一焊点连接导线的引脚 与 あずか 印刷 いんさつ 电路板 ばん
焊料 (英 えい 语:Solder ),须为导电体 たい 的 まと 物 ぶつ 料 りょう ,通常 つうじょう 是 ぜ 锡 的 てき 合金 ごうきん ,故 こ 又 また 称 しょう 焊锡 ,为低 てい 熔点合金 ごうきん ,在 ざい 焊接的 てき 过程中 ちゅう 被 ひ 用 もちい 来 らい 接合 せつごう 金属 きんぞく 零 れい 件 けん , 熔点 需低于被焊物的 てき 熔点。
一般所称的焊料为软焊料,熔点在 てんざい 摄氏 90~450度 ど 之 の 间[ 1] ,软焊 广泛运用于连接 せっ 电子零 れい 件 けん 与 あずか 电路板 ばん 、水 みず 管 かん 配 はい 线工程 ほど 、钣金焊接等 とう 。手 て 焊则经常使用 しよう 烙铁 。使用 しよう 熔点高 だか 于摄氏 し 450度 ど 的 てき 焊料之 の 焊接则称为硬焊(hard soldering)、银焊(silver soldering)、或 ある 铜焊(copper brazing)。
一定 いってい 成分 せいぶん 比例 ひれい 组成的 てき 共 きょう 晶 あきら 合金 ごうきん 具有 ぐゆう 固定 こてい 熔点,而非共 ども 晶 あきら 合金 ごうきん 拥有分 ぶん 别的固 かた 相 あい 温度 おんど 及液相 しょう 温度 おんど ,当 とう 焊料处在固 かた 相 あい 温度 おんど 及液相 しょう 温度 おんど 之 の 间时,会 かい 呈 てい 现固态粒子 りゅうし 散布 さんぷ 在 ざい 液 えき 态金属 きんぞく 的 てき 膏 あぶら 状 じょう 。焊接电子电路时,若 わか 焊料仍未完全 かんぜん 融 とおる 化 か 就移除 じょ 热源,会 かい 造成 ぞうせい 不良 ふりょう 的 てき 电路连结,称 しょう 之 の 为冷焊点(cold solder joint),共 きょう 熔合金 きん 没 ぼつ 有 ゆう 固 かた 液 えき 共存 きょうぞん 的 てき 温度 おんど 范围,较能防止 ぼうし 上述 じょうじゅつ 问题。不 ふ 过,拭 ぬぐえ 接 せっ 铅管的 てき 接 せっ 头(wiped joint)反 はん 而是趁焊料 りょう 冷却 れいきゃく 至 いたり 固 かた 液 えき 混合 こんごう 的 てき 膏 あぶら 状 じょう 时,涂抹平 たいら 整 せい 并确保 ほ 无缝不 ふ 漏水 ろうすい 。
电路板 ばん 经常需要 じゅよう 焊接以连接 せっ 电子零 れい 件 けん ,市 し 面 めん 上 じょう 有 ゆう 不同 ふどう 直径 ちょっけい 的 てき 松 まつ 香 が 芯 しん 焊丝可 か 供 きょう 手 しゅ 焊电子 こ 电路板 ばん 之 これ 用 よう 。另外也有 やゆう 焊锡膏 あぶら 、(圆环等 とう )特殊 とくしゅ 形状 けいじょう 的 てき 薄片 はくへん 供 きょう 不 ふ 同情 どうじょう 况使用 しよう ,以利工 こう 业机 つくえ 械化生 なま 产电路 ろ 板 いた 。锡铅焊料从以往至今 いま 即 そく 被 ひ 广泛使用 しよう 于软焊接,尤 ゆう 其对手 しゅ 焊而言 げん 为优良 りょう 的 てき 材料 ざいりょう ,但 ただし 为避免 めん 铅废弃物危害 きがい 环境,产业界 かい 逐渐淘汰 とうた 锡铅焊料改 あらため 用 よう 无铅焊料。
焊接水 すい 管 かん 使用 しよう 较粗的 てき 焊条,电路焊接则使用 しよう 较细的 てき 焊丝(或 ある 称 しょう 焊线),珠 たま 宝 たから 首 くび 饰的焊接焊料经常裁 さい 成 なり 薄片 はくへん 。
