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AMD Ryzen

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重定しげさだこう锐龙
AMD Ryzen
產品さんぴん2017ねん3がついたりいま
推出公司こうしAMD
設計せっけいだんたいAMD
なま产商
ほろZen(2017)
Zen+(2018)
Zen 2(2019)
Zen 3(2020)
Zen 4(2022)
制作せいさくこう艺/せいほど14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心かくしん数量すうりょう2いたり64
いちきゅうかい32 KiB資料しりょうまい核心かくしん
64 KiB指令しれいまい核心かくしん
きゅうかい512 KiB(まい核心かくしん
さんきゅうかい4 MiB~64 MiB
CPUしゅ范围2.0 GHz いたり 4.9 GHz
CPU插座
應用おうよう平台ひらだい桌上がた電腦でんのう
筆記ひっきがた電腦でんのうひとし
核心かくしんだいごう
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代じょうだい產品さんぴんAMD FX

AMD Ryzen/ˈrzɛn/ RYE-zen),中国ちゅうごくだい陆译めい锐龙ちょうほろ半導體はんどうたい英語えいごAMD開發かいはつなみ推出市場いちばてきx86ほろ處理しょり系列けいれつAMD Zenほろてきほろ處理しょり產品さんぴんいち。其純CPU產品さんぴんせん於2017ねん3がつ上市かみいち販售,以Ryzenためひんぱい命名めいめいてきAPU產品さんぴんせん於2017ねん10がつじょう。「Ryzen」しなぱい於2016ねん12月13にちAMDてきNew Horizonほうかいじょう發表はっぴょう[1]

2017ねん2がつ22にち發表はっぴょうだいごう「Summit Ridge」てきだいいちだいRyzen系列けいれつがわAMD FX系列けいれつ[2]2017ねん10がつ發表はっぴょうだいごう「Raven Ridge」てきRyzen APU產品さんぴんせん;2018ねん4がつ發表はっぴょうりょうだいごう「Pinnacle Ridge」てきだいだいRyzen系列けいれつだいいちだいRyzen系列けいれつてき小幅こはば改良かいりょうばん[3]於2019ねん消費しょうひ電子でんしてんちゅうせん佈將於同年どうねん年中ねんじゅう發表はっぴょうだいごう「Matisse」,[4]さいよう7nm支援しえんPCIe 4.0だいさんだいRyzen處理しょり[5][6]

がいらん

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Zenほろ

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AMD ZenAMD於2016ねんちゅう發表はっぴょうてきx86-64ほろ構,せっがえBulldozerほろ及其あらためしん版本はんぽん。Zenほろ構有りょうたねあきらへん一種いっしゅだいごう「Zeppelin」てきはちCPU核心かくしんあきらへん一種いっしゅだいごう「Raven Ridge」よんCPU核心かくしん+GPUてきあきらへん

RyzenいちだいAMD APUてき獨立どくりつGPU連接れんせつ方式ほうしき
搭載とうさいRyzen處理しょりてき桌上がた電腦でんのう
拆開あきらつぶなみすり掉封そうてきRyzen 3 1200
Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心かくしん

