印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 電子 でんし 設計 せっけい 自動 じどう 化 か 設計 せっけい 的 てき 電路 でんろ 板 ばん 畫面 がめん 印刷 いんさつ 板 ばん 又 また 称 たたえ 印 しるし 制 せい 板 ばん 印刷 いんさつ 板 ばん 常用 じょうよう 英文 えいぶん PCB （Printed circuit board）或 ある PWB （Printed wire board），是 ぜ 电子元 もと 件 けん 的 てき 支 ささえ 在 ざい 中有 ちゅうう 金屬 きんぞく 導體 どうたい 作 さく 連接 れんせつ 元 もと 器 うつわ 件 けん 的 てき 線路 せんろ
傳統 でんとう 的 てき 電路 でんろ 板 ばん 採用 さいよう 印刷 いんさつ 蝕刻 阻劑的 てき 工法 こうほう 電路 でんろ 的 てき 線路 せんろ 面 めん 因 いん 稱 しょう 為 ため 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 或 ある 印刷 いんさつ 線路 せんろ 板 ばん 由 よし 電子 でんし 產品 さんぴん 不斷 ふだん 微小 びしょう 化 か 精細 せいさい 化 か 目前 もくぜん 大 だい 多數 たすう 的 てき 電路 でんろ 板 いた 都 と 是 ぜ 採用 さいよう 貼附 ちょうふ 壓 あつ 膜 まく 或 ある 塗 ぬり 經過 けいか 顯 あらわ 影 かげ 後 ご 再 さい 刻 こく 電路 でんろ 板 ばん
pcb [1] （页面存 そん ，存 そん 互联网档案 あん ）最早 もはや 使用 しよう 的 てき 是 ぜ 覆 くつがえ 制 せい 板 いた 自 じ 半 はん 晶 あきら 体 からだ 管 かん 世 せい 年代 ねんだい 出 で 以来 いらい 制 せい 板 いた 的 てき 量 りょう 急 きゅう 升 ます 特 とく 集成 しゅうせい 的 てき 迅速 じんそく 用 よう 使 つかい 的 てき 体 からだ 越来 ごえく 越 えつ 小 しょう 布 ぬの 密度 みつど 和 わ 越来 ごえく 越 えつ 大 だい 要求 ようきゅう 印 しるし 制 せい 板 いた 要 よう 不断 ふだん 更新 こうしん 目前 もくぜん 印 しるし 制 せい 板 いた 的 てき 品 ひん 面 めん 板 いた 到 いた 双 そう 面 めん 板 ばん 多 た 和 わ 板 ばん 和 わ 到 いた 超 ちょう 高密度 こうみつど 微 ほろ 型 かた 化 か 和 わ 高 だか 可 か 靠 もたれ 性 せい 程度 ていど 新 しん 的 てき 方法 ほうほう 用品 ようひん 和 わ 制 せい 板材 いたざい 料 りょう 制 せい 板 ばん 工 こう 不断 ふだん
有 ゆう 對 たい 外接 がいせつ 口 こう 的 てき 電路 でんろ 板 ばん 可 か 別 べつ 的 てき 系統 けいとう 電路 でんろ 板 ばん 連結 れんけつ 在 ざい 印 しるし 制 せい 板 いた 出 で 前 まえ 元 もと 件 けん 之 の 都 と 是 ぜ 依 よ 靠 もたれ 电线 直接 ちょくせつ 成 なり 完 かん 整 せい 的 てき 面 めん 包 つつみ 板 ばん 只 ただ 是 ぜ 作 さく 有效 ゆうこう 的 てき 工具 こうぐ 存在 そんざい 印刷 いんさつ 板 ばん 在 ざい 电子工 こう 中 ちゅう 已 やめ 了 りょう 占 うらない 据 すえ 的 てき 地位 ちい
