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Snapdragon

出典しゅってん: フリー百科ひゃっか事典じてん『ウィキペディア（Wikipedia）』
Qualcomm Snapdragon
生産せいさん時期じき 2007年ねん11月から
設計せっけい者しゃ Qualcomm
生産せいさん者しゃ
CPU周波数しゅうはすう 528 MHz から 4.3 GHz
プロセスルール 65 nm から 4 nm
マイクロアーキテクチャ
命令めいれいセット ARM
コア数すう 1 から 12
GPU Adreno
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Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのQualcomm（クアルコム）社しゃが製造せいぞうするモバイルSoCのシリーズである。日本にっぽんでは通称つうしょうで「スナドラ」と略りゃくすこともある[1]。

Snapdragon搭載とうさい端末たんまつに搭載とうさいされる、Qualcommが開発かいはつする急速きゅうそく充電じゅうでん規格きかくについてはQuick Chargeを参照さんしょう。

概要がいよう

[編集へんしゅう]
Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM命令めいれいセットに基もとづいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付いちづけている。Snapdragonプラットフォームは、一いち日にちのバッテリ動作どうさを可能かのうとする低てい消費しょうひ電力でんりょくのリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙ねらって設計せっけいされている。

多おおくのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能きのうを内蔵ないぞうしている(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除のぞく)。Snapdragonチップセットおよび他たのクアルコムのチップセットに含ふくまれている独自どくじのGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収ばいしゅうしたモバイルグラフィック技術ぎじゅつを元もとに設計せっけいを行おこなっている[2]。

Snapdragonシリーズの最初さいしょのチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年ねん11月に出荷しゅっか開始かいしされた[3][4]。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線むせんモデム、GPSを内蔵ないぞうしていた[5][6]。

対応たいおう命令めいれいセット一覧いちらん
ARMv9-A 64 bit 8 Gen 1～3 7 Gen 1～3
ARMv8.4-A
  • 888
  • 888+
 778G～782G
ARMv8.2-A 845～870
  • 710～768G
  • 7s Gen 2
 670～6 Gen 3 480～4 Gen 2
ARMv8-A 808～835
  • 610～665
  • 680
  • 685
 410～460 215
ARMv7-A 32 bit 800～805 600 400 200～212
S1～S4
ARMv6
  • MSM7225
  • MSM7227


歴代れきだい製品せいひん（Snapdragon S世代せだい）

[編集へんしゅう]

Snapdragon S1

[編集へんしゅう]

半導体はんどうたいプロセスは65 nm。

モデル番号ばんごう CPU GPU 無線むせん通信つうしん方式ほうしき サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
MSM7225 ARM11 1
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: no
 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D
2007
MSM7227
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: 256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Adreno 200 (AMD Z430)
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS(HSPA)
 2008
QSD8250 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 1.0 GHz
2007 Q4
QSD8650 1.0 GHz
2007 Q4

Snapdragon S2

[編集へんしゅう]

半導体はんどうたいプロセスは45 nm。

モデル番号ばんごう CPU GPU 無線むせん通信つうしん方式ほうしき サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
MSM7230 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 800 MHz Adreno 205
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q2
QSD8250A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
 2009 Q4
QSD8650A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010 Q4
MSM8255 1.0 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q2
MSM8655
  • 1.0 GHz
  • 1.2 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
 2010 Q4
MSM8255T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
 2011
MSM8655T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2011

Snapdragon S3

[編集へんしゅう]

半導体はんどうたいプロセスは45 nm。

モデル番号ばんごう CPU GPU 無線むせん通信つうしん方式ほうしき サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
APQ8060 Scorpion 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 512 KB
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
 Adreno 220 通信つうしん機能きのうなし 2011
MSM8260
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010 Q3
MSM8660
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010 Q3

Snapdragon S4

[編集へんしゅう]

