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　半導体はんどうたい業界ぎょうかいのビッグ3とも称しょうされる台湾たいわん積せき体たい電路でんろ製造せいぞう（TSMC）、韓国かんこくSamsung Electronics（サムスン電子でんし）、米べいIntel（インテル）が半導体はんどうたいの後のち工程こうてい（パッケージング）の研究けんきゅう開発かいはつ拠点きょてんを日本にっぽんに設もうけ、日本にっぽんの部材ぶざい・装置そうちメーカーとの連携れんけいを強化きょうかしている。生成せいせいAI（人工じんこう知能ちのう）向むけを中心ちゅうしんに、複数ふくすうの半導体はんどうたいチップを組くみ合あわせる2.5次元じげん／3次元じげん実装じっそうなどの「先進せんしんパッケージング（Advanced Packaging）」の重要じゅうよう性せいが高たかまったことが背景はいけいにある。この分野ぶんやの日本にっぽんの技術ぎじゅつ力りょくの高たかさや優秀ゆうしゅうな人材じんざいが、各社かくしゃを日本にっぽんに呼よび寄よせる求心力きゅうしんりょくとなっている。開発かいはつ拠点きょてんにとどまらず、後こう工程こうていの量産りょうさん工場こうじょうを日本にっぽんに建設けんせつする動うごきも今後こんご出でてきそうだ。

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　TSMCは2022年ねん、先進せんしんパッケージング技術ぎじゅつの開発かいはつ拠点きょてん「TSMCジャパン3DIC研究けんきゅう開発かいはつセンター」を茨城いばらき県けんつくば市しに設立せつりつした。台湾たいわん外がいに同どう技術ぎじゅつの開発かいはつ拠点きょてんを設もうけたのは初はじめて。米べいNVIDIA（エヌビディア）の画像がぞう処理しょり半導体はんどうたい（GPU）向むけで引ひき合あいが急増きゅうぞうした2.5次元じげん実装じっそう技術ぎじゅつ「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」などを活用かつようした、次世代じせだいパッケージング技術ぎじゅつを開発かいはつする。日本にっぽんの装置そうち・部材ぶざいメーカー数すう十じゅう社しゃが参画さんかくしている。TSMCは、日本にっぽんに後こう工程こうてい工場こうじょうを建設けんせつすることも検討けんとうしていると見みられる。

　サムスン電子でんしは2025年ねん3月がつまでに横浜よこはま市しに先進せんしんパッケージング技術ぎじゅつの開発かいはつ拠点きょてんを設もうける。インテルは2024年ねん4月がつ、後こう工程こうていの完全かんぜん自動じどう化かを目指めざし、日本にっぽんの装置そうち・部材ぶざいメーカーなど14社しゃ・団体だんたいとの共同きょうどうプロジェクト「半導体はんどうたい後ご工程こうてい自動じどう化か・標準ひょうじゅん化か技術ぎじゅつ研究けんきゅう組合くみあい」（SATAS、サタス）を立たち上あげた。

　一連いちれんの動うごきの背景はいけいには、半導体はんどうたいの後のち工程こうていの製造せいぞうにおける日本にっぽん企業きぎょうの強つよさがある。経済けいざい産業さんぎょう省しょうによれば、日本にっぽんは半導体はんどうたいの製造せいぞう装置そうちで約やく3割わり、主要しゅよう部材ぶざいで約やく5割わりの市場いちばシェアを握にぎる。前ぜん工程こうていに加くわえ後ご工程こうていについても、製造せいぞう装置そうちではディスコや東京とうきょう精密せいみつ、ヤマハ発動機やまははつどうきなど、部材ぶざいではレゾナック・ホールディングス（HD）やイビデン、新光電気工業しんこうでんきこうぎょうといった、世界せかい首位しゅいやそれに近ちかいシェアを握にぎる製品せいひんを持もつメーカーが多おおく存在そんざいする。

　TSMCなど3社しゃはこうした日本にっぽん企業きぎょうとがっちり組くみ、次世代じせだいのパッケージング技術ぎじゅつの開発かいはつや製造せいぞう工程こうていの効率こうりつ化かで優位ゆういに立たつことを狙ねらう。かつて国内こくないにも数多かずおおく存在そんざいしたIDM（垂直すいちょく統合とうごう型がた半導体はんどうたいメーカー）で後のち工程こうてい開発かいはつに携たずさわった技術ぎじゅつ者しゃなど、日本にっぽんには「優秀ゆうしゅうな半導体はんどうたい人材じんざいが多おおい」（外資がいし系けい半導体はんどうたいメーカー）ことも魅力みりょくと映うつる。

　経けい産さん省しょうも「今後こんごは先進せんしんパッケージング技術ぎじゅつが半導体はんどうたいの競争きょうそう力りょくの源泉げんせんになる」（商務しょうむ情報じょうほう政策せいさく局きょく 情報じょうほう産業さんぎょう課か デバイス・半導体はんどうたい戦略せんりゃく室長しつちょうの清水しみず英えい路ろ氏し）と見みて、TSMCやサムスン電子でんしなどの日本にっぽん進出しんしゅつを支援しえんする。TSMCなど巨大きょだいファウンドリーが先進せんしんパッケージングでも主導しゅどう権けんを握にぎる状況じょうきょうに対応たいおうし、後こう工程こうていの開発かいはつ機能きのうや量産りょうさん工場こうじょうを日本にっぽんに誘致ゆうちすることで装置そうち・部材ぶざいメーカーの競争きょうそう力りょく強化きょうかにつなげる。