20世紀 せいき 初 はつ 人 にん 了簡 りょうけん 化 か 電子 でんし 機器 きき 的 てき 製作 せいさく 減少 げんしょう 電子 でんし 零 れい 件 けん 間 あいだ 的 てき 配線 はいせん 降 くだ 低 てい 製作 せいさく 成本 なりもと 等 ひとし 優 ゆう 點 てん 開始 かいし 印刷 いんさつ 的 てき 方式 ほうしき 取 と 代 だい 配線 はいせん 的 てき 方法 ほうほう 三 さん 十 じゅう 年間 ねんかん 不斷 ふだん 有 ゆう 工程 こうてい 師 し 提出 ていしゅつ 在 ざい 絕緣 ぜつえん 的 てき 基板 きばん 上 じょう 加 か 金屬 きんぞく 導體 どうたい 作 さく 配線 はいせん 成功 せいこう 的 てき 是 ぜ 年 ねん 美國 びくに 的 てき 在 ざい 絕緣 ぜつえん 的 てき 基板 きばん 上 じょう 印刷 いんさつ 出 で 線路 せんろ 圖案 ずあん 再 さい 電鍍 でんと 的 てき 方式 ほうしき 在 ざい 基 もと 材 ざい 上 じょう 印刷 いんさつ 出 で 稱 たたえ 為 ため 加 か 成 なり 法 ほう [ 1] [ 2]
直 ちょく 至 いたり 年 ねん 奥地 おくち 利 り 人 ひと 保 ほ 在 ざい 英國 えいこく 發表 はっぴょう 箔 はく 膜 まく 技術 ぎじゅつ [ 1] 他 た 在 ざい 一 いち 收 おさむ 音 おと 机 つくえ 装置 そうち 内 ない 采 さい 用 よう 了 りょう 印刷 いんさつ 板 ばん 日本 にっぽん 宮本 みやもと 喜之助 きのすけ 噴附配線 はいせん 法 ほう [ 3] 成功 せいこう 申請 しんせい 專 せん 利 り [ 4] 者 しゃ 中 ちゅう 宮本 みやもと 喜之助 きのすけ 的 てき 是 ぜ 只 ただ 加 か 上所 かみところ 配線 はいせん 的 てき 方法 ほうほう 與 あずか 現今 げんこん 的 てき 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 最 さい 為 ため 相似 そうじ 即 そく 在 ざい 覆 くつがえ 金属 きんぞく 箔 はく 的 てき 基板 きばん 上 じょう 性 せい 抗 こう 刻 こく 非 ひ 必要 ひつよう 制 せい 子 こ 稱 たたえ 為 ため 減 げん 去 さ 法 ほう [ 2] 但 ただし 因 よし 為 ため 當時 とうじ 的 てき 電子 でんし 零 れい 件 けん 發熱 はつねつ 量 りょう 大 だい 兩者 りょうしゃ 的 てき 基板 きばん 配合 はいごう 使用 しよう 未 み 有 ゆう 正式 せいしき 的 てき 實用 じつよう 作 さく 不 ふ 過 か 印刷 いんさつ 電路 でんろ 技術 ぎじゅつ 更進 こうしん 一 いち 步 ほ [ 1]
1941年 ねん 美國 びくに 在 ざい 滑石 かっせき 上 うえ 漆 うるし 上 じょう 銅 どう 膏 あぶら 作 さく 配線 はいせん 製作 せいさく 近接 きんせつ 信管 しんかん 年 ねん 美国 びくに 人 じん 将 はた 量 りょう 使用 しよう 用 よう 收 おさむ 音 おと 机 つくえ 内 ない 年 ねん 環 かん 脂 あぶら 開始 かいし 用 よう 作製 さくせい 造 づくり 基板 きばん 同時 どうじ 美國 びくに 國家 こっか 標準 ひょうじゅん 局 きょく 開始 かいし 研究 けんきゅう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 技術 ぎじゅつ 形成 けいせい 線 せん 圈 けん 電 でん 容器 ようき 電 でん 等 とう 製造 せいぞう 技術 ぎじゅつ 年 ねん 美国 びくに 正式 せいしき 用 よう 用途 ようと 自 じ 世 せい 年代 ねんだい 起 おこり 發熱 はつねつ 量 りょう 的 てき 電 でん 晶 あきら 體 からだ 大量 たいりょう 取 と 代 がわ 真空 しんくう 管 かん 的 てき 地位 ちい 印刷 いんさつ 版 ばん 技 わざ 被 ひ 采 さい 用 よう 當時 とうじ 刻 こく 箔 はく 膜 まく 技術 ぎじゅつ 為 ため 主流 しゅりゅう [ 1] 年 ねん 日本 にっぽん 使用 しよう 玻璃 はり 基板 きばん 上 じょう 銀 ぎん 漆 うるし 作 さく 配線 はいせん 和 わ 酚醛樹脂 じゅし 製 せい 的 てき 紙質 かみしつ 基板 きばん 上 じょう 銅 どう 箔 はく 作 さく 配線 はいせん [ 1] 年 ねん 聚酰亞 あ 的 てき 出現 しゅつげん 使 つかい 樹脂 じゅし 的 てき 耐 たい 熱性 ねっせい 再 さい 進一 