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太空梭陶瓷外殼是材料工程的產物,可以承受回返大氣層時1500度的高溫。
陶瓷材料是经过成形、烧结制成的一类无机非金属晶体材料,主要分为传统陶瓷材料和新型陶瓷材料。
陶瓷材料的结合键[编辑]
陶瓷材料组成相的结合键为离子键、共价键以及离子键和共价键的混合键。
传统陶瓷材料[编辑]
传统陶瓷材料常见的陶瓷材料原料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高,但可塑性较差。在歷史的演變中,陶瓷器的製作技巧成為各個國家的重要科技發展,除了在食器、裝飾的使用上,在科學、技術的發展上亦扮演重要角色。
制造工艺[编辑]
陶瓷原料是地球原有的大量資源黏土經過萃取而成。而粘土的性質可謂神秘而具韌性:常溫遇水可塑,微乾可雕,全乾可磨;燒至700度可成陶能裝水;燒至1230度則瓷化,可完全不吸水且耐高溫耐腐蚀。其用法之彈性,在今日文化科技中尚有各種創意的應用。
新型陶瓷材料[编辑]
新型陶瓷材料是比传统陶瓷更加优异的新一代陶瓷材料。主要以高纯、超细人工合成的无机化合物为原料,采用精密控制工艺烧结而制成。其成分主要为氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。
制造工艺[编辑]
陶瓷材料種類[编辑]
- 特种陶瓷材料
- 功能陶瓷
- 电子陶瓷
- 半导体陶瓷
- 导电陶瓷
- 离子导体
- 陶瓷超导体
- 高温超导陶瓷
- 重要材料
- YBCO
- 介电陶瓷
- 压电陶瓷
- 热释电陶瓷
- 铁电陶瓷
- 铁电薄膜
- 重要材料
- BST
- PZT
- SBT and BiT
- 气敏陶瓷
- 结构陶瓷
- 玻璃陶瓷
- 氮化物陶瓷
- 氮化硅陶瓷
- 氧化铝陶瓷
- 高韧性陶瓷
- 透明陶瓷
- 生物陶瓷
- 惰性生物陶瓷
- 表面活性生物陶瓷
- 可吸收生物陶瓷
- 玻璃
- 水泥
- 化工陶瓷
- 陶瓷填料
- 陶瓷矩鞍环填料
- 陶瓷鲍尔环填料
- 陶瓷拉西环填料
- 陶瓷阶梯环填料
- 陶瓷异鞍环填料
- 陶瓷马鞍环填料