随 ずい 着 ぎ 集成 しゅうせい 电路的 てき 尺寸 しゃくすん 越 えつ 做越小 しょう ,人 にん 们也希望 きぼう 焊点缩小。电流密度 みつど 高 こう 于104 A/cm2 往往 おうおう 会 かい 造成 ぞうせい 电迁移 うつり 。假 かり 若 わか 发生电迁移 うつり 现象,可 か 观察到锡球焊点往阳极 方向 ほうこう 形成 けいせい 凸 とつ 丘 おか (hillock);往阴极 方向 ほうこう 形成 けいせい 空洞 くうどう (void),且分析 ぶんせき 阳极方向 ほうこう 电路的 てき 成分 せいぶん 显示,铅为主要 しゅよう 迁移至 いたり 阳极的 てき 物 ぶつ 质。[ 2]
左 ひだり :无铅焊料;右 みぎ :有 ゆう 铅焊料 りょう 。
Sn60 Pb40 焊线
锡铅焊料,别名软焊料 りょう (soft solder)。市 し 场上普遍 ふへん 可 か 以购得 どく (以重量 りょう 计)铅含量 りょう 5%至 いたり 70%的 てき 焊料。铅含量 りょう 越高 こしたか ,抗 こう 拉 ひしげ 强度 きょうど 和 わ 抗 こう 剪强度 きょうど 有 ゆう 增加 ぞうか 的 てき 趋势。焊接电子电路常用 じょうよう 的 てき 焊料为 60/40 锡/铅及 63/37 锡/铅。 63/37 锡/铅是共 ども 熔合金 きん ,在 ざい 所有 しょゆう 锡铅合金 ごうきん 当 とう 中 ちゅう 熔点最低 さいてい ,而且是 ぜ 一固定温度而非一范围。
早期 そうき 水 すい 管 かん 施工 しこう 则使用 しよう 铅含量 りょう 较高的 てき 50/50 锡/铅焊料 りょう ,此比例 ひれい 的 てき 合金 ごうきん 固化 こか 时间较长。焊接完 かん 后 きさき 水 すい 电工会 かい 擦 こす 拭 ぬぐえ 管 かん 线,以确保 ほ 平 たいら 整 せい 及无缝不渗水。虽然人 じん 们逐渐意识铅中毒 ちゅうどく 的 てき 严重性 せい ,但 ただし 起 おこり 初 はつ 认为铅管释放至 いたり 水中 すいちゅう 的 てき 铅量少 しょう 可 か 被 ひ 忽 ゆるがせ 略 りゃく ,直 ちょく 至 いたり 1980年代 ねんだい 美国 びくに 才 ざい 开始全面 ぜんめん 停 とま 用 よう 铅管。 铜与铅、锡存在 そんざい 电极电位差 さ ,若 わか 铜管与 あずか 铅管相 しょう 连输送 おく 自 じ 来 らい 水 みず 时,铅容易 えき 氧化 产生可 か 溶于水 すい 的 てき 氧化铅 。即 そく 使 つかい 微量 びりょう 的 てき 血 ち 铅也有可 ゆか 能会 のうかい 对神 かみ 经系统 及消化 しょうか 系 けい 统造成 ぞうせい 长期慢性 まんせい 伤害[ 3] ,所以 ゆえん 焊接水 すい 管 かん 用 よう 的 てき 焊料不 ふ 再建 さいけん 议以铅为原料 げんりょう ,而是改 あらため 用 よう 银 、锑 和 わ 铜 ,并增加 ぞうか 锡的比例 ひれい 。(但 ただし 现今机 つくえ 械组装 そう 较多,焊接水 すい 管 かん 较少) [ 4]
锡价格 かく 比 ひ 铅高,但 ただし 可 か 以提升 ます 锡铅焊料的 てき 浸 ひた 润能力 のうりょく (铅的浸 ひた 润能力 りょく 较差)。
电子产业以软焊技术连接 せっ 印刷 いんさつ 电路板 ばん 上 じょう 的 てき 零 れい 件 けん , 多数 たすう 采 さい 用 よう 焊膏而非固体 こたい 焊料,以便使 し 焊接处较小 しょう 。
锡铅焊料易 えき 溶解 ようかい 黄金 おうごん 镀层并形成 けいせい 质脆的 てき 金属 きんぞく 互化物 ぶつ ,若 わか 半 はん 导体元 もと 件 けん 欲 よく 焊接黄金 おうごん ,可 か 使用 しよう 银铅锡合金 きん 或 ある 者 もの 铅铟合金 ごうきん 作 さく 为焊料 りょう 。[ 5]