しんいち 步 ふ 製造 せいぞう 基板 きばん [ 1] 年 ねん Motorola 開發 かいはつ 出 で 電鍍 でんと 貫 ぬき 穿孔 せんこう 法的 ほうてき 雙 そう 面 めん 板 いた 法 ほう 應用 おうよう 到 いた 後期 こうき 的 てき 多層 たそう 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう [ 1] 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 廣 こう 使用 しよう 年 ねん 後 ご 的 てき 年代 ねんだい 技術 ぎじゅつ 益 えき 成熟 せいじゅく 從 したがえ 的 てき 雙 そう 面 めん 板 いた 問 とい 世 よ 多層 たそう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 開始 かいし 出現 しゅつげん 使 つかい 配線 はいせん 與 あずか 基板 きばん 面積 めんせき 比 ひ 更 さら 為 ため 提 ひさげ 高 だか
1960年 ねん 有 ゆう 電路 でんろ 的 てき 金屬 きんぞく 箔 はく 膜 まく 貼 は 在 ざい 熱 ねつ 可塑 かそ 性 せい 的 てき 塑膠 中 なか 造 みやつこ 出 で 軟性 なんせい 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1] 年 ねん 美國 びくに 的 てき Hazeltine Corporation 參考 さんこう 電鍍 でんと 貫 ぬき 穿孔 せんこう 法 ほう 製作 せいさく 出 で 多層 たそう 板 ばん [ 1] 年 ねん 發表 はっぴょう 增 ぞう 層 そう 法 ほう 之 の 一 いち 的 てき Plated-up technology 」。[ 1] [ 5] 年 ねん FD-R 以聚醯亚胺製造 せいぞう 軟性 なんせい 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1] 年 ねん Pactel 發表 はっぴょう 增 ぞう 層 そう 法 ほう 之 の 一 いち 的 てき Pactel法 ほう 」。[ 1] 年 ねん NTT 開發 かいはつ 薄膜 うすまく 回路 かいろ 的 てき Copper Polyimide法 ほう 」。[ 1] 年 ねん 西門 にしもん 子 こ 公司 こうし 開發 かいはつ 的 てき 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1]
1990年 ねん IBM 開發 かいはつ 表面 ひょうめん 增 ぞう 層 そう 線路 せんろ 的 てき 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1] 年 ねん 松下電器 まつしたでんき 開發 かいはつ ALIVH 的 まと 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1] 年 ねん 東芝 とうしば 開發 かいはつ B2 it 的 まと 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん [ 1] 的 てき 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 方案 ほうあん 被 ひ 提出 ていしゅつ 的 てき 年代 ねんだい 末期 まっき 增 ぞう 層 そう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 式 しき 大量 たいりょう 地 ち 被 ひ 實用 じつよう 化 か
21世 せい 前 ぜん 后 きさき 法 ほう 和 わ 印 しるし 制 せい 板 ばん 快速 かいそく 片 へん 式 しき 元 もと 器 うつわ 件 けん 小型 こがた 化 か 高密度 こうみつど 安 あん 装 そう 方式 ほうしき 提 ひさげ 高 だか 了 りょう 密度 みつど 世 せい 年代 ねんだい 印 しるし 制 せい 板 ばん 向 こう 着 ちゃく 高 だか 密度 みつど 高 こう 精 きよし 高 こう 集成 しゅうせい 度 ど 不断 ふだん 演 えんじ 呈 てい [ 2]
