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銲料

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いち焊點連接れんせつ導線どうせんてき引腳あずか印刷いんさつ電路でんろばん

銲料英語えいごSolder),須為しるべでんからだまとぶつりょう通常つうじょうすずてき合金ごうきんまたしょう銲錫ためてい熔點合金ごうきんえいFusible alloyざい銲接てき過程かていちゅうもちいらい接合せつごう金屬きんぞくれいけん熔點需低於被焊物てき熔點。

一般所稱的焊料為軟焊料,熔點在てんざい攝氏せっし90~450あいだ[1] ,軟焊こう運用うんよう連接れんせつ電子でんしれいけんあずか電路でんろばんみずかん配線はいせん工程こうてい、鈑金焊接とう焊則經常けいじょう使用しよう烙鐵使用しよう熔點だか於攝450てき焊料焊接そくしょうためかた焊(hard soldering)、ぎん焊(silver soldering)、あるどう焊(copper brazing)。

一定いってい成分せいぶん比例ひれい組成そせいてききょうあきら合金ごうきん具有ぐゆう固定こてい熔點,而非どもあきら合金ごうきんようゆう分別ふんべつてきかたあい溫度おんど及液しょう溫度おんどとう銲料しょざいかたあい溫度おんど及液しょう溫度おんどあいだかいていげんかたたい粒子りゅうし佈在えきたい金屬きんぞくてきあぶらじょう。焊接電子でんし電路でんろわか焊料仍未完全かんぜんとおる就移じょ熱源ねつげんかい造成ぞうせい不良ふりょうてき電路でんろ連結れんけつしょうためひや焊點(cold solder joint),きょう熔合きんぼつゆうかたえき共存きょうぞんてき溫度おんど範圍はんい,較能防止ぼうし上述じょうじゅつ問題もんだいぬぐえせっ鉛管えんかんてき接頭せっとう(wiped joint)はん而是趁焊りょうひや卻至かたえき混合こんごうてきあぶらじょう塗抹とまつたいらせいなみ確保かくほぬい漏水ろうすい

電路でんろばん經常けいじょう需要じゅよう焊接以連接れんせつ電子でんしれいけんめんじょうゆう不同ふどう直徑ちょっけいてきまつしん焊絲きょうしゅ電子でんし電路でんろばんこれよう。另外也有やゆう焊錫あぶら、(えんたまきとう)特殊とくしゅ形狀けいじょうてき薄片はくへんきょう同情どうじょうきょう使用しよう,以利工業こうぎょう機械きかい生產せいさん電路でんろばんすずなまり銲料したがえ以往いおういたりいまそくこう使用しよう於軟焊接,ゆう其對しゅ焊而げんため優良ゆうりょうてき材料ざいりょうただしため避免なまり廢棄はいきぶつ危害きがい環境かんきょう產業さんぎょうかい逐漸淘汰とうたすずなまり銲料あらためよう無鉛むえん銲料。

焊接すいかん使用しよう較粗てき焊條,電路でんろ焊接そく使用しよう較細てき焊絲(あるしょう焊線),たまたからくびかざりてき焊接焊料經常けいじょうさいなり薄片はくへん

ずいちょせきたい電路でんろてき尺寸しゃくすんえつ做越しょうにん們也希望きぼう焊點縮小しゅくしょう电流密度みつどこう於104A/cm2 往往おうおうかい造成ぞうせい电迁うつりかりわか發生はっせい电迁うつり現象げんしょう觀察かんさついたすずだま焊點往陽極ようきょく方向ほうこう形成けいせいとつおか(hillock);往陰極いんきょく方向ほうこう形成けいせい空洞くうどう(void),且分析ぶんせき陽極ようきょく方向ほうこう電路でんろてき成分せいぶん顯示けんじなまりため主要しゅよう遷移せんいいたり陽極ようきょくてき物質ぶっしつ[2]

ひだり無鉛むえん銲料;みぎゆうなまり銲料。

含鉛銲料

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Sn60Pb40 銲線

すずなまり銲料,別名べつめい軟焊りょう(soft solder)。市場いちばじょう普遍ふへん以購どく(以重量じゅうりょうけいなまり含量5%いたり70%てき銲料。なまり含量越高こしたかこうひしげ強度きょうどこう強度きょうどゆう增加ぞうかてき趨勢すうせい。焊接電子でんし電路でんろ常用じょうようてき焊料ため 60/40 すず/なまり及 63/37 すず/なまり。 63/37 すず/なまりども熔合きんざい所有しょゆうすずなまり合金ごうきんとうちゅう熔點最低さいてい,而且いち固定こてい溫度おんど而非いち範圍はんい