半導体はんどうたいプロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応たいおう。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU 無線むせん通信つうしん方式ほうしき サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Cortex-A5 2
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.0 GHz Adreno 203 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
MSM8625 1.2 GHz CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 225 なし 2011
MSM8260A UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2011
MSM8660A CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2011
MSM8960 World Mode 2011 Q2
MSM8227 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.0 GHz Adreno 305 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2012 H2
MSM8627 CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2012 H2
APQ8030 1.2 GHz なし 2012 H2
MSM8230 UMTS
  • (DC-HSPA+
  • TD-SCDMA)
 2012 H2
MSM8630 CDMA/UMTS
  • (21 HSPA+
  • 1x Adv./DOr0/A/B
  • SVDO-DB)
 2012 H2
MSM8930 World Mode 2012 H2
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 World Mode 2012 Q2
APQ8064 28 nm Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 なし 2012 H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 なし

無線むせん通信つうしん方式ほうしきがWorld Modeとなっているものは、以下いかの無線むせん通信つうしん方式ほうしきに対応たいおうしている。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)

歴代れきだい製品せいひん（3桁けたナンバー世代せだい）

[編集へんしゅう]

Snapdragon 200/400/600/800

[編集へんしゅう]

600, 800は2013年ねん1月がつ7日にち発表はっぴょう[7]、400は2013年ねん6月4日にち発表はっぴょう[8]、200は2013年ねん6月21日にち発表はっぴょう[9]、805は2013年ねん11月21日にち発表はっぴょう[10]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外いがいは28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2（32ビット×2）からLPDDR3（32ビット×2）になった。VFPv4対応たいおう。

第だい5世代せだいは名称めいしょうが200/400/600/800 になり、第だい4世代せだいとの名称めいしょうの対応たいおう関係かんけいは以下いかの通とおり。600はS4 Proより40%高速こうそく化かしたと発表はっぴょうしている[11]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）
モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 200[12]
MSM8225Q 45 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A5 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.4 GHz Adreno 203
  • LPDDR2
  • 1x32 bit
  • 333 MHz
  • 2.6 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8625Q Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8210 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.2 GHz Adreno 302 Gobi 3G (UMTS)
MSM8610 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2 GHz Gobi 3G (UMTS)
MSM8612 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
Snapdragon 400[13]
APQ8026 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz Adreno 305
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8226 Gobi 3G (UMTS)
MSM8626 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8926
  • 1.2 GHz
  • 1.3 GHz
  • 1.4 GHz
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8028 1.6 GHz なし
MSM8228 Gobi 3G (UMTS)
MSM8628 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8928
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
MSM8230 Krait 200 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 Gobi 3G (UMTS)
MSM8630 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
APQ8030AB Krait 300 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.7 GHz なし
MSM8230AB Gobi 3G (UMTS)
MSM8630AB Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
Snapdragon 600[14]
APQ8064T 28 nm LP
(TSMC) 		Krait 300 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.7 GHz
  • 1.9 GHz
 Adreno 320
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし 2013 Q1
Snapdragon 800[15]
APQ8074 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 2.26 GHz
  • 2.36 GHz
 Adreno 330 450 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 800 MHz
  • 12.8 GB/s
 なし
MSM8274 Gobi 3G (UMTS)
MSM8674 Gobi 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q2
Snapdragon 801[16]
MSM8974AB v3 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.36 GHz Adreno 330 550 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
  • Gobi 4G LTE World Mode
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
MSM8974AC v3 2.45 GHz Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[17]
APQ8084 28 nm HPm
(TSMC) 		Krait 450 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.7 GHz Adreno 420 600 MHz
  • LPDDR3
  • 2x64 bit
  • 800 MHz
  • 25.6 GB/s
  • 内蔵ないぞうモデムなし
  • X7 LTE (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 6)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2013 Q4
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 210/410/610/810

[編集へんしゅう]

410は2013年ねん12月10日にち発表はっぴょう[18]、610, 615は2014年ねん2月がつ25日にち発表はっぴょう[19]、808, 810は2014年ねん4月がつ7日にち発表はっぴょう[20]、208, 210は2014年ねん9月がつ10日とおか発表はっぴょう[21]、212, 412は2015年ねん7月がつ29日にち発表はっぴょう[22]、617は2015年ねん9月15日にち発表はっぴょう[23]。

205, 208, 210, 212以外いがいは64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外いがいは28 nm。x08はx10と系統けいとうが同おなじためx10シリーズとして扱あつかう。