基 もと 材 ざい 普遍 ふへん 是 ぜ 基板 きばん 的 てき 絕緣 ぜつえん 化 か 部分 ぶぶん 作 さく 分類 ぶんるい 常見 つねみ 的 てき 原料 げんりょう 為 ため 電 でん 木 き 板 ばん 玻璃 はり 纖維 せんい 板 いた 各 かく 式 しき 的 てき 板 ばん 的 てき 製造 せいぞう 商 しょう 普遍 ふへん 會 かい 一 いち 種 しゅ 玻璃 はり 纖維 せんい 不 ふ 織物 おりもの 料 りょう 環 かん 脂 あぶら 組成 そせい 的 てき 絕緣 ぜつえん 預 あずか 浸漬 しんせき 材料 ざいりょう 再 さい 銅 どう 箔 はく 壓 あつ 製 せい 成 なり 銅 どう 箔 はく 基板 きばん
而常見 み 的 てき 基 もと 材 ざい 要 よう 成 なり
FR-1 ──酚醛棉 わた 材 ざい 通稱 つうしょう 電 でん 木 き 板 ばん 比 ひ 經濟 けいざい 性 せい
FR-2 ──酚醛棉 わた
FR-3 ──棉 わた 紙 し 環 かん 脂 あぶら
FR-4 ──玻璃 はり 布 ぬの 環 たまき 脂 あぶら
FR-5 ──玻璃 はり 布 ぬの 環 たまき 脂 あぶら
FR-6 ──毛 け 面 めん 玻璃 はり 聚酯
G-10 ──玻璃 はり 布 ぬの 環 たまき 脂 あぶら
CEM-1 ──棉 わた 紙 し 環 たまき 脂 あぶら
CEM-2 ──棉 わた 紙 し 環 たまき 脂 あぶら 非 ひ
CEM-3 ──玻璃 はり 布 ぬの 環 たまき 脂 あぶら
CEM-4 ──玻璃 はり 布 ぬの 環 たまき 脂 あぶら
CEM-5 ──玻璃 はり 布 ぬの 多元 たげん
AlN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅 金屬 きんぞく 塗 ぬり 層 そう 除 じょ 了 りょう 有 ゆう 基板 きばん 上 じょう 的 てき 配線 はいせん 外 がい 基板 きばん 線路 せんろ 電子 でんし 元 もと 件 けん 的 てき 地方 ちほう 由 ゆかり 不同 ふどう 的 てき 金屬 きんぞく 不同 ふどう 因 いん 直接 ちょくせつ 影響 えいきょう 生產 せいさん 的 てき 成本 なりもと 每 まい 種 たね 金屬 きんぞく 的 てき 可 か 接觸 せっしょく 性 せい 電 でん 等 とう 等 とう 不同 ふどう 會 かい 直接 ちょくせつ 影響 えいきょう 元 もと 件 けん 的 てき 效能 こうのう
常用 じょうよう 的 てき 金屬 きんぞく 塗 ぬり 層 そう 有 ゆう
銅 どう 錫 すず 鉛 なまり 錫 すず 合金 ごうきん 或 ある 錫 すず 銅 どう 合金 ごうきん 即 そく 厚 あつ 度 たび 通常 つうじょう 在 ざい 至 いたり μ みゅー 錫 すず 約 やく 在 ざい [ 6] 金 きむ 銀 ぎん 一般只會鍍在接口，或 ある 整體 せいたい 銀 ぎん 的 てき 合金 ごうきん 印 しるし 制 せい 板 いた 的 てき 是 ぜ 电路原理 げんり 為 ため 藍本 らんぽん 實現 じつげん 電路 でんろ 使用 しよう 者 しゃ 所 しょ 需要 じゅよう 的 てき 功 こう 能 のう 印刷 いんさつ 板 いた 的 てき 主要 しゅよう 指 ゆび 版 はん 需要 じゅよう 内部 ないぶ 元 もと 件 けん 金属 きんぞく 通 つう 孔 あな 和 わ 外部 がいぶ 的 てき 电磁保 ほ 、热耗散 、串 くし 音 おん 等 ひとし 各 かく 素 もと 的 てき 線路 せんろ 設計 せっけい 可 か 本 ほん 良好 りょうこう 的 てき 性能 せいのう 和 わ 散 ち 性能 せいのう 的 てき 版 ばん 手工 しゅこう 但 ただし 複雜 ふくざつ 的 てき 線路 せんろ 設計 せっけい 计算机 つくえ （CAD きゃど 名 めい 的 てき 設計 せっけい 有 ゆう OrCAD 、Pads （也即PowerPCB ）、Altium designer （也即Protel ）、FreePCB 、CAM350 、AutoCAD 以及开源软件KiCad 等 ひとし