60/40 锡/铅焊料 りょう 氧化后 きさき 的 てき 结构主要 しゅよう 可分 かぶん 为四层:最 さい 外 そと 层为二 に 氧化锡 ,次 じ 一 いち 层为氧化亚锡 与 あずか 少量 しょうりょう 的 てき 铅均匀分布 ぶんぷ ,次 じ 一层为氧化亚锡与铅、锡均匀分布 ぶんぷ ,最 さい 底 そこ 层为未 み 氧化的 てき 焊料合金 ごうきん 。[ 6]
焊膏含有 がんゆう 量 りょう 少 しょう ,然 しか 而影响重大 だい 的 てき 铅(及一定 いってい 程度 ていど 的 てき 锡)放射 ほうしゃ 性 せい 同位 どうい 素 もと 。放射 ほうしゃ 性 せい 同位 どうい 素 もと 所 しょ 放射 ほうしゃ 的 てき α あるふぁ 粒子 りゅうし 可能 かのう 会 かい 造成 ぞうせい 芯 しん 片 へん 处理资料的 てき 软性错误 。钋-210 (活 かつ 跃的α あるふぁ 粒子 りゅうし 放射 ほうしゃ 源 げん )为主要 よう 元凶 げんきょう ,来 らい 源 みなもと 为铅-210 β べーた 衰 おとろえ 变成 なり 铋-210 ,再 さい 经β べーた 衰 おとろえ 变为钋-210。 另外,其他衰 おとろえ 变后的 てき 子 こ 元素 げんそ 铀-238 和 わ 钍-232 等 ひとし 亦 また 为焊料 りょう 合金 ごうきん 中 ちゅう 的 てき 辐射源 げん 。[ 2] [ 7]
使用 しよう 瓦斯 がす 焊枪和 わ 无铅焊料焊接铜管
2006年 ねん 7月 がつ 1日 にち ,欧 おう 洲 しゅう 联盟先 さき 前 まえ 所 しょ 发布的 てき 废电子 こ 电机设备指令 しれい (WEEE)及 危害 きがい 性 せい 物 ぶつ 质限制 せい 指令 しれい (RoHS)生 なま 效 こう , 禁止 きんし 在 ざい 欧 おう 盟 めい 贩卖含铅的 てき 消 しょう 费性电子产品 ,而美国 こく 以降 いこう 低 てい 铅用量 りょう 为条件 じょうけん ,给予制 せい 造 づくり 商 しょう 降 くだ 税 ぜい 优惠,两者带动抛弃含铅焊料 りょう 的 てき 趋势。无铅焊料成分 せいぶん 包括 ほうかつ :锡、铜、银、铋、铟、锌、锑等等 とう 。最 さい 常 つね 见取代 だい 传统 60/40 锡/铅及 63/37 锡/铅焊料 りょう 的 てき 无铅焊料,其液化 か 温度 おんど 仍比含铅焊料高 だか 5至 いたり 20 °C [ 8] ,不 ふ 过也有 ゆう 液化 えきか 温度 おんど 甚低的 てき 无铅焊料。
在 ざい 生 なま 产印刷 いんさつ 电路板 ばん 方面 ほうめん ,现今已 やめ 有 ゆう 替 がえ 代 だい 性 せい 无铅焊料用 よう 于模板 ばん 套印锡膏制 せい 成 なり (silkscreen with solder paste soldering)。无铅焊料含锡量 りょう 较高,由 ゆかり 于锡在 ざい 高温 こうおん 时易与 あずか 其他金属 きんぞく 结合,若 わか 波 なみ 焊接 (wave-soldering)操作 そうさ 中 ちゅう 采 さい 用 よう 无铅焊料,易 えき 侵 おかせ 蚀传统铁质熔炉 ろ ,减少寿命 じゅみょう 。熔炉 ようろ 加 か 上 じょう 一 いち 层钛 衬里等 とう 等 とう 改造 かいぞう 有 ゆう 助 じょ 于降低 てい 熔炉 ようろ 的 てき 保 ほ 养费用 よう 。因 よし 为无铅焊料 りょう 的 てき 发展较晚,尚 なお 未 み 彻底完全 かんぜん 厘 りん 清 きよし 其材料 りょう 特性 とくせい ,一般认定某些产业的精密设备较不适宜使用无铅焊料,如:航 こう 太 ふと 工 こう 业及医学 いがく 仪器。晶 あきら 须 (Tin whisker)在 ざい 无铅制 せい 程 ほど 比 ひ 有 ゆう 铅制程 ほど 时容易 ようい 生成 せいせい 。早期 そうき 电子产业即 そく 发现晶 あきら 须现象 ぞう ,并发现焊料 りょう 加 か 铅可改善 かいぜん 此问题。