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  • 主流しゅりゅう效能こうのうきゅう平台ひらだい使用しようμみゅーPGAふうそうSocket AM4插座。[7][8]極致きょくち效能こうのうがたごう採用さいようあずかEpycあいどうてきLGAふうそうあずかSocket SP3あいどう規格きかくてきSocket TR4
  • 支援しえんDDR4記憶きおくたい支援しえんDDR4-2666たんめん(Rank)記憶きおくたいぐみ規格きかくあるDDR4-2400そうめん記憶きおくたいぐみ規格きかく、DDR4-2133たんめんぐみあるDDR4-1866そうめんぐみ[7][9],2017ねん3がつ下旬げじゅん開始かいししん推出てきAM4おもいた更新こうしんきゅうAM4おもいたてきBIOS修正しゅうせい檔以のう支援しえんいたり最高さいこうDDR4-3200これ規格きかく[10]
  • 保留ほりゅうだい部分ぶぶんAMD FX時代じだいてき指令しれいしゅう支援しえん包括ほうかつMMXSSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心かくしん處理しょりてきあきらかた面積めんせき最大さいだいため192平方へいほう毫米,48おくあきらからだかん[12][13][14][15]8核心かくしんがたごうてき正式せいしき產品さんぴんしん版本はんぽんためB1。[16]而8核心かくしん以上いじょうてき處理しょりがたごう採用さいようあきらかたぐみてき方式ほうしきはたりょう顆8核心かくしんてきあきらかた拼接ざい一塊ひとかたまりPCB基板きばんうえ
  • 最初さいしょてきRyzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列けいれつみなため內建GPUてき設計せっけい需要じゅよう搭配獨立どくりつ顯示けんじほうのうぐみけんPC。後來こうらい推出てきAMD APU產品さんぴんせん以Ryzenひんぱいぎょう銷,內建ゆうGPU。
  • ぜん系列けいれつくさりていばいしき設定せってい[17]
  • 部分ぶぶん盒裝包裝ほうそうてき產品さんぴんかい搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」はらそうねつ兩者りょうしゃかえ配備はいびりょうRGB彩色さいしきLED燈光とうこう效果こうか[18]きゅうゆうねつ部分ぶぶん需要じゅよう改裝かいそう扣具かたのうざいAM4平台ひらだいうえ使用しよう
  • 4顆x86處理しょり核心かくしん及相おうてきL2、L3かいためいちZenぐみぐみあいだ記憶きおくたいひかえせいPCIeひかえせいとう使用しようInfinity Fabric匯流はい連接れんせつ,Infinity FabricHyperTransportてき擴展しゅう
  • AMD SenseMI,[7][19][20]使用しようAMD Infinity Control Fabric提供ていきょう以下いかこうのう
    • Pure Power,がわCool & Quietかんひかえあきらへん電壓でんあつどきみゃく調整ちょうせい處理しょりてき節電せつでん狀態じょうたい
    • Precision Boost,だいTurbo Core,ざいねつ設計せっけいこう耗和溫度おんどてききりせいざいあずかしつらえみゃくうえ進行しんこう動態どうたい加速かそくたい於有まけ分配ぶんぱいてき核心かくしんつき可能かのう加速かそく,其餘あいだおけてきCPU核心かくしんそくつき可能かのう進入しんにゅう休眠きゅうみん狀態じょうたい
    • XFR,ぜんしょうeXtended Frequency Range,動態どうたいみゃく擴展,ざいねつ條件じょうけん允許いんきょてき情況じょうきょうつき可能かのうしょうみゃく電壓でんあつ必要ひつようひさげますいたり超過ちょうかPrecision Boostしょのう提供ていきょうてきみゃく加速かそくはばただし這個こうのう需要じゅようおもいたあきらへんぐみ提供ていきょう支援しえん[21]
    • 使用しよう人工じんこう智能ちのうてき神經しんけいもうからましきあずかはか和智わちとしがたかい實現じつげんかい管理かんりたい指令しれい工作こうさくりゅう進行しんこうさいけい

「Raven Ridge」核心かくしん

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AMD 執行しっこうちょう姿すがたゆたかざい2017ねん3がつRedditてき AMD ばんかたまりちゅうとおる AMD APU 產品さんぴんせん核心かくしんだいごう「Raven Ridge」,かわうわ Zen ほろ構的 CPU かくこころかずしんてき GPU 核心かくしん, APU 處理しょりがたごう以 Ryzen ひんぱいぎょう銷。[22]2017ねん5がつ,AMDざい ComputeX うえ表示ひょうじ Ryzen APU 系列けいれつ內建4 CPU かくこころかずはじめ於「Vega」GPU ほろ構的 GPU ,じょりょう桌上がた電腦でんのう以外いがいかえゆうふででんがたごう設計せっけいてき Ryzen Mobile 系列けいれつ[23]