早期そうきすいかん施工しこうそく使用しようなまり含量較高てき 50/50 すず/なまり焊料,此比例ひれいてき合金ごうきん固化こか時間じかん較長。焊接かんみず電工でんこうかいこすぬぐえかんせん,以確保かくほたいらせい及無ぬい滲水。雖然じん們逐やや意識いしきなまり中毒ちゅうどくてき嚴重げんじゅうせいただしおこりはつみとめため鉛管えんかん釋放しゃくほういたり水中すいちゅうてきなまりりょうしょうゆるがせりゃくちょくいたり1980年代ねんだい美國びくにざい開始かいし全面ぜんめんとまよう鉛管えんかん。 どうあずかなまりすず存在そんざい電極でんきょく電位差でんいさわかどうかんあずか鉛管えんかんしょうれん輸送ゆそうらいみずときなまり容易ようい氧化さんせい溶於すいてき氧化なまりそく使つかい微量びりょうてきなまり也有やゆう可能かのうかいたい神經しんけい系統けいとう消化しょうか系統けいとう造成ぞうせい長期ちょうき慢性まんせい傷害しょうがい[3]所以ゆえん焊接すいかんようてき焊料さい建議けんぎ以鉛ため原料げんりょう,而是あらためようぎんどうなみ增加ぞうかすずてき比例ひれい。(ただし現今げんこん機械きかいぐみそう較多,焊接すいかん較少) [4]

すず價格かかくなまりだかただし以提ますすずなまり焊料てき浸潤しんじゅん能力のうりょく(なまりてき浸潤しんじゅん能力のうりょく較差かくさ)。

電子でんし產業さんぎょう以軟銲技術ぎじゅつ連接れんせつ印刷いんさつ电路ばんじょうてきれいけん多數たすう採用さいよう焊膏而非固體こたい銲料,以便使焊接しょ較小。

すずなまり銲料えき溶解ようかい黃金おうごん鍍層なみ形成けいせいしつもろてき金屬きんぞく互化ぶつわか半導體はんどうたいもとけんよく焊接黃金おうごん使用しようぎんなまりすず合金ごうきんあるものなまり銦合きん作為さくい銲料。[5]

60/40 すず/なまり焊料氧化てき結構けっこう主要しゅよう可分かぶんためよんそうさい外層がいそうため氧化すずいちそうため氧化すずあずか少量しょうりょうてきなまりひとし分布ぶんぷ一層為氧化亞錫與鉛、すずひとし分布ぶんぷさいそこそうため氧化てき焊料合金ごうきん[6]

焊膏含有がんゆうりょうしょうしか影響えいきょう重大じゅうだいてきなまり(及一定いってい程度ていどてきすず放射ほうしゃせい同位どういもと放射ほうしゃせい同位どういもとしょ放射ほうしゃてきαあるふぁ粒子りゅうし可能かのうかい造成ぞうせいあきらかた處理しょり資料しりょうてき軟性なんせい錯誤さくご釙-210活躍かつやくてきαあるふぁ粒子りゅうし放射ほうしゃげんため主要しゅよう元兇げんきょうらいみなもとためなまり-210 βべーたおとろえなり鉍-210さいけいβべーたおとろえ变為釙-210。 另外,其他おとろえへんてき元素げんそ鈾-238釷-232ひとしまたため銲料合金ごうきんちゅうてき輻射ふくしゃげん[2][7]

無鉛むえん銲料

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使用しよう瓦斯がす焊槍無鉛むえん焊料焊接どうかん

2006ねん7がつ1にちおうしゅう联盟さきまえしょ發布はっぷてきはい電子でんし電機でんき設備せつび指令しれい(WEEE)及 危害きがいせい物質ぶっしつげんせい指令しれい(RoHS)なまこう禁止きんしざいおうめい販賣はんばい含鉛てき消費しょうひせい電子でんし產品さんぴん,而美こく以降いこうていなまり用量ようりょうため條件じょうけんきゅう製造せいぞうしょうくだぜい優惠ゆえ兩者りょうしゃたいどう拋棄含鉛銲料てき趨勢すうせい無鉛むえん銲料成分せいぶん包括ほうかつ:すずどうぎん、铋、铟、鋅、锑等とうさいつね見取みとりだい傳統でんとう 60/40 すず/なまり及 63/37 すず/なまり銲料てき無鉛むえん銲料,其液溫度おんど仍比含鉛銲料だか5いたり20 °C [8]也有やゆう液化えきか溫度おんど甚低てき無鉛むえん銲料。