过半的 てき 日本 にっぽん 厂商使用 しよう 锡银铜焊料 りょう 于回流 かいりゅう 焊接 (reflow soldering)及波焊制程 ほど 。锡银铜合金 きん 焊料之 の 所以 ゆえん 被 ひ 广泛使用 しよう ,乃基于锡银铜三 さん 元 げん 共 ども 熔点(217 ˚C)比 ひ 96.5/3.5 锡银(以重量 りょう 计)共 きょう 熔点(221 °C)和 わ 99.3/0.7 锡铜共 ども 熔点(227°C)( Snugovsky 教授 きょうじゅ 则主张共熔比例 ひれい 99.1/0.9)低 てい 。
部分 ぶぶん 研究 けんきゅう 尝试加入 かにゅう 微量 びりょう 第 だい 4周期 しゅうき 元素 げんそ 至 いたり 锡银铜焊料 りょう ,着眼 ちゃくがん 于解决无铅焊料 りょう 生成 せいせい 的 てき 不良 ふりょう 合金 ごうきん 界面 かいめん (如: Ag3 Sn),及其引起的 てき 元 もと 件 けん 损坏、焊接面 めん 剥 へず 离等不良 ふりょう 的 てき 后 きさき 果 はて 。举例:锡3.5银0.74铜0.21锌(熔化范围 217–220 ˚C)及锡3.5银0.85铜0.10锰 (熔化范围 211–215 ˚C)。
锡基焊料易 えき 于溶解 ようかい 金 きん ,形成 けいせい 质脆的 てき 金属 きんぞく 互化物 ぶつ 。锡铅合金 ごうきん 溶解 ようかい 金 きん 的 てき 临界浓度为4%(以重量 りょう 计)。金 かね 溶解 ようかい 于铟的 てき 溶解 ようかい 速 そく 率 りつ 远低于溶解 ようかい 于铅、锡,铟基焊料(通常 つうじょう 为铟铅)因 いん 而更合 あい 适用于焊接 せっ 金 きん 质零 れい 件 けん 。锡基焊料也易于溶解 ようかい 银,若 わか 需焊接 せっ 银质零 れい 件 けん ,则是使用 しよう 含银的 てき 焊料,如果可 か 以接受较差 さ 浸 ひた 润能力 りょく ,无锡焊料也是另一种选择。[ 5]
无铅焊料的 てき 杨氏模 も 量 りょう 较含铅焊料 りょう 高 だか ,与 あずか 含铅焊料相 しょう 比 ひ 受应力 りょく 形 がた 变较易 えき 脆 もろ 裂 きれ 。而印刷 いんさつ 电路板 ばん 布 ぬの 满众多 た 微小 びしょう 的 てき 电子零 れい 件 けん ,因 いん 此当受到(热)应力弯曲时,连接元 もと 件 けん 及线路 ろ 的 てき 焊锡点 てん 结构强度 きょうど 会 かい 恶化并可能 かのう 断 だん 裂 きれ ,即 そく 所 しょ 谓的焊料裂 きれ 纹 (solder cracking)。 [ 9] 此外,当 とう 不同 ふどう 金属 きんぞく 一起 かずき 加 か 热,其接触 せっしょく 面 めん 发生科 か 肯德尔效应 ,产生微 ほろ 观下为数众多的 てき 空 そら 穴 あな 。反 はん 复的加 か 热冷却 れいきゃく 会 かい 产生更 さら 多 た 空 そら 穴 あな ,往往 おうおう 促成 そくせい 焊料裂 きれ 纹,导致产品寿命 じゅみょう 缩短。[ 9]
机 つくえ 电焊接 せっ 用 よう 焊锡,内含 ないがん 松 まつ 香 かおり 芯 しん ,图中焊线中心 ちゅうしん 黑点 こくてん 。
助 じょ 焊剂 (亦 また 称 たたえ 为助熔剂)在 ざい 焊接中 ちゅう 扮 ふん 演 えんじ 还原剂 的 てき 角 かく 色 しょく ,将 はた 高温 こうおん 下 か 焊点的 てき 金属 きんぞく 氧化物 ぶつ 还原为金属 きんぞく ,进而增加 ぞうか 焊接品 ひん 质。助 じょ 焊剂的 てき 种类主要 しゅよう 有 ゆう 两者,酸性 さんせい 助 じょ 焊剂用 よう 于金属 きんぞく 接 せっ 补和水 すい 电管路 ろ ,松 まつ 香 かおり 助 じょ 焊剂用 よう 于电子 こ 制 せい 造 づくり 产业。由 よし 于高温 こうおん 下 か 酸 さん 液 えき 及酸雾具腐 くさ 蚀性,会 かい 损伤电路零 れい 件 けん ,故 こ 含强酸 きょうさん 成分 せいぶん 的 てき 助 じょ 焊剂通常 つうじょう 不用 ふよう 于电子 こ 制 せい 造 づくり 产业。
