雙そう列れつ直ちょく插封裝そう

雙そう列れつ直ちょく插封裝そう（英語えいご：dual in-line package）也稱為ためDIP封ふう裝そう或あるDIP包裝ほうそう，簡稱為ためDIP或あるDIL^[1]，是ぜ一いち種しゅ積せき體たい電路でんろ的てき封ふう裝そう方式ほうしき，積せき體たい電路でんろ的てき外形がいけい為ため長方形ちょうほうけい，在ざい其兩側がわ則のり有ゆう兩りょう排はい平行へいこう的てき金屬きんぞく引脚，稱たたえ為ため排はい針はり。DIP包裝ほうそう的てき元もと件けん可か以焊接せっ在ざい印刷いんさつ電路でんろ板ばん電鍍でんと的てき貫ぬき穿孔せんこう中ちゅう，或ある是ぜ插入そうにゅう在ざいDIP插座（socket）上じょう。

DIP包裝ほうそう的てき元もと件けん一般いっぱん會かい簡稱為ためDIPn，其中n是ぜ引脚的てき個數こすう，例れい如十じゅう四針的積體電路即稱為DIP14，右みぎ圖ず即そく為ためDIP14的てき積せき體たい電路でんろ。

應用おうよう

積せき體たい電路でんろ常つね使用しようDIP包裝ほうそう，其他常用じょうようDIP包裝ほうそう的てき零れい件けん包括ほうかつDIP開ひらき關せき、LED、七なな段だん顯示けんじ器き、條じょう狀じょう顯示けんじ器き及繼電器けいでんき。電腦でんのう及其他た電子でんし設備せつび的てき排はい線せん也常用じょうようDIP包裝ほうそう的てき接頭せっとう。

使用しよう

最早もはや的てきDIP包裝ほうそう元もと件けん是ぜ由ゆかり快かい捷とし半導體はんどうたい公司こうし的てきBryant Buck Rogers在ざい1964年ねん時じ發明はつめい，第だい一いち個こ元もと件けん有ゆう14個こ接せっ腳，相當そうとう類似るいじ今こん天てん的てきDIP包裝ほうそう元もと件けん^[2]。其外形がた為ため長方形ちょうほうけい，相そう較於更さら早期そうき的てき圓形えんけい元もと件けん，長方形ちょうほうけい元もと件けん可か以提高だか電路でんろ板ばん中元ちゅうげん件けん的てき密度みつど^[3]。DIP包裝ほうそう的てき元もと件けん也很適合てきごう自動じどう化か裝そう配はい設備せつび，電路でんろ板ばん上じょう可か以有數すう十じゅう個こ到いた數すう百ひゃく個こIC，利用りよう波なみ峰ほう焊接（英えい语：wave soldering）機き焊接所有しょゆう零れい件けん，再さい由よし自動じどう測はか試ためし設備せつび進行しんこう測はか試こころみ，只ただ需要じゅよう少數しょうすう的てき人工じんこう作業さぎょう。DIP元もと件けん的てき大小だいしょう其實比ひ其內部ぶ的てき積せき體たい電路でんろ大だい很多。在ざい二に十じゅう世紀せいき末まつ時とき表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ（SMT）包裝ほうそう的てき元もと件けん可か以縮小しゅくしょう系統けいとう的てき體積たいせき及重量りょう。不ふ過か有ゆう些場合ばあい仍會用よう到いたDIP元もと件けん，例れい如在製作せいさく電路でんろ原型げんけい時じ，就會使用しようDIP元もと件けん配合はいごう麵包板ばん製作せいさく電路でんろ原型げんけい，方便ほうべん元もと件けん的てき插入そうにゅう及移除じょ。