2017ねん10がつ,AMD 發表はっぴょう Ryzen Mobile 系列けいれつしゅはつがたごうゆう Ryzen 7 2700U Ryzen 5 2500U,主要しゅよう規格きかく[24][25]

  • あらためすすむてき4核心かくしん8執行しっこういとぐちてき CPU 部分ぶぶんまいCPU核心かくしん 512 KB きゅうかい(L2),共用きょうよう 4 MB さんきゅうかい(L3),みゃく 2.0/2.2~3.8 GHz
  • くだていたいきゅうかい(L3)、記憶きおくたいそんときしょ需的かねしゅう
  • やく 49.5 おく顆電あきらからだあきらつぶ面積めんせき 210 平方へいほう毫米
  • 支援しえんそうどおりどう DDR4 記憶きおくたい支援しえんてき記憶きおくたいみゃく也高たちDDR4-2933,如果記憶きおくたいぐみゆう XMP/AMP 支援しえんたちいたDDR4-3400+これ
  • GPU部分ぶぶんため Vega 構、8~11 CUてき規格きかく配備はいびUVDとう單元たんげんみゃく 1.1~1.3 GHz
  • 內建SATAPCIe包括ほうかつNVMe)、USBとう外接がいせつI/O,外接がいせつあきらへんぐみ作為さくいたんあきらかた系統けいとう(SoC)使用しよう
  • あらためすすむてき電源でんげん管理かんり支援しえん cTDP(配置はいち TDP) したがえ 12 W ~ 45 W

Zen+ほろ

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Zen+ Zen てき小幅こはばあらためしんばん採用さいようかくほういさお「12奈米」LP(Leading Performance)工藝こうげい製作せいさく,該製ほど工藝こうげい實際じっさいじょうどうしょう14奈米 LPP 工藝こうげいてき改良かいりょうばん主要しゅようてきあらためすすむざい於二級快取的存取效能、記憶きおくたいそん效能こうのう、AMD SenseMI てきあらためすすむ包括ほうかつXFR2),以達いたさら平穩へいおんてきみゃく電壓でんあつてき階梯かいていきゅうせつかわ

「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心かくしん

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あずか「Summit Ridge」あいどうてき GPU 設計せっけいCPU核心かくしん引入りょうらい「Raven Ridge」 CPU 核心かくしんてき改良かいりょう要素ようそ[26]じょ此以がい包括ほうかつ

  • 改善かいぜんごと CCX (CPU Complex)あいだてきどおり訊延おそゆう其是使用しようひくときみゃくてき記憶きおくたい

,儘管仍維持いじくさりてい處理しょりばいしきてき設定せっていたい Ryzen 7 2700X てき實測じっそく表明ひょうめい本身ほんみてきちょうしき空間くうかんこうざい主動しゅどう空氣くうきひやてき情況じょうきょう也很なん達成たっせい 4.5 GHz以上いじょうてきみゃくしか而此てき CPU 核心かくしん電壓でんあつやめけいしょ危險きけん等級とうきゅう。而對しゅ Intel てき Core i7 8700K あずかしつらえ就高たち 4.7GHz てき Turbo Boost 加速かそくみゃく,儘管它也必須ひっす大幅おおはば強化きょうかきょうでん及散ねつぐみけん一般いっぱん需要じゅようえきひや套件かたのう達成たっせいちょうしきいたり 5 GHz てき結果けっか

Zen 2ほろ

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CCX 採用さいようたいせきでん 7nm せいほど,I/O ひかえせいあきらかたゆかりかくほういさお製造せいぞう。較 Zen+ あかりあらわ改善かいぜん效能こうのう

Zen 3ほろ

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CCX いちよう採用さいようたいせきでん 7nm せいほど最後さいごいちだいAM4插座。

Zen 4ほろ

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CCX 採用さいようたいせきでんてき 5 nm せいほど, 使用しようAM5插座。