ざい生產せいさん印刷いんさつ電路でんろばん方面ほうめん現今げんこんやめゆうがえだいせい無鉛むえん銲料よう於模ばん套印すずあぶらせいなり(silkscreen with solder paste soldering)。無鉛むえん銲料含錫りょう較高,ゆかり於錫ざい高溫こうおんえきあずか其他金屬きんぞく結合けつごうわかなみ焊接えいwave-soldering(wave-soldering)操作そうさちゅう採用さいよう無鉛むえん銲料,えき侵蝕しんしょく傳統でんとうてつしつ熔爐ようろ減少げんしょう壽命じゅみょう熔爐ようろじょういちそう襯裡とうとう改造かいぞうゆうじょ於降てい熔爐ようろてき保養ほよう費用ひようよしため無鉛むえん銲料てき發展はってん較晚,なお徹底てってい完全かんぜん釐清其材りょう特性とくせい,一般認定某些產業的精密設備較不適宜使用無鉛銲料,如:こうふと工業こうぎょう及醫がくあきらひげ(Tin whisker)ざい無鉛むえんせいほどゆうなまりせいほど容易ようい生成せいせい早期そうき電子でんし產業さんぎょう即發そくはつげんあきらひげ現象げんしょうなみ發現はつげん焊料なまり改善かいぜん問題もんだい

過半かはんてき日本にっぽんしょうしょう使用しようすずぎんどう銲料於回流かいりゅう焊接(reflow soldering)及波焊製ほどすずぎんどう合金ごうきん銲料所以ゆえんこう使用しよう,乃基於錫ぎんどうさんげんども熔點(217 ˚C) 96.5/3.5 すずぎん(以重量じゅうりょうけいきょう熔點(221 °C) 99.3/0.7 すずどうども熔點(227°C)( Snugovsky 教授きょうじゅそく主張しゅちょうども比例ひれい99.1/0.9)てい

部分ぶぶん研究けんきゅう嘗試加入かにゅう微量びりょうだい4周期しゅうき元素げんそいたりすずぎんどう銲料,ちょ解決かいけつ無鉛むえん銲料生成せいせいてき不良ふりょう合金ごうきんかいめん (如: Ag3Sn),及其引起てきもとけん損壞そんかい、焊接めん剝離とう不良ふりょうてきはて。舉例:すず3.5ぎん0.74どう0.21鋅(熔化範圍はんい 217–220 ˚C)及錫3.5ぎん0.85どう0.10(熔化範圍はんい 211–215 ˚C)。

すずもと焊料えき溶解ようかいきん形成けいせいしつもろてき金屬きんぞく互化ぶつすずなまり合金ごうきん溶解ようかいきんてき臨界りんかい濃度のうどため4%(以重量じゅうりょうけい)。かね溶解ようかい於銦てき溶解ようかいそくりつとおてい溶解ようかい於鉛、すず,铟基焊料(通常つうじょうため铟鉛)いん而更あい適用てきよう於焊せっきんしつれいけんすずもと焊料也易於溶解ようかいぎんわか需焊せっぎんしつれいけんのり使用しよう含銀てき焊料,如果接受せつじゅ較差かくさ浸潤しんじゅん能力のうりょくすず焊料也是另いちしゅ選擇せんたく[5]

無鉛むえん銲料てき楊氏りょう較含なまり銲料だかあずか含鉛焊料しょう受應りょくがたへん較易もろきれ。而印刷いんさつ電路でんろばんぬの滿まん眾多微小びしょうてき電子でんしれいけんいん此當受到(ねつ)應力おうりょく彎曲わんきょく連接れんせつもとけん及線てき焊錫てん結構けっこう強度きょうどかい惡化あっかなみ可能かのうだんきれそく所謂いわゆるてき焊料きれもん (solder cracking)[9] 此外,とう不同ふどう金屬きんぞくいちおこり加熱かねつ,其接觸せっしょくめん發生はっせい肯德なんじこうおうさんせいほろかんためすう眾多てきそらあな反覆はんぷくてき加熱かねつひや卻會さんせいさらそらあな往往おうおう促成そくせい焊料きれもんしるべ致產ひん壽命じゅみょうちぢみたん[9]