205は出荷しゅっか開始かいしが2017年ねんと比較的ひかくてき新あたらしいが、これは3Gにのみ対応たいおうしていた208のモデムを4G LTE対応たいおうとした上うえで、対応たいおうメモリクロックを低速ていそく化かするなどコストダウンを図はかったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費しょうひ電力でんりょくを減へらすため上位じょういモデルでは高性能こうせいのうCPUコアと小型こがたの低てい消費しょうひ電力でんりょくCPUコアを組くみ合あわせたbig.LITTLE処理しょりを採用さいようしている。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用さいようしているため全ぜんコア（6コアまたは8コア）全すべて同時どうじに動作どうさできる[24]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Qualcomm 205[25]
MSM8905 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 384 MHz
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2017
Snapdragon 208[26]
MSM8208 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 1x16 bit
  • 400 MHz
  • 3.2 GB/s
 Gobi 3G (CDMA/UMTS) 2014
Snapdragon 210[27] / 212[28]
APQ8009 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8909 (210) Cortex-A7 4 1.1 GHz
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014
MSM8909AA (212) Cortex-A7 4 1.3 GHz 2015
Snapdragon 410[29] / 412[30]
APQ8016 28 nm
(SMIC) 		Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306 450 MHz
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 533 MHz
  • 4.2 GB/s
 なし
MSM8916 (410)
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q1
MSM8916 (412) Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306
  • LPDDR2/3
  • 1x32 bit
  • 600 MHz
  • 4.8 GB/s
 2015
Snapdragon 415[31]
MSM8929 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.2 GHz Adreno 405
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 667 MHz
  • 5.3 GB/s
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2015 Q1
Snapdragon 610[32]
MSM8936 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405 550 MHz
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
Snapdragon 615[33] / 616[34]
MSM8939 (615) 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.0 GHz Adreno 405 550 MHz
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • 6.4 GB/s
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 Q3
MSM8939 (616) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 617[35]
MSM8952 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.5 GHz + 1.2 GHz Adreno 405
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • 7.4 GB/s
  • X8 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 100 Mbps (Cat 7)
 2015 Q4
Snapdragon 808[36]
APQ8092 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 2 + 4 2 MB 1.8 GHz + 1.4 GHz Adreno 418 600 MHz
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • 14.9 GB/s
 なし
MSM8992
  • X10 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
Snapdragon 810[37]
APQ8094 20 nm
(TSMC) 		Cortex-A57 + Cortex-A53 4 + 4 2 MB 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[24] Adreno 430 600 MHz[24]
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1600 MHz
  • 25.6 GB/s
 なし
MSM8994
  • X10 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 450 Mbps (Cat 9)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2014 H2
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 425/430/652/820

[編集へんしゅう]

425, 618, 620は2015年ねん2月がつ18日にち発表はっぴょう[38]、820は2015年ねん3月3日にち発表はっぴょう[39]（11月10日にちに詳細しょうさいを発表はっぴょう[40]）、430は2015年ねん9月15日にち発表はっぴょう[23]、435は2016年ねん2月がつ11日にち発表はっぴょう、427, 653は2016年ねん10月17日にち発表はっぴょう。

CPUは全すべて64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同おなじ系列けいれつのため、こちらに記載きさいする。

820は認識にんしき技術ぎじゅつ用ようのスパイキングニューラルネットワーク処理しょりユニットであるZeroth（英語えいご版ばん）を搭載とうさいする[41][42]。

2015年ねん12月16日にちにSnapdragon 618及および620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称めいしょうを変更へんこうすることが発表はっぴょうされた[43]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 425[44]
APQ8017 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 667 MHz
 なし
MSM8917
  • X6 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 75 Mbps (Cat 5)
 2016 Q3
Snapdragon 427[45]
MSM8920 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 667 MHz
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 430[46]
MSM8937 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 75 Mbps (Cat 5)
 2016
Snapdragon 435[47]
MSM8940 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 800 MHz
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q4
Snapdragon 618/650[48]
MSM8956 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 2 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
  • X8 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
Snapdragon 620/652[49] / 653[50]
APQ8076 28 nm HPm
(TSMC) 		Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510
  • LPDDR3
  • 2x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8976 (620, 652)
  • X8 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 100 Mbps (Cat 7)
 2015
MSM8976Pro (653) Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.95 GHz + 1.44 GHz
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 820[51] / 821[52]
APQ8096 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo + Kryo 2 + 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 1.0 MB + 0.5 MB
 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 510 MHz
  • LPDDR4
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
 なし
MSM8996 (820)
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2015 H2
MSM8996 Pro-AB (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.35 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 653 MHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 450/625/630/660/835