電路 でんろ 板 いた 的 てき 基本 きほん 組成 そせい [ 编辑 ] 目前 もくぜん 的 てき 電路 でんろ 板 ばん 主要 しゅよう 由 よし 以下 いか 組成 そせい
線路 せんろ 與 あずか 圖面 ずめん 線路 せんろ 是 ぜ 原 げん 件 けん 之 の 間 あいだ 導通 どうつう 的 てき 工具 こうぐ 在 ざい 設計 せっけい 上 じょう 會 かい 設計 せっけい 大 だい 銅 どう 面 めん 作為 さくい 接地 せっち 源 げん 層 そう 線路 せんろ 與 あずか 圖面 ずめん 是 ぜ 同時 どうじ 的 てき 介 かい 電 でん 層 そう 用 もちい 來 らい 保持 ほじ 線路 せんろ 層 そう 之 の 間 あいだ 的 てき 絕緣 ぜつえん 性 せい 俗稱 ぞくしょう 為 ため 基 もと 材 ざい 孔 あな 導通 どうつう 孔 あな 可 か 使 し 兩 りょう 層 そう 次 じ 以上 いじょう 的 てき 線路 せんろ 彼此 ひし 導通 どうつう 的 てき 導通 どうつう 孔 あな 則 そく 零 れい 件 けん 用 よう 有 ゆう 非 ひ 導通 どうつう 孔 あな 通常 つうじょう 用 よう 來 らい 作為 さくい 表面 ひょうめん 定位 ていい 組 くみ 裝 そう 時 じ 固定 こてい 螺 にし 絲 いと 用 よう 防 ぼう 墨 すみ 並 なみ 非 ひ 全部 ぜんぶ 的 てき 銅 どう 面 めん 都 と 要 よう 吃 ども 錫 すず 上 じょう 零 れい 件 けん 因 いん 吃 ども 錫 すず 的 てき 區域 くいき 會 かい 印 しるし 通常 つうじょう 為 ため 環 たまき 脂 あぶら 非 ひ 吃 ども 錫 すず 的 てき 線路 せんろ 間 あいだ 短 たん 路 ろ 根 ね 据 すえ 不同 ふどう 的 てき 工 こう 分 ふん 油 ゆ 丝印（Legend /Marking/Silk screen):此為非 ひ 必要 ひつよう 的 てき 主要 しゅよう 的 てき 功 こう 能 のう 是 ぜ 在 ざい 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう 標 しるべ 零 れい 件 けん 的 てき 名稱 めいしょう 位置 いち 框 かまち 方便 ほうべん 組 ぐみ 裝 そう 後 ご
表面 ひょうめん 處理 しょり 由 よし 面 めん 在 ざい 一般 いっぱん 環境 かんきょう 中 ちゅう 容易 ようい 導 しるべ 法 ほう 上 じょう 錫 すず 性 せい 不良 ふりょう 因 いん 在 ざい 要 よう 吃 ども 錫 すず 的 てき 銅 どう 面 めん 上 じょう 進行 しんこう 保護 ほご 保護 ほご 的 てき 方式 ほうしき 有 ゆう 化 か 金 きん 化 か 銀 ぎん 化 か 錫 すず 有機 ゆうき 保 ほ 方法 ほうほう 各 かく 有 ゆう 優 ゆう 缺點 けってん 統 みつる 稱 しょう 為 ため 表面 ひょうめん 處理 しょり 根據 こんきょ 不同 ふどう 的 てき 技術 ぎじゅつ 可分 かぶん 為 ため 消 しょう 除 じょ 和 わ 增加 ぞうか 兩 りょう 大類 おおるい 過程 かてい
減 げん 去 さ 法 ほう 是 ぜ 利用 りよう 化學 かがく 品 ひん 或 ある 機械 きかい 將 はた 空白 くうはく 的 てき 電路 でんろ 板 ばん 即 そく 鋪 しき 有 ゆう 完 かん 整 せい 上 じょう 不 ふ 需要 じゅよう 的 てき 地方 ちほう 除去 じょきょ 餘 よ 下 か 的 てき 地方 ちほう 便 びん 是 ぜ 所 しょ 需要 じゅよう 的 てき 電路 でんろ