處理しょりれつひょう

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もと於Zenほろ

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桌上がた處理しょり

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Ryzen Threadripper系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket TR4插座,支援しえんよんつうどう記憶きおくたいゆかり兩個りゃんこそうどおりどう記憶きおくたいひかえせい提供ていきょう支援しえん),最多さいた提供ていきょう64PCIeつうどうほん系列けいれつ採用さいようあきらかたぐみだいごう「Whitehaven」,實際じっさいじょうしょう4だいごうため「Zeppelin」てき8核心かくしんあきらかたふうそう處理しょり基板きばんじょうりょうりつ而開けい部分ぶぶんCPU核心かくしんとう部分ぶぶん),也是だい二款消費級電腦平台上使用NUMA結構けっこうてき處理しょり系列けいれつうえいち款是AMD Quad FX[27]

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦きかんがたごう
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
支援しえんいたり3000+)
180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF
2017ねん8がつ10日とおか $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF
$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE やめ取消とりけし やめ取消とりけし
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF
2017ねん8がつ31にち $549

資料しりょうらいげん[28][29][30]

Ryzen 7系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,だいごう「Summit Ridge」,採用さいよういち顆「Zeppelin」、かんせいひらきけい兩個りゃんこCCX所有しょゆうCPUかくこころただし原生げんせい內建GPUてきあきらへん支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16じょうPCIeどおりどう[31][32]

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
(XMP/AMP
支援しえんいたり3000+)
95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF
2017ねん3がつ2にち $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF
$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX
$329
商用しょうようばん
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017ねん半年はんとし OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

資料しりょうらいげん[33][34][35][36][37]

Ryzen 5系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,ほん系列けいれつぶんためりょうたねあきらかた設定せっていGPUてきがたごう採用さいよういち顆「Zeppelin」、ひらきけい兩個りゃんこCCXちゅうてき部分ぶぶんCPU核心かくしん原生げんせい內建GPUてきあきらへん支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16PCIeどおりどう[31][38]

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
支援しえんいたり3000+)
95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF
2017ねん4がつ11にち $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX
$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX
$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX
$169
商用しょうようばん
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017ねん半年はんとし OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

資料しりょうらいげん[39][40][41][42][43][44][45][46]

內建GPUてきがたごうだいごうため「Raven Ridge」,採用さいよう原生げんせいゆういちCCX、ゆう內建GPUてきあきらへん支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう8PCIeどおりどう[47][31][48];GPUだいごうRadeon Vega 11,配置はいちゆう11くみCU;がたごう結尾けつびたい「E」てきためていこう版本はんぽん

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 核心かくしん配置はいち[d]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX
2018ねん2がつ12にち $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018ねん4がつ19にち OEM
商用しょうようばん
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018ねん5がつ10日とおか OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018ねん5がつ10日とおか OEM

資料しりょうらいげん[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,ほん系列けいれつぶんためりょうたねあきらかた配置はいちGPUてきがたごう採用さいよういち顆「Zeppelin」、ひらきけい兩個りゃんこCCXちゅうてき部分ぶぶんCPU核心かくしん原生げんせい內建GPUてきあきらへんどう執行しっこういとぐちてき支援しえん支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16PCIeどおりどう[31]

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
XMP/AMP
支援しえんいたり3000+)
65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX
2017ねん7がつ27にち $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX
$109
商用しょうようばん
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017ねん半年はんとし OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

資料しりょうらいげん[63][64][65][66][67]

ゆうGPUてきがたごうだいごうため「Raven Ridge」,採用さいよう原生げんせいゆういちCCX、ゆう內建GPUてきあきらへんただしあずかRyzen 5系列けいれつてきしょう原生げんせいせき閉了どう執行しっこういとぐち支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう8PCIeどおりどう[68];GPUためRadeon Vega 8,配置はいちゆう8くみCU;がたごう結尾けつびたい「E」てきためていこう版本はんぽん