じょ焊剂

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機電きでん焊接よう焊錫,內含まつかおりしんちゅう焊線中心ちゅうしん黑點こくてん

じょ焊劑またたたえためじょ熔劑)ざい焊接ちゅうふんえんじ还原剂てきかくしょくはた高溫こうおん焊點てき金屬きんぞく氧化ぶつかえげんため金屬きんぞくしん增加ぞうか焊接品質ひんしつじょ焊劑てき種類しゅるい主要しゅようゆう兩者りょうしゃ酸性さんせいじょ焊劑よう金屬きんぞくせっ和水わすいでんかんまつかおりじょ焊劑よう電子でんし製造せいぞう產業さんぎょうよし高溫こうおんさんえき及酸きり腐蝕ふしょくせいかい損傷そんしょう電路でんろれいけん強酸きょうさんなり份的じょ焊劑通常つうじょう不用ふよう電子でんし製造せいぞう產業さんぎょう

ゆうかん於日えきいむたかしてき空氣くうき污染有害ゆうがい廢棄はいきぶついん電子でんし產業さんぎょう逐漸揚棄ようきまつ採用さいよう水溶すいようせいじょ焊剂,以降いこうひくるい溶劑ようざい用量ようりょう

あい較過往使用しようぜん金屬きんぞく焊材なみ手工しゅこう塗抹とまつじょ焊剂於焊せっしょ十世紀中葉手銲操作即採用焊剂芯焊線。焊線いたりしょう內含一條與焊線等長的焊劑芯,とう焊線とおるじょ焊剂やめなりえきたいなみ釋放しゃくほういたり焊接しょ

かた焊料

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かた焊料(hard solder)熔點だか於攝450,以銅鋅及どうぎん合金ごうきん焊料さいため常見つねみ

製作せいさく銀器ぎんき及珠たからくびかざり,需使用しよう經過けいかけんけんてき特殊とくしゅかた焊料。這類焊料通常つうじょうあずか焊物金屬きんぞくてき成分せいぶん比例ひれい相似そうじ,且不含鉛,ゆう不同ふどう硬度こうど種類しゅるい通常つうじょう以熔てんぶんため"enameling"、 "hard"、"medium"及"easy"( 硬度こうど及熔てん順序じゅんじょ遞減ていげん)。Enameling 焊料てき熔點ためよんしゃさい,甚至接近せっきん焊物自身じしん熔點,以防其他加熱かねつ過程かていちゅう銲料熔化。ためりょう避免焊接さいさきまえやめけい完成かんせい焊接てき部分ぶぶんとおる加工かこう過程かていちゅうおうつぎぶん使用しよう熔點不同ふどうてき焊料。どう可知かちなりひんてき修補しゅうほ工作こうさく通常つうじょう使用しようEasy 焊料。另外,塗抹とまつじょ焊剂ある氧化铁也有やゆうじょ防止ぼうしやめ焊接しょとおる[10]

かい金屬きんぞく化合かごうぶつ

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Cu4Sn, Cu6Sn5, Cu3Sn, Cu3Sn8 Cu3In, Cu9In4
Ni3Sn, Ni3Sn2, Ni3Sn4 NiSn3 Ni3In, NiIn Ni2In3, Ni3In7
てつ FeSn, FeSn2
In3Sn, InSn4 In3Pb
SbSn
BiPb3
ぎん Ag6Sn, Ag3Sn Ag3In, AgIn2
きむ Au5Sn, AuSn, AuSn2, AuSn4 Au2Pb, AuPb2 AuIn, AuIn2
Pd3Sn, Pd2Sn, Pd3Sn2, PdSn, PdSn2, PdSn4 Pd3In, Pd2In, PdIn Pd2In3
Pt3Sn, Pt2Sn, PtSn, Pt2Sn3, PtSn2, PtSn4 Pt3Pb, PtPb PtPb4 Pt2In3, PtIn2, Pt3In7
  • Cu6Sn5 – 常見つねみ於銅焊接めんすずりょう較Cu3Sn優先ゆうせん形成けいせいすず存在そんざい形成けいせい化合かごうぶつ (Cu,Ni)6Sn5 。
  • Cu3Sn 常見つねみ於銅焊接めんどうりょう較Cu6Sn5優先ゆうせん形成けいせいねつ含量較 Cu6Sn5しょう高溫こうおん容易よういさんせい
  • Ni3Sn4 常見つねみ於含すず焊料あずか鎳質焊接めん
  • FeSn2 形成けいせいそくりつ緩慢かんまん
  • Ag3Sn 加熱かねつぎん含量だか (こう於 3%) てきすず合金ごうきんえきさんせい容易よういなりためほろきれぬいてきおこりはじめしょ
  • AuSn4 βべーたしょうしつもろすずりょう形成けいせいすずもと焊料あずか鍍金めっきそう焊接しょえきもろきれ
  • AuIn2 形成けいせい於金あずか銦鉛焊料てきあたりかいのう防止ぼうしきむ進一しんいち溶解ようかい於銲りょう合金ごうきん