絲 いと 網 もう 印刷 いんさつ 把 わ 預 あずか 先 せん 設計 せっけい 好 このみ 的 てき 電路 でんろ 圖 ず 制 せい 成 なり 絲 いと 網 もう 遮 さえぎ 絲 いと 網 もう 上 じょう 不 ふ 需要 じゅよう 的 てき 電路 でんろ 部分 ぶぶん 會 かい 被 ひ 者 しゃ 不 ふ 透水 とうすい 的 てき 物 もの 料 りょう 覆 くつがえ 蓋 ぶた 然 しか 後 ご 把 わ 絲 いと 網 もう 遮 さえぎ 到 いた 空白 くうはく 線路 せんろ 板 ばん 上面 うわつら 再 さい 在 ざい 絲 いと 網 もう 上 じょう 油 あぶら 上 じょう 不 ふ 會 かい 被 ひ 腐蝕 ふしょく 的 てき 保護 ほご 劑 ざい 把 わ 線路 せんろ 板 ばん 放 ひ 到 いた 腐蝕 ふしょく 液 えき 中 ちゅう 沒 ぼつ 有 ゆう 被 ひ 保護 ほご 劑 ざい 遮 さえぎ 住 じゅう 的 てき 部 ぶ 會 かい 被 ひ 最後 さいご 把 わ 保護 ほご 劑 ざい 清 きよし 理 り 感光 かんこう 板 ばん 把 わ 預 あずか 先 せん 設計 せっけい 好 このみ 的 てき 電路 でんろ 圖 ず 制 せい 在 ざい 透 とおる 光 こう 的 てき 膠 にかわ 片 へん 遮 さえぎ 最 さい 簡單 かんたん 的 てき 用 よう 打 だ 印 しるし 機 き 印 しるし 出來 でき 的 てき 投影 とうえい 片 へん 同 どう 理 り 應 おう 把 わ 需要 じゅよう 的 てき 部 ぶ 成 なり 不透明 ふとうめい 的 てき 顏色 かおいろ 再 さい 在 ざい 空白 くうはく 線路 せんろ 板 ばん 上塗 うわぬり 上 じょう 感光 かんこう 顏料 がんりょう 將 はた 預 あずか 的 てき 膠 にかわ 片 へん 遮 さえぎ 在 ざい 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう 照射 しょうしゃ 強 きょう 光 こう 數 すう 分 ふん 鐘 がね 除去 じょきょ 遮 さえぎ 用 よう 顯 あらわ 影 かげ 劑 ざい 把 わ 電路 でんろ 板 ばん 上 じょう 的 てき 圖案 ずあん 顯示 けんじ 出來 でき 最後 さいご 用 よう 絲 いと 網 もう 印刷 いんさつ 的 てき 方法 ほうほう 一 いち 樣 よう 把 わ 電路 でんろ 腐蝕 ふしょく 刻印 こくいん 利用 りよう 銑 ずく 床 ゆか 或 ある 雷 かみなり 射 い 彫刻 ちょうこく 機 き 直接 ちょくせつ 把 わ 空白 くうはく 線 せん 路上 ろじょう 不 ふ 需要 じゅよう 的 てき 部 ぶ 除去 じょきょ 加 か 成 なり 法 ほう 現在 げんざい 普遍 ふへん 是 ぜ 在 ざい 覆 くつがえ 蓋 ぶた 光 こう 經 けい 紫 むらさき 外 がい 光 こう 再 さい 顯 あらわ 影 かげ 把 わ 需要 じゅよう 的 てき 地方 ちほう 露出 ろしゅつ 然 しか 後 こう 利用 りよう 電鍍 でんと 把 わ 線路 せんろ 板 ばん 上 じょう 正式 せいしき 線路 せんろ 銅 どう 厚 あつ 增 ぞう 厚 あつ 到 いた 所 ところ 需要 じゅよう 的 てき 規格 きかく 再 さい 金屬 きんぞく 薄 うす 錫 すず 最後 さいご 除去 じょきょ 光 こう 程 ほど 稱 たたえ 為 ため 去 さ 膜 まく 再 さい 把 わ 光 こう 下 か 的 てき 銅 どう 箔 はく 層 そう
半 はん 加 か 成 なり 法 ほう 是 ぜ 在 ざい 基 もと 材 ざい 介 かい 面 めん 首 しゅ 先 さき 一 いち 然 しか 后 きさき 在 ざい 覆 くつがえ 性 せい 遮 さえぎ 目 め 区域 くいき 之 これ 后 きさき 再 さい 利用 りよう 一 いち 最 さい 后 きさき 除去 じょきょ 抗 こう 和 わ 完成 かんせい [ 2]