DIP包裝ほうそう元もと件けん是ぜ1970及1980年代ねんだい微ほろ電子でんし產業さんぎょう的てき主流しゅりゅう。在ざい21世紀せいき初はつ的てき使用しよう量りょう逐漸減少げんしょう，被ひ像ぞう是ぜPLCC及SOIC（英えい语：small-outline integrated circuit）等ひとし表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ的てき封ふう裝そう所しょ取と代だい。表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ元もと件けん的てき特性とくせい適合てきごう量產りょうさん時じ使用しよう，但ただし在ざい電路でんろ原型げんけい製作せいさく時じ比較ひかく不便ふべん。由よし於有些新的てき元もと件けん只ただ提供ていきょう表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ封ふう裝そう的てき產品さんぴん，因いん此有許多きょた公司こうし生產せいさん將はたSMD元もと件けん轉換てんかん為ためDIP包裝ほうそう的てき轉てん接せっ器き，可か以將表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ封ふう裝そう的てきIC放ひ在ざい轉てん接せっ器き中ちゅう，像ぞうDIP包裝ほうそう元もと件けん一様的再接到麵包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像ぞう洞ほら洞ほら板ばん（英えい语：stripboard））中ちゅう。

對たい於像EPROM或ある是ぜGAL之これ類るい的てき可か編へん程ほど元もと件けん而言，DIP封ふう裝そう的てき元もと件けん由よし於方便びん由よし外部がいぶ燒しょう錄ろく設備せつび燒しょう錄ろく資料しりょう（DIP封ふう裝そう元もと件けん可か以直接ちょくせつ插入そうにゅう燒しょう錄ろく設備せつび對應たいおう的てきDIP插座），仍盛行せいこう了りょう一いち段だん時間じかん。不ふ過か隨ずい著ちょ在ざい線せん燒しょう錄ろく（ISP）技術ぎじゅつ的てき普及ふきゅう，DIP封ふう裝そう元もと件けん方便ほうべん燒しょう錄ろく的てき好こう處しょ也就不ふ再さい重要じゅうよう。在ざい1990年代ねんだい，超過ちょうか20隻せき接せっ腳的元もと件けん可能かのう還かえ有ゆうDIP封ふう裝そう的てき產品さんぴん。而二に十じゅう一いち世紀せいき時じ，許多きょた新しん的てき可か編へん程ほど元もと件けん已やめ都みやこ是ただしSMT封ふう裝そう，不ふ再さい提供ていきょうDIP封ふう裝そう的てき產品さんぴん。

安あん裝そう方式ほうしき

DIP封ふう裝そう元もと件けん可か以用通つう孔あな插装技わざ术的てき方式ほうしき安あん裝そう在ざい電路でんろ板ばん上じょう，也可以利用りようDIP插座安あん裝そう。利用りようDIP插座可か以方便びん元もと件けん的てき更さら換かわ，也可以避免めん在ざい焊接時じ造成ぞうせい元もと件けん過熱かねつ的てき情じょう形がた。一般插座會配合體積較大或是單價較高的積體電路使用。像ぞう測はか試ためし設備せつび或ある燒しょう錄ろく器き等ひとし，常常つねづね需要じゅよう安あん裝そう及拆下か積せき體たい電路でんろ的てき場合ばあい，會かい使用しよう零れい抗力こうりょく的てき插座。DIP封ふう裝そう元もと件けん也可以配合はいごう麵包板ばん使用しよう，麵包板ばん一般いっぱん是ぜ作為さくい教學きょうがく、開發かいはつ設計せっけい或ある元もと件けん設計せっけい而使用しよう。

結構けっこう

雙そう列れつ直ちょく插封裝そう晶あきら片へん的てき封ふう裝そう一般是由塑膠或陶瓷製成。陶すえ瓷封裝そう的てき氣密きみつ性せい良好りょうこう，常用じょうよう在ざい需要じゅよう高だか可か靠もたれ度ど的てき設備せつび。不ふ過大かだい部ぶ份的雙そう列れつ直ちょく插封裝そう晶あきら片かた都と是ぜ使用しよう熱ねつ固かた性せい樹脂じゅし塑膠。一個いっこ不ふ到いた2分ふん鐘かね的てき固化こか週しゅう期き，可か以生產せいさん上じょう百ひゃく個こ的てき晶あきら片へん。

引脚數すう及間距

常用じょうよう的てきDIP封ふう裝そう符合ふごうJEDEC標準ひょうじゅん，二引脚之間的間距（脚あし距）為ため0.1吋いんち（2.54毫米）。二排引脚之間的距離（行間ぎょうかん距、row spacing）則のり依よ引脚數すう而定，最さい常見つねみ的てき是ぜ0.3吋いんち（7.62毫米）或ある0.6吋いんち（15.24毫米）。其他較少見み的てき距離きょり有ゆう0.4吋いんち（10.16毫米）或ある0.9吋いんち（22.86毫米），也有やゆう一些包裝是脚距0.07吋いんち（1.778毫米），行ぎょう間あいだ距則為ため0.3吋いんち、0.6吋いんち或ある0.75吋いんち。