[編集へんしゅう]

625は2016年ねん2月がつ11日にち、626は2016年ねん10月17日にち、835は2017年ねん1月がつ3日にち、630, 660は2017年ねん5月9日にち、450は2017年ねん6月28日にち[53]、636は2017年ねん10月17日にちに発表はっぴょうされた[54]。

前ぜん世代せだいのKryoコアはQualcommによって1から設計せっけいされたカスタムコアだったが、この世代せだいのKryo 2xxコアはARMのCortexを一部いちぶカスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対たいして消費しょうひ電力でんりょくを25%削減さくげん、GPU性能せいのうを25%向上こうじょう、パッケージサイズを30%縮小しゅくしょうしている。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 450[55]
SDM450 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q3
Snapdragon 625[56] / 626[57]
APQ8053 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
 なし
MSM8953 (625)
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2016 Q2
MSM8953Pro (626) Cortex-A53 8 2.2 GHz
Snapdragon 630[58]
SDM630 14 nm LPP
(Samsung) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 2.2 GHz + 1.8 GHz Adreno 508
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q2
Snapdragon 636[59]
SDM636 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.8 GHz + 1.6 GHz Adreno 509
  • LPDDR4/4X
  • 2x16 bit
  • 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
Snapdragon 660[60]
SDM660 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.95 GHz + 1.8 GHz Adreno 512
  • LPDDR4/4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
2.2 GHz + 1.8 GHz 2017 Q2
Snapdragon 835[61]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.45 GHz + 1.9 GHz Adreno 540
710 MHz
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q1
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845

[編集へんしゅう]

Snapdragon 845は2017年ねん12月5日にち[62]、710は2018年ねん5月23日にち[63]、429, 439, 632は2018年ねん6月26日にち[64]、670は2018年ねん8月がつ8日にち[65]、712は2019年ねん2月がつ6日にち[66]、Qualcomm 215は2019年ねん7月がつ9日にちに発表はっぴょうされた[67]。

Kryo 2xx以前いぜんは各かくクラスターで共有きょうゆうのL2キャッシュメモリを持もっていたのに対たいし、Kryo 3xx以降いこうはL2キャッシュメモリをコアごとに専有せんゆうする設計せっけいに変更へんこうされている。またGPU等とうの、CPU以外いがいのコアも含ふくめて共有きょうゆうされるシステムキャッシュメモリが新規しんきに追加ついかされた[68]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Qualcomm 215[69]
QM215 28 nm LP
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.3 GHz Adreno 308
  • LPDDR3
  • 672 MHz
  • X5 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 50 Mbps (Cat 4)
 2019 Q3
Snapdragon 429[70]
SDM429 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 4 1.95 GHz Adreno 504
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 439[71]
SDM439 12 nm FinFET
(TSMC) 		Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 2.0 GHz + 1.5 GHz Adreno 505
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上のぼり最大さいだい: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 632[72]
SDM632 14 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 1.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 506
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 670[73]
SDM670 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.0 GHz + 1.7 GHz Adreno 615
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 710[74] / 712[75]
SDM710 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.2 GHz + 1.7 GHz Adreno 616
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q2
SDM712 Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.3 GHz + 1.7 GHz 2019 Q2
Snapdragon 845[76]
SDM845 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 630
710 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+

[編集へんしゅう]

Snapdragon 675は2018年ねん10月22日にち[77]、855は2018年ねん12月4日にち[78]、665, 730, 730Gは2019年ねん4月がつ10日とおか[79]、855+は2019年ねん7月がつ15日にち[80]、662, 720Gは2020年ねん1月がつ20日はつか[81]、678は2020年ねん12月15日にちに発表はっぴょうされた[82]。

855はモデムチップのX50と組くみ合あわせることで、Snapdragonシリーズで初はじめて5Gに対応たいおうした。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 662[83]
SM6115 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 665[84]
SM6125 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 675[85] / 678[86]
SM6150 (675) 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 612
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
SM6150-AC (678) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz 2020 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
Snapdragon 720G[87]
SM7125 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 465 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? System: 1 MB 2.3 GHz Adreno 618
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 465 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 730[88] / 730G[89] / 732G[90]
SM7150-AA (730) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 618
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AB (730G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AC (732G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.3 GHz 2020 Q3
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 855[91] / 855+/860[92]
SM8150 (855) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 640
585 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵ないぞう)
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 5 Gbps
 2019 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (855+) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 640
675 MHz 		2019 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (860) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870

