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LGA 3647 是 ぜ 一 いち 款由Intel 開發 かいはつ 的 てき CPU插座 ,被 ひ 用 よう 於Xeon Phi x200 系列 けいれつ (代 だい 號 ごう :「Knights Landing」)[ 1] ,Xeon Phi 72x5系列 けいれつ (代 だい 號 ごう :「Knights Mill」),SkyLake-SP 系列 けいれつ ,Cascade Lake-SP/AP系列 けいれつ 和 わ Cascade Lake-W系列 けいれつ 的 てき 微 ほろ 處理 しょり 器 き 。[ 2]
該CPU插座採用 さいよう 平面 へいめん 網 もう 格 かく 陣列 じんれつ 封 ふう 裝 そう (LGA)設計 せっけい ,擁 よう 有 ゆう 3647個 こ 觸 さわ 點 てん ,較上代 だい LGA 2011大幅 おおはば 增加 ぞうか 。支援 しえん 最多 さいた 6通 つう 道 どう 的 てき DDR4 主 しゅ 記憶 きおく 體 たい ,非 ひ 揮發 きはつ 性 せい 3D XPoint 儲 もうか 存 そん ,英 えい 特 とく 爾 しか 超 ちょう 路 みち 徑 みち 互聯(以替代 だい QPI 技術 ぎじゅつ )和 わ 100G的 てき Omni-Path互連,並 なみ 且還有 ゆう 新 しん 的 てき 中央 ちゅうおう 處理 しょり 器 き 安 あん 裝 そう 方式 ほうしき 。新 しん 的 てき 安 あん 裝 そう 方式 ほうしき 可 か 以不使用 しよう 槓桿將 しょう 中央 ちゅうおう 處理 しょり 器 き 固定 こてい 到 いた 位 くらい ,而是通過 つうか 中央 ちゅうおう 處理 しょり 器 き 散 ち 熱 ねつ 器 き 的 てき 壓力 あつりょく 及螺釘 くぎ 將 はた 其固定 こてい 到 いた 位 くらい 。[ 3]
該CPU插座有 ゆう 兩個 りゃんこ 版本 はんぽん (P0和 わ P1),在 ざい ILM 中 ちゅう 也有 やゆう 所 しょ 不同 ふどう (擁 よう 有 ゆう 獨立 どくりつ 載 の 入 いれ 的 てき 機 き 制 せい ,且中心 ちゅうしん 螺 にし 釘 くぎ 的 てき 螺 にし 距略有 ゆう 變化 へんか ,更 さら 明 あかり 顯 あらわ 的 てき 一個是導向銷位於其他角落)。為 ため 了 りょう 防止 ぼうし 插入 そうにゅう 不 ふ 相 あい 容 よう 的 てき 處理 しょり 器 き ,處理 しょり 器 き 插槽和 わ 處理 しょり 器 き 上 じょう 的 てき 匹 ひき 配 はい 槽 そう 口 くち 位 い 於不同 ふどう 的 てき 位置 いち ,這樣也可以防止 ぼうし 在 ざい 電腦 でんのう 系統 けいとう 中 ちゅう 使用 しよう 錯誤 さくご 的 てき 散 ち 熱 ねつ 器 き 。更 さら 常見 つねみ 的 てき P0 型 がた 號 ごう 有 ゆう 兩 りょう 種 たね 散 ち 熱 ねつ 器 き 選 せん 項 こう - 指定 してい 為 ため 方形 ほうけい ILM 和 わ 窄 ILM,其選擇 せんたく 取 と 決 けつ 於伺服 ふく 器 き 和 わ 主 ぬし 機 き 板 いた 的 てき 設計 せっけい 。[ 4]
LGA3647-0 (插槽P0)用 よう 於Skylake-SP和 わ Cascade Lake-SP/AP處理 しょり 器 き
LGA3647-1 (插槽P1)用 よう 於至強 きょう 融 とおる 核 かく x200處理 しょり 器 き
^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too . Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19 ] (英語 えいご ) .
^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex . Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19 ] (英語 えいご ) .
^ 英 えい 特 とく 尔至强 きょう 处理器 き 可 か 扩展家族 かぞく 散 ち 热机械规格和 かくわ 设计指南 しなん (PDF) . [2022-07-19 ] . (原始 げんし 內容存 そん 檔 (PDF) 於2022-01-26).
^ 英 えい 特 とく 尔至强 きょう 融 とおる 核 かく 处理器 き x200 产品家族 かぞく 散 ち 热/机 つくえ 械技术指标和设计指南 しなん (PDF) . [2022-07-19 ] . (原始 げんし 內容存 そん 檔 (PDF) 於2022-01-26).
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