[ 1] 積層 せきそう 法 ほう 是 ぜ 製作 せいさく 多層 たそう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 いた 的 てき 方法 ほうほう 之 の 一 いち 是 ぜ 在 ざい 製作 せいさく 後 ご 才 ざい 包 つつみ 上 じょう 外層 がいそう 再 さい 把 わ 外層 がいそう 減 げん 去 さ 法 ほう 或 ある 加 か 成 なり 法 ほう 所 ところ 處理 しょり 不斷 ふだん 重複 じゅうふく 積層 せきそう 法的 ほうてき 動作 どうさ 可 か 到 いた 再 さい 多層 たそう 的 てき 多層 たそう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 いた 則 そく 為 ため 順序 じゅんじょ 積層 せきそう 法 ほう
內層製作 せいさく
積層 せきそう 編成 へんせい 即 そく 不同 ふどう 的 てき 層 そう 數 すう 的 てき 動作 どうさ 積層 せきそう 完成 かんせい 減 げん 去 さ 法的 ほうてき 外層 がいそう 金屬 きんぞく 箔 はく 膜 まく 加 か 成 なり 法 ほう 鑽孔 さんこう 減 げん 去 さ 法 ほう Panel電鍍 でんと 法 ほう 全 ぜん 塊 かたまり 電鍍 でんと 在 ざい 表面 ひょうめん 要 よう 保留 ほりゅう 的 てき 地方 ちほう 加 か 上 じょう 層 そう 防止 ぼうし 被 ひ 蝕刻
去 さ 除 じょ 層 そう
Pattern電鍍 でんと 法 ほう 在 ざい 表面 ひょうめん 不 ふ 要 よう 保留 ほりゅう 的 てき 地方 ちほう 加 か 上 じょう 層 そう 電鍍 でんと 所 しょ 面 めん 至 いたり 一定 いってい 厚 あつ 度 たび 去 さ 除 じょ 層 そう 蝕刻至 いたり 不 ふ 需要 じゅよう 的 てき 金屬 きんぞく 箔 はく 膜 まく 消失 しょうしつ 加 か 成 なり 法 ほう 令 れい 表面 ひょうめん 粗 そ 完全 かんぜん 加 か 成 なり 法 ほう 在 ざい 不要 ふよう 導體 どうたい 的 てき 地方 ちほう 加 か 上 じょう 層 そう 以無電解 でんかい 銅 どう 組成 そせい 線路 せんろ 部分 ぶぶん 加 か 成 なり 法 ほう 以無電解 でんかい 銅 どう 覆 くつがえ 蓋 ぶた 整 せい 塊 かたまり
在 ざい 不要 ふよう 導體 どうたい 的 てき 地方 ちほう 加 か 上 じょう 層 そう 電解 でんかい 去 さ 除 じょ 層 そう 蝕刻至 いたり 原 はら 在 ざい 層 そう 下 か 無 む 電解 でんかい 銅 どう 消失 しょうしつ 增 ぞう 層 そう 法 ほう 是 ぜ 製作 せいさく 多層 たそう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 いた 的 てき 方法 ほうほう 之 の 一 いち 思 おもえ 義 よし 是 これ 把 わ 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 一層 いっそう 一層 いっそう 的 いくわ 加 か 上 じょう 每 まい 加 か 上 じょう
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是 これ 日本 にっぽん 松下電器 まつしたでんき 開發 かいはつ 的 てき 增 ぞう 層 そう 技術 ぎじゅつ 使用 しよう 芳香 ほうこう 纖維 せんい 布 ぬの 料 りょう 為 ため 基 もと 材 ざい [ 1]
把 わ 纖維 せんい 布 ぬの 料 りょう 浸 ひた 在 ざい 環 かん 脂 あぶら 成 なり 為 ため 片 へん 雷 かみなり 射 しゃ 鑽孔 さんこう 鑽孔 さんこう 中 ちゅう 填 はま 滿 まん 導 しるべ 電 でん 膏 あぶら 在 ざい 外層 がいそう 銅 どう 箔 はく 銅 どう 箔 はく 上 じょう 刻 こく 的 てき 方法 ほうほう 製作 せいさく 線路 せんろ 圖案 ずあん 把 わ 完成 かんせい 第 だい 積層 せきそう 編成 へんせい 再 さい 不 ふ 停 とま 重 じゅう 覆 くつがえ 第 だい 五 ご 至 いたり 七 なな 的 てき 步 ふ 直 ちょく 至 いたり 完成 かんせい [ 1]