玻璃はり焊料

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はた玻璃はりあずか玻璃はり,とう瓷器, 金屬きんぞく, 半導體はんどうたい, 雲母うんもとう物件ぶっけん焊接なり一體いったいてき技術ぎじゅつたたえため玻璃はりかいしつ接合せつごうえいGlass frit bonding玻璃はり焊料必須ひっすざい一定的溫度下達到高流動性及浸潤能力,以防こう溫度おんど焊物ある其周遭配けんあきらへんてき金屬きんぞくそうあるすえ瓷基ざい無法むほううけたまわ受,かたちへんある結構けっこう破壞はかい通常つうじょう溫度おんど設定せっていざい450いたり550 °C。

玻璃はり焊料ぶんためりょうたね: 玻璃はりしつ(vitreous)及微あきらdevitrifyingあるものcrystallizing)。玻璃はりしつ焊料重複じゅうふくとおるさい凝固ぎょうこ保有ほゆうあきらがたてき分子ぶんしうずたかたたみ結構けっこう特性とくせい不變ふへんしつ相對そうたい透明とうめいほろあきら焊料ひや卻固形成けいせいあきらしょうあずか玻璃はりしょうひとし分布ぶんぷてきほろあきら聚集たいためいちしゅ玻璃はりすえほろあきら焊料(焊接機械きかいかぎ(mechanical bond)きょうただしたい溫度おんど敏感びんかんだか不易ふえき掌握しょうあくせっぬい可能かのう龜裂きれつ,其多あきらたい結構けっこうなみとおるこう[11] ほろあきら焊料具有ぐゆう"ねつかたせい",さい結晶けっしょう排列はいれつ熔點急遽きゅうきょますだかずいてき高溫こうおん真空しんくう烘烤なみ影響えいきょう焊接しょほろあきら焊料通常つうじょう加入かにゅうたち 25% てき氧化鋅,よう於映ぞうかん陰極いんきょくしゃせんかんてきほろあきら焊料,主成分しゅせいぶんためいち氧化なまりさん氧化硼、氧化鋅等。

よし鉈、砷、硫等とう元素げんそはいかた組成そせいてきさんもと混合こんごうぶつぞく於無氧玻璃はりとおる範圍はんい 200–400 °C,よう密封みっぷう電子でんし器材きざいちゅう印刷いんさつ電路でんろばんあずか玻璃はり。 [12]。矽硼酸ほうさん玻璃はり作為さくい電子でんしれいけんてき鈍化どんか保護ほごそう,其熱膨脹ぼうちょう係數けいすう必須ひっすあずか(及其半導體はんどうたいれいけん相稱そうしょう,且不含金屬きんぞく以免鹼金屬きんぞく滲入半導體はんどうたい造成ぞうせい故障こしょう[13]

玻璃はり焊料あずか焊物あいだてきかぎゆいしょう部分ぶぶんためきょうあたいかぎだい部分ぶぶんため凡德かわらりょく[14] 真空しんくう技術ぎじゅつ常常つねづね需要じゅようよういた玻璃はり焊料, こうようため連接れんせつれいけんてき密封みっぷうにかわ,以及玻化釉(vitreous enamel)ぬりそうそく以降いこうていてつ滲透しんとう氫氣てき能力のうりょくいたりじゅうふんいち[15] 玻璃はり焊料也運用うんよう於玻璃與金屬きんぞく材料ざいりょうふうせっ及玻璃陶瓷與金屬きんぞく材料ざいりょうふうせっ技術ぎじゅつ