前ぜん蘇そ聯れん及東歐おう國家こっか使用しよう的てきDIP封ふう裝そう大だい致接近せっきんJEDEC標準ひょうじゅん，但ただし腳距使用しよう公こう制せい的てき2.5毫米，而不是ぜ來き自じ英えい制せい的てき0.1吋いんち（2.54毫米）。

DIP封ふう裝そう的てき引脚數すう恆つね為ため偶數ぐうすう。若わか行間ぎょうかん距為0.3吋いんち，常見つねみ的てき引脚數すう為ため8至いたり24，偶爾也會看み到いた引脚數すう為ため4或ある28的てき包裝ほうそう。若わか行間ぎょうかん距為0.6吋いんち，常見つねみ的てき引脚數すう為ため24、28、32或ある40，也有やゆう引脚數すう為ため36、48或ある52的てき包裝ほうそう。摩ま托たく羅ら拉ひしげ 68000及Zilog Z180（英えい语：Zilog Z180）等とうCPU的てき引脚數すう為ため64，這是常用じょうようDIP封ふう裝そう的てき最大さいだい引脚數すう^[4]。

方向ほうこう和わ接せっ腳編號ごう

如右圖ず所しょ示しめせ，當とう元もと件けん的てき識別しきべつ缺かけ口こう朝あさ上じょう時じ，左側ひだりがわ最さい上方かみがた的てき接せっ腳為接せっ腳1，其他接せっ腳則以逆時針じしん的てき順序じゅんじょ依よ序じょ編へん號ごう。有ゆう時じ接せっ腳1也會以圓點てん作為さくい標示ひょうじ。

例れい如DIP14的てきIC，識別しきべつ缺かけ口こう朝あさ上じょう時じ，左側ひだりがわ的てき接せっ腳由上じょう往下依よ序じょ為ため接せっ腳1至いたり7，而右側がわ的てき接せっ腳由下か往上依よ序じょ為ため接せっ腳8至いたり14。

其他衍生的てき封ふう裝そう

SOIC（英えい语：small-outline integrated circuit）（Small Outline IC）是ぜ一いち種しゅ很常用じょうよう的てき表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ封ふう裝そう方式ほうしき，特別とくべつ常つね在ざい消費しょうひ性せい電子でんし及個人こじん電腦でんのう中ちゅう使用しよう。SOIC可視かし為ため是ぜ標準ひょうじゅんIC的てきPDIP封ふう裝そう的てき縮小しゅくしょう版ばん，其排針はり也是在ざい元もと件けん的てき二に側がわ。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列けいれつ的てき封ふう裝そう方式ほうしき也是和わDIP封ふう裝そう類似るいじ的てき表面ひょうめん黏著技術ぎじゅつ封ふう裝そう方式ほうしき。

參考さんこう資料しりょう

^ see for instance (PDF). [2012-02-25]. （原始げんし内容ないよう (PDF)存そん档于2020-09-30）.
^ Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries 2nd ed. Pergamon Press ISBN 0-08-022730-9
^ http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1965-Package.html （页面存そん档备份，存そん于互联网档案あん馆） Computer Museum retrieved April 16, 2008
^ Kang, Sung-Mo; Leblebici, Yusuf. CMOS digital integrated circuits (3rd Edition). McGraw-Hill. 2002: 42. ISBN 0072460539.

[1] see for instance (PDF). [2012-02-25]. （原始げんし内容ないよう (PDF)存そん档于2020-09-30）.

[2] Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries 2nd ed. Pergamon Press ISBN 0-08-022730-9

[3] ttp://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1965-Package.html （页面存そん档备份，存そん于互联网档案あん馆） Computer Museum retrieved April 16, 2008

[CMOS_DI-4] Kang, Sung-Mo; Leblebici, Yusuf. CMOS digital integrated circuits (3rd Edition). McGraw-Hill. 2002: 42. ISBN 0072460539.

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