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 核心かくしん配置はいち[d]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん及低こう耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX
2018ねん2がつ12にち $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018ねん4がつ19にち OEM
商用しょうようばん及商ようていこう耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018ねん5がつ10日とおか OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018ねん5がつ10日とおか OEM

資料しりょうらいげん[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,ひとしため原生げんせいゆういちCCX、ゆう內建GPUてき「Raven Ridge」あきらへんただゆう兩個りゃんこCPU核心かくしんひらけけいただし支援しえんどう執行しっこういとぐち支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい;GPUためRadeon Vega 3,配置はいちゆう3くみCU;がたごう結尾けつびたい「E」てきためていこう版本はんぽん

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 核心かくしん配置はいち[d]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
ていこう耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX
2018ねん9がつ6にち $55
220GE 未知みち 未知みち 未知みち 未知みち 未知みち 2018ねんだい四季しき 未知みち
240GE 未知みち 未知みち 未知みち 未知みち 未知みち 2018ねんだい四季しき 未知みち
商用しょうようていこう耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018ねんだい四季しき OEM

資料しりょうらいげん[76][77][78][79][80][81][82]

ひょうかくきよしたん附註ふちゅう

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMDてき技術ぎじゅつ資料しりょう裏面りめんやめ說明せつめい 1 kilobyte (KB) とう於 1024 bytes,1 megabyte (MB) とう於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 「YD......BOX/WOF」けんごうてきため盒裝れい售型ごう,其餘てき說明せつめいひとしためだい批量OEMきょう貨型ごう
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上いじょうしめぎいずるてき加速かそくみゃくひとしためPrecision Boostひらきけい,XFRせき閉時てきすう值,わかおもいた支援しえんXFRひらきけいてきばなし加速かそくみゃくかいきよしたんなかてき加速かそくみゃくすう值更だかいち些。ひさげますはばあずか热状况有关,さらこのみてき热器げん则上以允许更てき频率ひさげます
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 統一とういつちょしょく/りゅう處理しょり數量すうりょう : もんうつ單元たんげん數量すうりょう : ちょしょく輸出ゆしゅつ單元たんげん(ROP單元たんげん數量すうりょう

筆記ひっきがた電腦でんのう處理しょり

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Ryzen Mobile 2000系列けいれつ處理しょり[84]全數ぜんすう使用しよう「Raven Ridge」あきらへん,含いちCCX(ゆう4CPU核心かくしん),BGAふうそうてきSocket FP5支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい,內建GPU,部分ぶぶんがたごうかえかいひらきけいどう執行しっこういとぐち

Ryzen 7 Mobile 系列けいれつ
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Ryzen 7 2800HてきGPU部分ぶぶんためRadeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700UてきGPU部分ぶぶんためRadeon Vega 10

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[a] はつ售日
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[b] 核心かくしん配置はいち[c]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
こう效能こうのうばん
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018ねん9がつ10日とおか
ていこう耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017ねん10がつ26にち
商用しょうようていこう耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018ねんだい二季にき

資料しりょうらいげん[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile系列けいれつ
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ほん系列けいれつてきGPU部分ぶぶんためRadeon Vega 8,規格きかくあずか桌機Ryzen 3 2200G使用しようてきRadeon Vega 8一致いっち

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[a] はつ售日
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[b] 核心かくしん配置はいち[c]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
こう效能こうのうばん
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018ねん9がつ10日とおか
ていこう耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017ねん10がつ26にち
商用しょうようていこう耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018ねんだい二季にき

資料しりょうらいげん[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile系列けいれつ
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ほん系列けいれつてき內建GPUゆうRadeon Vega 6Vega 3,前者ぜんしゃゆう6くみCU,後者こうしゃため3くみCU。

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[a] はつ售日
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[b] 核心かくしん配置はいち[c]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
ていこう耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018ねんだい二季にき
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU)
YM2200C4T2OFB
商用しょうようていこう耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018ねん5がつ14にち
未知みち
3250C 2020ねん9がつ