玻璃はり焊料またせいなりしょう於60ほろべいてき玻料粉劑ふんざい使用しよう簡便かんべん混合こんごうすい酒精しゅせいなりのりじょうあるしる混合こんごう硝化しょうか纖維せんい有機ゆうき溶劑ようざいおつさんつちのえとうごうてきてき黏著ざい以利黏結。[16]黏著ざいおうざい焊料とおるぜん燃燒ねんしょうある揮發きはつ殆盡,なみ要求ようきゅうせいじゅんてきこう及火ぜいひかえせい玻璃はり材質ざいしつてき焊料 さき加熱かねついたり熔融ようゆう狀態じょうたいさい塗抹とまつざいまち接合せつごうしょよしいち氧化なまり含量だか通常つうじょう70–85%)てきなまり玻璃はり黏度てい軟化なんかてんてい經常けいじょう使用しよう。其他原料げんりょうてき化學かがく成分せいぶん一般いっぱんため硼酸ほうさんしおなまり玻璃はりある硼矽玻璃はり),添加てんか少量しょうりょうてき氧化鋅及氧铝以增加ぞうか化學かがく穩定せい。磷玻璃はり可用かよう於矽あきらかた製造せいぞうなみ添加てんか氧化鋅、さん氧化、及氧化どうとう調整ちょうせいねつ膨脹ぼうちょう係數けいすうなみくだてい軟化なんかてん。另一方面ほうめん添加てんか金屬きんぞく氧化ぶつ雖可くだてい軟化なんかてん,卻會ぞう加熱かねつ膨脹ぼうちょう係數けいすう

玻璃はり焊料經常けいじょう使用しよう電子でんしふうそうそうれつちょく插封そうそくいちこうれいにかわ囊封そう(encapsulation)過程かていちゅうみずてき逸氣はやりぎ(Outgassing)早期そうきそうれつちょく插封そう(CERDIP)せきたい電路でんろこう失敗しっぱいりつてき主因しゅいん。如果よう進行しんこう故障こしょう分析ぶんせきぎゃくこう工程こうていうつりじょすえ瓷罩とうとう破壞はかい玻璃はり焊接せっぬい以取あきらへん建議けんぎ採用さいよう加熱かねつ剪切(shearing)ほうわかねがいうけたまわ受晶かた損壞そんかいてきふうけわしのりあらためためほうすり掉陶瓷罩,安全あんぜんただし耗時。[17]

另請さん

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參考さんこう文獻ぶんけん

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  1. ^ Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L.Horton, Henry H. Ryffel (ed) Machinery's Handbook 23rd Edition Industrial Press Inc., 1988, ISBN 0-8311-1200-X, page 1203
  2. ^ 2.0 2.1 Madhav Datta, Tetsuya Ōsaka, Joachim Walter Schultze. Microelectronic packaging. CRC Press. 2005: 196. ISBN 0-415-31190-X. 
  3. ^ Needleman, HL; Schell, A; Bellinger, D; Leviton, A; Allred, EN. The long-term effects of exposure to low doses of lead in childhood. An 11-year follow-up report.. The New England Journal of Medicine. 1990, 322 (2): 83–8. PMID 2294437. doi:10.1056/NEJM199001113220203. 
  4. ^ Joseph R. Davis. Alloying: understanding the basics. ASM International. 2001: 538. ISBN 0-87170-744-6. 
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  8. ^ Ganesan and Pecht p. 110
  9. ^ 9.0 9.1 そん副本ふくほん. [2015-10-14]. (原始げんし内容ないようそん档于2015-10-14). 
  10. ^ The Encyclopedia of Jewelry-making Techniques. 1995: 112 [2015-08-08]. ISBN 1-56138-526-3. (原始げんし内容ないようそん档于2016-04-01). 
  11. ^ Merrill L. Minges. Electronic Materials Handbook: Packaging. ASM International. 1989: 239. ISBN 0-87170-285-1. 
  12. ^ Walter Heinrich Kohl. Handbook of materials and techniques for vacuum devices. Springer. 1995: 51. ISBN 978-1-56396-387-2. 
  13. ^ Brian Caddy. Forensic examination of glass and paint: analysis and interpretation. CRC Press. 2001: 40. ISBN 0-7484-0579-8. 
  14. ^ Robert W. Messler. Joining of materials and structures: from pragmatic process to enabling technology. Butterworth-Heinemann. 2004: 389. ISBN 0-7506-7757-0. 
  15. ^ Alexander Roth. Vacuum sealing techniques. Springer. 1994: 273. ISBN 1563962594. 
  16. ^ Heinz G. Pfaender. Schott guide to glass. Springer. 1996: 30. ISBN 0-412-62060-X. 
  17. ^ Friedrich Beck. Integrated circuit failure analysis: a guide to preparation techniques. John Wiley and Sons. 1998: 8. ISBN 0-471-97401-3. 

外部がいぶ鏈接

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