機物ゆうきぶつ結合けつごうおもしんくだかいなり氧化碳みず[1]

參考さんこう資料しりょう

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  1. ^ こうのうせい粉末ふんまつしょ不在ふざいてき環境かんきょう清潔せいけつこう–奈米こう觸媒しょくばい. 工業こうぎょう技術ぎじゅつ研究けんきゅういん. [2016-06-09]. (原始げんし内容ないようそん档于2016-08-02).