HiSilicon

海うみ思おもえ半はん导体有限ゆうげん公司こうし

設立せつりつ	2004年ねん10月がつ (2004-10)
本社ほんしゃ	広東かんとん省しょう深ふか圳市 、 中華人民共和国ちゅうかじんみんきょうわこく
親会社おやがいしゃ	ファーウェイ
ウェブサイト	www.hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (海うみ思おもえ半はん导体有限ゆうげん公司こうし) とは、中国ちゅうごく広東かんとん省しょう深ふか圳市にある半導体はんどうたいメーカー。2004年ねん10月設立せつりつで、前身ぜんしんはファーウェイのASICデザインセンター。

製品せいひん

K3V1

K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯けいたい電話でんわ向むけ。2008年ねん発表はっぴょう。

• CPU - 460 MHz
• プロセスルール - 180nm

K3V2

K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向むけ。2012年ねん2月がつ27日にち発表はっぴょう。

• CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次じキャッシュ1MB
• メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
• GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
• 動画どうがデコード - 1080p 60fps
• プロセスルール - 40nm

日本にっぽんでの採用さいよう端末たんまつ

• GT01
• STREAM X GL07S
• Ascend D2 HW-03E

K3V2T

K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向むけ。

• CPU - 4コア 1.2GHz, 2次じキャッシュ1MB
• メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
• GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
• 動画どうがデコード - 1080p 60fps
• プロセスルール - 40nm

日本にっぽんでの採用さいよう端末たんまつ

• dtab
• MediaPad 7 Vogue

Kirin

Kirinを参照さんしょう。

サーバープロセッサ

HiSilicon社しゃはARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発かいはつしている。

Hi1610

Hi1610は、2015年ねんに発表はっぴょうされたHiSilicon社しゃの第だい一いち世代せだいのサーバープロセッサである。特徴とくちょうは以下いかの通とおり。

• 16x ARM Cortex-A57 at maximum 2.1 GHz
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 2x DDR4-1866
• 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612は、2016年ねんに発売はつばいされたHiSilicon社しゃの第だい2世代せだいサーバープロセッサである。特徴とくちょうは以下いかの通とおり。

• 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 4x DDR4-2133
• 16 PCIe 3.0

Kunpeng 916 (旧きゅうHi1616)

Kunpeng 916 (旧きゅうHi1616) は、2017年ねんに発売はつばいされたHiSilicon社しゃの第だい3世代せだいサーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用りようされている。特徴とくちょうは以下いかの通とおり。

• 32x ARM Cortex-A72 at up to 2.4 GHz
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 4x DDR4-2400
• 2-way Symmetric multiprocessing (SMP), Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port (total of 192 Gbit/s per each socket interconnects)
• 46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
• 85 W

Kunpeng 920 (旧きゅうHi1620)

Kunpeng 920 (旧きゅうHi1620) は、2018年ねんに発表はっぴょうされたHiSiliconの第だい4世代せだいサーバープロセッサで、2019年ねんに発売はつばいされた。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定すいてい930以上いじょうのスコアを出だしていると主張しゅちょうしています The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.。特徴とくちょうは以下いかの通とおり。

• 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.
• The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.
• The TaiShan v110 cores are likely a new core not based on ARM designs
• 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
• TSMC 7 nm HPC
• 8x DDR4-3200
• 2-way and 4-way Symmetric multiprocessing (SMP). Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port (total of 720 Gbit/s per each socket interconnects)
• 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
• 100 to 200 W
• Compression engine (GZIP, LZS, LZ4) capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
• Crypto offload engine (for AES, DES, 3DES, SHA1/2, etc..) capable of throughputs up to 100 Gbit/s

Kunpeng 930 (旧きゅうHi1630)

Kunpeng 930（旧きゅうHi1630）は、2019年ねんに発表はっぴょうされ、2021年ねんに発売はつばいが予定よていされているHiSilicon社しゃの第だい5世代せだいサーバープロセッサである。特徴とくちょうは以下いかの通とおり。

• より高たかい周波数しゅうはすうを持もつTBDカスタムコア、SMT（同時どうじマルチスレッディング）と ARM の Scalable Vector Extension (SVE)のサポート。
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
• TSMC 5 nm
• 8x DDR5

Kunpeng 950 について

Kunpeng 950 は、2019年ねんに発表はっぴょうされ、2023年ねんに発売はつばい予定よていのHiSilicon社しゃの第だい6世代せだいサーバープロセッサである。

外部がいぶリンク

• 公式こうしきウェブサイト