電子機器を収納するラックおよびキャビネットの定義は、IEC 60917-1 Ed.1.1 2009(Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 1:Generic standard)に基づく。また、19インチラックおよびキャビネットの寸法規格はIEC 60297-3-100 Ed.1 2008 (Mechanical structures for electronic equipment- Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series- Part 3-100 : Basic dimensions of front panels, subracks, chassis, racks and cabinets)に基づく。
19インチラックは、電子機器用の機構としてIEC 60297-3-XXXシリーズで規格化された19インチシステムの階層構造の一部である。
DIN 41494シリーズではプリント基板の相互接続を行うコネクタとして、70年代に産業用コネクタとして評価が確立したDIN 41612(通称DINコネクタ)の採用が前提となっており、その後、80年代にIEC規格としてIEC TC48/SC48Dに提案され、IEC 297シリーズ(電子機器用19インチ構造規格)とともに IEC TC48/SC48BにおいてIEC 603-2 規格(DINツーピースコネクタ規格)が成立した。
これらは規格番号の表示変更や内容の改訂が行われ、19インチシステム規格はIEC 60297-3シリーズ (Mechanical structures for electronic equipment- Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series Part 3-XXX)、DINツーピースコネクタ規格はIEC 60603-2:1995 (Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 2: Detail specification for two-part connectors with assessed quality, for printed boards, for basic grid of 2,54 mm (0,1 in) with common mounting features)となっている。
1970年代および80年代を通じて、19インチシステム(DIN 41494シリーズあるいはIEC 297シリーズ)は主として欧州で、通信機器・交換機の機構として採用される。一方で、1982年に発表されたVMEbusの仕様では、そのコンピュータモジュールとシステムの機構に、DIN 41612コネクタとともに19インチサブラック/プラグインユニットの構造を採用した。VMEbusは32ビットのマイクロプロセッサを利用するオープンアーキテクチャーの標準コンピュータバスの仕様として、米国において産業用あるいは軍事用のコンピュータとして大きな注目を集め、マーケットにおける普及とともに、IEEEでIEEE 1014-1987 - IEEE Standard for A Versatile Backplane Bus: VMEbusとして規格化される。そこで用いられている19インチシステムもより実用的な構造規格として、IEEE 1101:1987 (Mechanical Core Specifications For Microcomputers, Standard For Describes the basic dimensions of a range of modular subracks conforming to IEC 297-3-1984, for mounting in equipment according to IEC 297-1-1986)が発行された。
1980年代の後半になるとDIN・IEC・ETSIで新たな電子機器用の機構の開発と標準化の検討がはじまる。プリント基板の高密度実装、コネクタの多極化、電子機器の動作周波数の高速化、これらに付随するEMC対策、放熱対策の要求が顕在化したからである。プリント基板上の電子部品はデュアルインラインICの0.1インチピッチから、SMD/SMTの採用によるメトリックの実装グリッドに移行し、コネクタもDIN 41612コネクタ(0.1インチピッチ/96ピン)から2.5ミリメートルあるいは2ミリメートルのピッチでより多極化・高性能化したメトリック寸法のコネクタが開発されつつあった。さらに、19インチシステムではインチ系の寸法が基準となるためCAD/CAEの利用に馴染みにくいとして、電子機器用の機構の寸法体系をメートル系で統一するための基本寸法規格 (Generic Standard)、IEC 917 (Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices)が1988年に発行され、これに基づく実用規格としてメトリックシステムの開発がDIN・IEC・IEEEでスタートした。
19インチラックの寸法規格はIEC 60297-3-100 Ed.1 2008によるが、同じ内容が対応JIS規格: JIS C 6012-3-100: 2015(電子機器用の機械的構造 - 482.6 mm (19 in)シリーズの機械的構造寸法 - フロントパネル,サブラック,シャシ,ラック及びキャビネットの基本寸法)として発行されている。
IEC 61587-1 Ed4 2016 (Mechanical structures for electronic equipment – Tests for IEC 60917 and IEC 60297 series – Part 1: Environmental requirements, test set-up and safety aspects for cabinets, racks, subracks and chassis under indoor condition use and transportation)
対応JIS規格:JIS C 6011-1: 2015(電子装置用きょう体の試験方法-第1部: 屋内設置のキャビネット,ラック,サブラック及びシャシの耐環境性能の試験及び安全性の評価)
耐震試験規格
IEC 61587-2 Ed 2.0 2011 (Mechanical structures for electronic equipment- Tests for IEC 60917 and 60297 - Part 2: Seismic tests for cabinets and racks)
対応JIS規格:JIS C 6011-2: 2015(電子装置用きょう体の試験方法-第2部: キャビネット及びラックの耐震試験方法)
電磁シールド性能評価試験規格
IEC 61587-3 Ed 2.0 2013 (Mechanical structures for electronic equipment-Tests for IEC 60917and IEC 60297-Part 3: Electromagnetic shielding performance tests for cabinets and subracks)
対応JIS規格:JIS C 6011-3: 2015(電子装置用きょう体の試験方法-第3部: キャビネット及びサブラックの電磁シールド性能試験方法)
IEC 60297-3-100 Edition 1.0 (2008-11-26): Mechanical structures for electronic equipment - Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series - Part 3-100: Basic dimensions of front panels, subracks, chassis, racks and cabinets
IEC 60917-1 Edition 1.0 (1998-09-17): Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 1: Generic standard
ANSI/EIA-310-D Sept. 1992 (Revision of EIA-310-C): cabinets, Rack, Panels and Associated Equipment
IEEE 1101 1987 - IEEE Standard for Mechanical Core Specifications for Microprocessors