[編集へんしゅう]

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年ねん12月3日にち[93]、460は2020年ねん1月がつ20日はつか[81]、865+は2020年ねん7月がつ8日にち[94]、750Gは2020年ねん9月22日にち[95]、870は2021年ねん1月がつ19日にち[96]、680は2021年ねん10月26日にちに発表はっぴょうされた[97]。

460, 680の内蔵ないぞうモデムは4Gのみに対応たいおうし5Gには非ひ対応たいおう、865, 865+, 870はモデムを内蔵ないぞうせずモデムチップのX55と組くみ合あわせることにより5Gに対応たいおう、その他たのモデルは5G対応たいおうのモデムを内蔵ないぞうする。

865は、前ぜん世代せだいの855と比くらべAIの処理しょり速度そくどが倍ばいとなり、Snapdragonシリーズで初はじめてLPDDR5 SDRAMに対応たいおうした。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 460[98]
SM4250-AA 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 240 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 1.8 GHz Adreno 610
  • LPDDR3
  • 1x32 bit
  • 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 240 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 680[99] / 685[100]
SM6225 (680) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 610
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X11 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2021 Q4
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
SM6225-AD (685) Kryo 265 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 2.8 GHz 2023 Q1
Kryo 265 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 750G[101]
SM7225 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 570 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 570 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 765[102] / 765G[103] / 768G[104]
SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV
(Samsung) 		Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.3 GHz Adreno 620
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2020 Q1
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AB (765G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.4 GHz
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AC (768G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.8 GHz 2020 Q2
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 865[105] / 865+[106] / 870[107]
SM8250 (865) 7 nm FinFET "N7P"
(TSMC) 		Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 650
587 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 2750 MHz
  • 内蔵ないぞうモデムなし
  • X55 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2020 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AB (865+) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.09 GHz Adreno 650
670 MHz 		2020 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AC (870) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.2 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 480/690/695/778G/780G/888/888+ / 4 Gen 1 / 6s Gen 3

[編集へんしゅう]

Snapdragon 690は2020年ねん6月16日にち[108]、888は2020年ねん12月1日にち[109]、480は2021年ねん1月がつ4日にち[110]、780Gは2021年ねん3月25日にち[111]、778Gは2021年ねん5月19日にち[112]、888+は2021年ねん6月28日にち[113]、480+, 695, 778G+は2021年ねん10月26日にち[97]、4 Gen 1は2022年ねん9月7日にちに発表はっぴょうされた[114]。

4 Gen 1は新あたらしい世代せだいの命名めいめい規則きそくに従したがうが製品せいひん仕様しようはほぼ「低ていクロック版ばんの695」であり、モデル番号ばんごうも古ふるい世代せだいに属ぞくする。6s Gen 3は高こうクロック版ばんの695である。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 480[115] / 480+[116]
SM4350 (480) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
SM4350-AC (480+) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
Snapdragon 4 Gen 1[117]
SM4375 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.0 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 690[118]
SM6350 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 560 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619L
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 560 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
Snapdragon 695[119] / 6s Gen 3[120]
SM6370 (6s Gen 3 4G) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz Adreno 619
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X15 LTE?
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps?
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps?
 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
SM6375 (695) Kryo 660 Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz
  • X51 5G
  • 下くだり最大さいだい: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.5 Gbps (5G)
 2021 Q4
Kryo 660 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
SM6375-AC (6s Gen 3) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz 2024 Q2
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 2.0 GHz
Snapdragon 778G[121] / 778G+[122] / 782G[123]
SM7325 (778G) 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642L
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AE (778G+) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.5 GHz 2021 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
SM7325-AF (782G) Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.7 GHz 2022 Q4
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 780G[124]
SM7350-AB 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X53 5G
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (LTE), 3.3 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 210 Mbps (LTE), 1.6 Gbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 888[125] / 888+[126]
SM8350 (888) 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 660
840 MHz
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X60 5G
  • 下くだり最大さいだい: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8350-AC (888+) Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.995 GHz 2021 Q3
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