資料しりょうらいげん[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入かんにゅうしき平臺ひらだい

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2018ねん1がつ,AMD發表はっぴょうりょうRyzen Embedded V1000系列けいれつAPU,適用てきよう嵌入かんにゅうしき裝置そうち(如工業こうぎょう過程かていひかえせいようぬしPOSだいせい簡客はし醫療いりょう衛生えいせい影像えいぞうすう電子でんし看板かんばんひとし)。[106]全部ぜんぶひとし支援しえんそうどおりどうDDR4記憶きおくたい,含內けんGPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CUかずためGPUがたごう結尾けつび),使用しようBGAふうそうてきSocket FP5かいめん

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[a] はつ售日
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[b] 核心かくしん配置はいち[c]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入かんにゅうしきていこう耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP)
N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU)
1000

資料しりょうらいげん[107][108][109][110]

ひょうかくきよしたん附註ふちゅう

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 「YD......BOX/WOF」けんごうてきため盒裝れい售型ごう,其餘てき說明せつめいひとしためだい批量OEMきょう貨型ごう
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMDてき技術ぎじゅつ資料しりょう裏面りめんやめ說明せつめい 1 kilobyte (KB) とう於 1024 bytes,1 megabyte (MB) とう於 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 統一とういつちょしょく/りゅう處理しょり數量すうりょう : もんうつ單元たんげん數量すうりょう : ちょしょく輸出ゆしゅつ單元たんげん(ROP單元たんげん數量すうりょう
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上いじょうしめぎいずるてき加速かそくみゃくひとしためPrecision Boostひらきけい,XFRせき閉時てきすう值,わかおもいた支援しえんXFRひらきけいてきばなし加速かそくみゃくかいきよしたんなかてき加速かそくみゃくすう值更だかいち些。ひさげますはばあずか热状况有关,さらこのみてき热器げん则上以允许更てき频率ひさげます

もと於Zen+ほろ

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桌上がた處理しょり

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だいだいRyzenけい列代れつだいごう「Pinnacle Ridge」,「Summit Ridge」てき改良かいりょう版本はんぽんじょりょう Threadripper 系列けいれつ使用しようSocket TR4なみ支援しえん最高さいこうはちつうどう記憶きおくたい以外いがいひとし採用さいようSocket AM4連接れんせつかいめん支援しえんそうどおりどう記憶きおくたい

Ryzen Threadripper系列けいれつ
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Threadripper 2000系列けいれつ於2018ねんComputexじょう發表はっぴょう採用さいようSocket TR4插座,支援しえん最高さいこうよんつうどう記憶きおくたいよし四個雙通道記憶體控制器提供支援),最多さいた提供ていきょう64PCIeどおりどうほん系列けいれつ採用さいようあきらかたぐみだいごう「Colfax」,實際じっさいじょうしょう4あずか「Pinnacle Ridge」あいどうてき8核心かくしんあきらかたふうそう處理しょり基板きばんじょうりょうりつ而開けい部分ぶぶんCPU核心かくしんとう部分ぶぶん),最高さいこうかいゆう32CPU核心かくしんてき配置はいち,3.0 GHz以上いじょうてき基準きじゅんみゃく最高さいこうTDP也達いた180W~250W,其盒そう版本はんぽん配備はいびりょういちだかたち14じょうしるべねつかんてきだい體積たいせきねつ[111]わかおもいたしょうしょう提供ていきょうBIOS韌體更新こうしんてきばなし,Threadripper 2000系列けいれつ也會しょうよう於供でん設計せっけいあし夠、やめゆうてき使用しようAMD X399あきらへんぐみてきあるじばんじょう[112]ゆかり於仍維持いじ四通道記憶體的規格,四顆晶片共用其中的兩個記憶きおくたいひかえせいめんたい記憶きおくたいそんどもおもてき應用おうようほどしき可能かのうかいゆうそん延時のぶときだいてき問題もんだい[113]

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦きかんがたごう
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
支援しえんいたり3000+)
250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF
2018ねん8がつ13にち $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018ねん10がつ $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018ねん8がつ31にち $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018ねん10がつ $649