B2 it（Buried Bump Interconnection Technology）是 これ 東芝 とうしば 開發 かいはつ 的 てき 增 ぞう 層 そう 技術 ぎじゅつ
先 さき 製作 せいさく 在 ざい 銅 どう 箔 はく 上 じょう 印刷 いんさつ 圓錐 えんすい 銀 ぎん 膏 あぶら 放 ひ 片 へん 在 ざい 銀 ぎん 膏 あぶら 上 じょう 並 なみ 使 し 銀 ぎん 膏 あぶら 貫 つらぬけ 穿 ほじ 片 へん 把 わ 上 じょう 以蝕刻 こく 的 てき 方法 ほうほう 把 わ 片 へん 的 てき 銅 どう 箔 はく 製 せい 成 なり 線路 せんろ 圖案 ずあん
再 さい 不 ふ 停 とま 重 じゅう 覆 くつがえ 第 だい 二 に 至 いたり 四 よん 的 てき 步 ふ 直 ちょく 至 いたり 完成 かんせい "FirstPCB" [失效 しっこう 連結 れんけつ "Seeed Studio" （页面存 そん ，存 そん 互联网档案 あん ）
"Elecrow" （页面存 そん ，存 そん 互联网档案 あん ）
"Makerfabs" （页面存 そん ，存 そん 互联网档案 あん ）
"PCBONLINE" （页面存 そん ，存 そん 互联网档案 あん ）
由 よし 制 せい 板 いた 的 てき 制作 せいさく 电子设备 制 せい 造 づくり 的 てき 后 きさき 半 はん 程 ほど 因 いん 称 しょう 电子工 こう 的 まと 下 か 游 ゆう 所有 しょゆう 的 てき 都 と 需要 じゅよう 印 しるし 制 せい 板 いた 的 てき 支援 しえん 因 いん 制 せい 板 ばん 是 ぜ 全 ぜん 球 たま 元 もと 件 けん 中市 なかいち 占有 せんゆう 率 りつ 最高 さいこう 的 てき 目前 もくぜん 日本 にっぽん 中国 ちゅうごく 大 だい 臺湾 たいわん 西欧 せいおう 和 わ 美国 びくに 主要 しゅよう 的 てき 印 しるし 制 せい 板 いた 制 せい 造 づくり 基地 きち
^ 1.00 1.01 1.02 1.03 1.04 1.05 1.06 1.07 1.08 1.09 1.10 1.11 1.12 1.13 1.14 1.15 1.16 1.17 1.18 1.19 增 ぞう 層 そう 多層 たそう 印刷 いんさつ 電路 でんろ 板 ばん 技術 ぎじゅつ ISBN 957-21-3192-3 ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 Li, Peng; Yu, Junyi; Luo, Suibin; Lai, Zhiqiang; Xiao, Bin; Yu, Shuhui; Sun, Rong. Cu deposition technologies for build-up film substrates towards FC-BGA . SCIENTIA SINICA Chimica. 2023-10-01, 53 (10). ISSN 1674-7224 doi:10.1360/SSC-2023-0130 （英 えい . ^ メタリコン法 ほう 配線 はいせん 方法 ほうほう 特許 とっきょ 号 ごう ^ 《4.2 積層 せきそう 体 たい 構造 こうぞう 概要 がいよう 日本 にっぽん 專 せん 利 り 局 きょく 特許庁 とっきょちょう (PDF) . [2008-06-15 ] . （原始 げんし 内容 ないよう (PDF) 存 そん ^ R.L. Beadles: Interconnections and Encapsulation, AD 654-630, vol.14 of "Integrated Silicon Device Technology" ASD-IRD-63-316, Research Triangle Institute, 1967, May
^ 6.0 6.1 6.2 魏 ぎ 雄 ゆう 印 しるし 制 せい 板 ばん 北京 ぺきん 電子 でんし 工業 こうぎょう 出版 しゅっぱん 社 しゃ 年 ねん 月 がつ ISBN 7-121-03298-8