歴代れきだい製品せいひん（Gen X世代せだい）

[編集へんしゅう]

Snapdragon 6/7/8/8+ Gen 1 / 4/7s/7+ Gen 2

[編集へんしゅう]

Snapdragon 8 Gen 1は2021年ねん11月30日にち[127]、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年ねん5月がつ20日はつか[128]、6 Gen 1は2022年ねん9月7日にち[114]、7+ Gen 2は2023年ねん3月17日にち[129]、4 Gen 2は2023年ねん6月27日にちに発表はっぴょうされた[130]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 4 Gen 2[131]
SM4450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.2 GHz Adreno 613
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X61 5G
  • 下くだり最大さいだい: 2.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 900 Mbps (5G)
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
SM4450 (Leading Version) Kryo Gold
(Cortex-A78) 		2 ? ? 2.3 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.95 GHz
Snapdragon 6 Gen 1[132]
SM6450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.2 GHz Adreno 710
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 2750 MHz
  • X62 5G
  • 下くだり最大さいだい: 2.9 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2023 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7s Gen 2[133]
SM7435-AB 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno 710
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下くだり最大さいだい: 2.9 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2023 Q3
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.95 GHz
Snapdragon 7 Gen 1[134]
SM7450-AB 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Gold
(Cortex-A710) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 644
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下くだり最大さいだい: 4.4 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2022 Q2
3 ? 2.36 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 7+ Gen 2[135]
SM7475-AB 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 ? ? 2.91 GHz Adreno 725
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X62 5G
  • 下くだり最大さいだい: 4.4 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2023 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 ? 2.49 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1 4G[136]
SM8425-AC 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X24 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 1[137]
SM8450 4 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.0 GHz Adreno 730
818 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.5 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 1.8 GHz
Snapdragon 8+ Gen 1[138]
SM8475 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X2) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 6 MB
  • System: 4 MB
 3.2 GHz Adreno 730
900 MHz
  • LPDDR5
  • 4x16 bit
  • 3200 MHz
  • X65 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3 Gbps (5G)
 2022 Q3
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		3 L2: 3x512 KB 2.75 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 L2: 2x? KB 2.0 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 8 Gen 2 / 7 Gen 3

[編集へんしゅう]

Snapdragon 8 Gen 2は2022年ねん11月15日にち[139]、8 Gen 2 for Galaxyは2023年ねん2月がつ2日にち[140]、7 Gen 3は2023年ねん11月17日にちに発表はっぴょうされた[141]。

8 Gen 2のKryo CPUに組くみ込こまれる各かくコアの内うちCortex-X3/A715は64ビットのみの対応たいおうとなっており、32ビットアプリケーションとの互換ごかん性せい確保かくほのため64/32ビット両方りょうほうに対応たいおうする旧きゅう世代せだいのCortex-A710も2コア組くみ込こまれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成こうせいから1+2+2+3コアの構成こうせいに変更へんこうされている[142][143]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 7 Gen 3[144]
SM7550-AB 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A715) 		1 ? ? 2.63 GHz Adreno 720
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X63 5G
  • 下くだり最大さいだい: 5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2023 Q4
3 ? 2.4 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8 Gen 2[145]
SM8550-AB (8 Gen 2) 4 nm "N4"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: ? MB
 3.19 GHz Adreno 740
680 MHz
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 2022 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version) Kryo Prime
(Cortex-X3) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 8 MB
  • System: ? MB
 3.36 GHz Adreno 740
719 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A715) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A710) 		2 L2: 2x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A510) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 7+/8s/8 Gen 3

[編集へんしゅう]

Snapdragon 8 Gen 3は2023年ねん10月25日にち[146]、8 Gen 3 for Galaxyは2024年ねん1月がつ17日にち[147]、8s Gen 3は2024年ねん3月18日にち[148]、7+ Gen 3は2024年ねん3月21日にちに発表はっぴょうされた[149]。