資料しりょうらいげん[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16PCIe 3.0つうどう

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX
2018ねん4がつ19にち $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX
$299
ていこう耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018ねん9がつ11にち N/A
商用しょうようばん
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018ねん9がつ6にち OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

資料しりょうらいげん[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16PCIe 3.0つうどう

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX
2018ねん4がつ19にち $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX
$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018ねん9がつ11にち N/A
ていこう耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018ねん9がつ11にち N/A
商用しょうようばん
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018ねん9がつ6にち OEM

うちおけGPUてきがたごうだいごう为“Picasso”,さいよう原生げんせいゆういち个CCX、ゆうないおけGPUてきしんへん支持しじそうどおり道内どうないそん最多さいた为显卡提供ていきょう8个PCIe 3.0つうどう;GPUだいごうRadeon Vega 11,配置はいちゆう11组CU;

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 核心かくしん配置はいち[d]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん及低こう耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1400 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
65 W 2019ねん7がつ7にち $149

資料しりょうらいげん[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3系列けいれつ
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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,最多さいたため顯示けんじ提供ていきょう16PCIe 3.0つうどう

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかく (もと)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
65 YD230XBBM4KAF 2018ねん9がつ11にち N/A

うちおけGPUてきがたごうだいごう为“Picasso”,さいよう原生げんせいゆういち个CCX、ゆうないおけGPUてきしんへん支持しじそうどおり道内どうないそん最多さいた为显卡提供ていきょう8个PCIe 3.0つうどう;GPUだいごうRadeon Vega 8,配置はいちゆう8组CU;

かたごう すすむ CPU部分ぶぶん GPU部分ぶぶん 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (GHz) かい[a] 核心かくしん配置はいち[d]
(CU)
どきみゃく
(MHz)
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん及低こう耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
支援しえんいたり3400+)
65 W 2019ねん7がつ7にち $99

筆記ひっきがた電腦でんのう處理しょり

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AMD Ryzen 3000系列けいれつ筆記ひっきがた電腦でんのう處理しょり採用さいよう整合せいごうGPU設計せっけい採用さいようSocket FP5插槽。

もと於Zen 2ほろ

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Ryzen Threadripper

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採用さいようSocket sTRX4插座,あいようSocket TR4插座。

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (赫兹) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
せいほど工藝こうげい(nm) けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通ふつうばん
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
(XMP/AMP
支援しえんいたり5000+)
280 7 2019ねん11月25にち $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019ねん11月25にち $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020ねん2がつ7にち $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作こうさく
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020ねん7がつ14にち 公布こうふ
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌上がた處理しょり

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ほん系列けいれつ採用さいようSocket AM4插座,最多さいたため顯示けんじ擴充かくじゅう16じょうPCIe 4.0つうどう

かたごう すすむ 核心かくしんすう
/執行しっこういとぐちすう
どきみゃく (赫兹) かい[a] 記憶きおくたい支援しえん TDP
(W)
せいほど工藝こうげい(nm) けんごう[b] はつ售日 はつ價格かかくもと
基準きじゅん 加速かそく[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列けいれつ普通ふつうばん
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
(XMP/AMP
支援しえんいたり5000+)
105 7 2019ねん11月8にち $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020ねん7がつ7にち $499
3900X 4.6 2019ねん7がつ7にち $499
Ryzen 7 系列けいれつ普通ふつうばん
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
支援しえんいたり5000+)
105 7 2020ねん7がつ7にち $399
3800X 4.5 2019ねん7がつ7にち $399
3700X 3.6 4.4 65 2019ねん7がつ7にち $329
Ryzen 5 系列けいれつ普通ふつうばん
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
支援しえんいたり5000+)
95 7 2020ねん7がつ7にち $249
3600X 4.4 2019ねん7がつ7にち $249
3600 3.6 4.2 65 2019ねん7がつ7にち $199
4500[138] 4.1 8 2022ねん4がつ4にち $129
3500X 6/6 32 2019ねん9がつ24にち $150
Ryzen 3 系列けいれつ普通ふつうばん
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
(XMP/AMP
支援しえんいたり5000+)
65 7 2020ねん4がつ21にち $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022ねん4がつ4にち $99
3100 3.6 3.9 16 2020ねん4がつ21にち $99

資料しりょうらいげん[140][108][131][141][142]

ひょうかくきよしたん附註ふちゅう

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMDてき技術ぎじゅつ資料しりょう裏面りめんやめ說明せつめい 1 kilobyte (KB) とう於 1024 bytes,1 megabyte (MB) とう於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 「YD......BOX/WOF」けんごうてきため盒裝れい售型ごう,其餘てき說明せつめいひとしためだい批量OEMきょう貨型ごう
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上いじょうしめぎいずるてき加速かそくみゃくひとしためPrecision Boostひらきけい,XFRせき閉時てきすう值,わかおもいた支援しえんXFRひらきけいてきばなし加速かそくみゃくかいきよしたんなかてき加速かそくみゃくすう值更だかいち些。ひさげますはばあずか热状况有关,さらこのみてき热器げん则上以允许更てき频率ひさげます
  4. ^ 4.0 4.1 統一とういつちょしょく/りゅう處理しょり數量すうりょう : もんうつ單元たんげん數量すうりょう : ちょしょく輸出ゆしゅつ單元たんげん(ROP單元たんげん數量すうりょう

筆記ひっきがた電腦でんのう處理しょり[143]

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AMD Ryzen 4000系列けいれつ筆記ひっきがた電腦でんのう處理しょり採用さいようZen 2ほろほろ構,整合せいごう圖形ずけい處理しょり採用さいようぜんしんSocket FP6插槽,ただし支援しえんPCIe 4.0。

かたごう はつ佈日
& 價格かかく
製造せいぞうしょう /せいほど CPU GPU ふうそう PCIe
つうどう
記憶きおくたいひかえせい ねつ設計せっけいこう
多核たかくしん處理しょり
(執行しっこういとぐち)
Core config[i] どきがねみゃく (赫茲) かい かたごう どきがねみゃく Processing
power
(每秒まいびょう浮點運算うんざん次數じすう)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 たいせきでん
7奈米せいほど
4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core
512 KiB
per core
4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU
1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel
10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX
Vega 6
384:24:8
6 CU
1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

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かたごう はつ佈日
價格かかく
Fab CPU GPU うちそんひかえせい 热设计功耗
多核たかくしん處理しょり
(线程)
时钟频率 (赫兹) 缓存[a] かたごう Config[b] Clock Processing
power
(每秒まいびょう浮點運算うんざん次數じすう)[c]
Base Boost CPU缓存 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台灣たいわんせきたい電路でんろ製造せいぞう
7FF
4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core
512 KB
per core
8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU
1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel
35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU
1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU
2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
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もと於Zen 3ほろ

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CPU

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もとZen 3ほろてき桌面Ryzen 5000 CPU于2020ねん发布[161][162]。它们さいようあらため进的7纳米せいづくりこう艺。Ryzen 5000 CPU核心かくしんてきだいごう为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心かくしんだいごう为Genesis。

もと於Zen 3+ほろ

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CPU

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AMD于2021ねんかい推出6nmてきZen3+,だいごう为Warhol。

もと於Zen 4ほろ

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CPU

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2022ねん9がつ推出,さいようSocket AM5插槽,さいけんよう过往AM4插槽てきRyzen CPU,どう时自Ryzen 7000系列けいれつおこり,CPUはたただ支持しじDDR 5ないそん规格,かいけんようDDR 4ないそん

SoC

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2023ねん4がつ,AMD宣布せんぷ搭载Zen4构CPU以及RDNA3构GPUてきうつり动端SOC Z1系列けいれつゆかりROGてきAllyてのひらつくえ率先そっせん搭载。[163]

參考さんこう資料しりょう

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まいり

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