8 Gen 3のKryo CPUに組くみ込こまれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応たいおうとなっており、32ビットアプリケーションへの対応たいおうは廃止はいしされている[150]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 7+ Gen 3[151]
SM7675-AB 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB ? 2.8 GHz Adreno 732
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X63 5G
  • 下くだり最大さいだい: 4.2 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x? KB 2.6 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: ?x? KB 1.9 GHz
Snapdragon 8s Gen 3[152]
SM8635 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB ? 3.0 GHz Adreno 735
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4200 MHz
  • X70 5G
  • 下くだり最大さいだい: 5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 2024 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		4 L2: 4x? KB 2.8 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		3 L2: ?x? KB 2.0 GHz
Snapdragon 8 Gen 3[153]
SM8650-AB (8 Gen 3) 4 nm "N4P"
(TSMC) 		Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB
  • L3: 12 MB
  • System: ? MB
 3.3 GHz Adreno 750
903 MHz
  • LPDDR5X
  • 4x16 bit
  • 4800 MHz
  • X75 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 2023 Q4
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x? KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x? KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: ?x? KB 2.27 GHz
SM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy) Kryo Prime
(Cortex-X4) 		1 L2: 1x? MB
  • L3: 12 MB
  • System: ? MB
 3.39 GHz Adreno 750
1000 MHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		3 L2: 3x? KB 3.15 GHz
Kryo Gold
(Cortex-A720) 		2 L2: 2x? KB 2.96 GHz
Kryo Silver
(Cortex-A520) 		2 L2: ?x? KB 2.27 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

歴代れきだい製品せいひん（常時じょうじ接続せつぞくPC向むけ）

[編集へんしゅう]

Snapdragon 835/850

[編集へんしゅう]

Snapdragon 835は2017年ねん1月がつ3日にち、850は2018年ねん6月4日にちに発表はっぴょうされた[154]。

835はWindows 10 ARM版ばん(x86プログラムを実行じっこう可能かのう)のベース機種きしゅとして採用さいようされた[155]。850は常時じょうじ接続せつぞくPC向むけとして謳うたわれており、後ごの8cx等とうと同おなじく"Compute Platform"の位置いちづけとなる[156]。モバイル製品せいひん向むけの835, 845より高こうクロックで動作どうささせている。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 835[157]
MSM8998 10 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.6 GHz Adreno 540 Hexagon 682
  • LPDDR4X
  • 2x32 bit
  • 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
Snapdragon 850[158]
SDM850 10 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 630 Hexagon 685
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2

[編集へんしゅう]

Snapdragon 8cxは2018年ねん12月4日にち[159]、7c, 8cは2019年ねん12月5日にち[160]、8cx Gen 2は2020年ねん9月3日にち[161]、7c Gen 2は2021年ねん5月24日にちに発表はっぴょうされた[162]。

Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向むけにマイクロソフトと共同きょうどう開発かいはつされたカスタマイズモデルである[163]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 7c[164] / 7c Gen 2[165]
SC7180 (7c) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.4 GHz Adreno 618 Hexagon 692
5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • X15 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 600 Mbps (Cat 15)
  • 上のぼり最大さいだい: 150 Mbps (Cat 13)
 2020
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SC7180P (7c Gen 2) Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? ? 2.55 GHz 2021 Q2
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8c[166]
SC8180 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 490 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.46 GHz Adreno 675 Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 4x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵ないぞう)
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 7 Gbps
  • 上のぼり最大さいだい: 3 Gbps
 2020
Kryo 490 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8cx[167] / 8cx Gen 2[168]
SC8180X (8cx) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 2.84 GHz Adreno 680 Hexagon 690
9 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵ないぞう)
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 5 Gbps
  • /
  • X55 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 7 Gbps
  • 上のぼり最大さいだい: 3 Gbps
 2019 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
SC8180XP (8cx Gen 2) Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
  • X24 LTE (内蔵ないぞう)
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外そと付づけ)
  • 下くだり最大さいだい: 7 Gbps
  • 上のぼり最大さいだい: 3 Gbps
 2020 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ1 / SQ2
Microsoft SQ1 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3 GHz Adreno 685 Hexagon 690
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X24 LTE
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ2 Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 2.42 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon 7c+/8cx Gen 3

[編集へんしゅう]

Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年ねん12月1日にちに発表はっぴょうされた[169]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック
Snapdragon 7c+ Gen 3[170]
SC7280 6 nm EUV "N6"
(TSMC) 		Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? ? 2.4 GHz Adreno Hexagon
6.5 TOPS
  • LPDDR4X
  • 2x16 bit
  • 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5
  • 2x16 bit
  • 3200 MHz
  • X53 5G
  • 下くだり最大さいだい: 3.7 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 2.9 Gbps (5G)
 2022 Q1
Kryo Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.5 GHz
Snapdragon 8cx Gen 3[171]
SC8280 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno Hexagon
15 TOPS
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • X55 5G
  • 下くだり最大さいだい: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
  • /
  • X62 5G
  • 下くだり最大さいだい: 4.4 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
  • /
  • X65 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
 2022 Q1
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
Microsoft SQ3
Microsoft SQ3 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo Prime
(Cortex-X1) 		4 ?
  • L3: 8 MB
  • System: 6 MB
 3.0 GHz Adreno 8cx Gen3 Hexagon 8cx Gen3
  • LPDDR4X
  • 8x16 bit
  • 2133 MHz
  • 下くだり最大さいだい: 2 Gbps (LTE), 2.8 Gbps (5G Sub6), 4.2 Gbps (5G mmWave・北米ほくべいのみ)
  • 上のぼり最大さいだい: ?
Kryo Gold
(Cortex-A78) 		4 ? 2.4 GHz
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだい
クロック 		GPU DSP メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

Snapdragon X Elite/Plus

[編集へんしゅう]

Snapdragon X Eliteは2023年ねん10月25日にち[172]、X Plusは2024年ねん4月がつ24日にちに発表はっぴょうされた[173]。

マイクロソフトの発表はっぴょうしたAI機能きのう対応たいおうPC「Copilot+ PC」の性能せいのう要件ようけんに初はじめて対応たいおうし、INT8で45 TOPSの演算えんざん性能せいのうを持もつNPUを内蔵ないぞうしている[174][175]。

モデル番号ばんごう プロセス CPU GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだいクロック
Snapdragon X Plus[176]
X1P-64-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 10
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1
3.8 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
Snapdragon X Elite[177]
X1E-78-100 4 nm "N4"
(TSMC) 		Oryon 12
  • L1i: 192 KB + L1d: 96 KB /コア
  • L2: 3x12 MB
  • System: 6 MB
 3.4 GHz Adreno X1
3.8 TFLOPS 		Hexagon
45 TOPS
  • LPDDR5X
  • 8x16 bit
  • 4224 MHz
  • X65 5G
  • 下くだり最大さいだい: 10 Gbps (5G)
  • 上のぼり最大さいだい: 3.5 Gbps (5G)
 Mid-2024
X1E-80-100 3.4 GHz (2コアブースト時じ 4.0 GHz)
X1E-84-100 3.8 GHz (2コアブースト時じ 4.2 GHz) Adreno X1-85
4.6 TFLOPS
X1E-00-1DE 3.8 GHz (2コアブースト時じ 4.3 GHz)
モデル番号ばんごう プロセス アーキテクチャ コア数すう キャッシュ 最大さいだいクロック GPU NPU メモリ モデム サンプル
出荷しゅっか日び
CPU

競合きょうごう製品せいひん

[編集へんしゅう]

脚注きゃくちゅう

[編集へんしゅう]
[脚注きゃくちゅうの使つかい方かた]
  1. ^ “Snapdragon（スナップドラゴン）とは？性能せいのうの違ちがいを解説かいせつ”. わかる！スマホ活用かつよう術じゅつ. 2022年ねん9月がつ18日にち閲覧えつらん。
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  3. ^ “Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features” (英語えいご). Qualcomm (2007年ねん11月14日にち). 2022年ねん6月がつ22日にち閲覧えつらん。
  4. ^ “Qualcomm’s latest Snapdragon processors do everything, literally” (英語えいご). intomobile (2007年ねん11月16日にち). 2022年ねん6月がつ22日にち閲覧えつらん。
  5. ^ “クアルコムの「Snapdragon」が10周年しゅうねん”. ケータイ Watch (2017年ねん11月15日にち). 2022年ねん6月がつ22日にち閲覧えつらん。
  6. ^ “Androidスマホとともに、Snapdragonが10周年しゅうねん　来年らいねんはWindows PCも”. ASCII.jp (2017年ねん11月15日にち). 2022年ねん6月がつ22日にち閲覧えつらん。
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  31. ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details | Qualcomm
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外部がいぶリンク

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