有 ゆう 鉴于日 び 益 えき 严峻的 てき 空 そら 气污染 しみ 及有害 ゆうがい 废弃物 ぶつ ,因 いん 此电子 こ 产业逐渐扬弃松 まつ 香 が ,采 さい 用水 ようすい 溶性 ようせい 助 じょ 焊剂,以降 いこう 低 ひく 烃 类溶剂 用量 ようりょう 。
相 あい 较过往使用 しよう 全 ぜん 金属 きんぞく 焊材并手工 こう 涂抹助 じょ 焊剂于焊接 せっ 处,二 に 十世纪中叶手焊操作即采用焊剂芯焊线。焊线至 いたり 少 しょう 内含 ないがん 一条与焊线等长的焊剂芯,当 とう 焊线融化 か 时,助 じょ 焊剂已 やめ 成 なり 液 えき 态并释放至 いたり 焊接处。
硬 かた 焊料(hard solder)熔点高 だか 于摄氏 し 450度 ど ,以铜锌及铜银合金 ごうきん 焊料最 さい 为常见。
制作 せいさく 银器及珠宝 たから 首 くび 饰,需使用 しよう 经过检验 的 てき 特殊 とくしゅ 硬 かた 焊料。这类焊料通常 つうじょう 与 あずか 被 ひ 焊物金属 きんぞく 的 てき 成分 せいぶん 比例 ひれい 相似 そうじ ,且不含铅,有 ゆう 不同 ふどう 硬度 こうど 、种类,通常 つうじょう 以熔点 てん 分 ぶん 为"enameling"、 "hard"、"medium"及"easy"( 硬度 こうど 及熔点 てん 依 よ 顺序递减)。Enameling 焊料的 てき 熔点为四者 しゃ 之 の 最 さい ,甚至接近 せっきん 被 ひ 焊物自身 じしん 熔点,以防其他加 か 热过程 ほど 中 ちゅう 焊料熔化。为了避免焊接之 の 际,先 さき 前 まえ 已 やめ 经完成 かんせい 焊接的 てき 部分 ぶぶん 融 とおる 化 か ,加工 かこう 过程中 ちゅう 应依次 じ 分 ぶん 批使用 しよう 熔点不同 ふどう 的 てき 焊料。同 どう 理 り 可知 かち ,成 なり 品 ひん 的 てき 修 おさむ 补工作 こうさく 通常 つうじょう 使用 しよう Easy 焊料。另外,涂抹助 じょ 焊剂或 ある 氧化铁 也有 やゆう 助 じょ 于防止 ぼうし 已 やめ 焊接处融化 か 。[ 10]
锡
铅
铟
铜
Cu4 Sn, Cu6 Sn5 , Cu3 Sn , Cu3 Sn8
Cu3 In, Cu9 In4
镍
Ni3 Sn, Ni3 Sn2 , Ni3 Sn4 NiSn3
Ni3 In, NiIn Ni2 In3 , Ni3 In7
铁
FeSn, FeSn2
铟
In3 Sn, InSn4
In3 Pb
–
锑
SbSn
铋
BiPb3
银
Ag6 Sn, Ag3 Sn
Ag3 In, AgIn2
金 きむ
Au5 Sn, AuSn, AuSn2 , AuSn4
Au2 Pb, AuPb2
AuIn, AuIn2
钯
Pd3 Sn, Pd2 Sn, Pd3 Sn2 , PdSn, PdSn2 , PdSn4
Pd3 In, Pd2 In, PdIn Pd2 In3
铂
Pt3 Sn, Pt2 Sn, PtSn, Pt2 Sn3 , PtSn2 , PtSn4
Pt3 Pb, PtPb PtPb4
Pt2 In3 , PtIn2 , Pt3 In7
Cu6 Sn5 – 常 つね 见于铜焊接 せっ 面 めん ,锡过量 りょう 时较Cu3Sn优先形成 けいせい ,锡存在 そんざい 时可形成 けいせい 化合 かごう 物 ぶつ (Cu,Ni)6 Sn5 。
Cu3 Sn – 常 つね 见于铜焊接 せっ 面 めん ,铜过量 りょう 时较Cu6Sn5优先形成 けいせい ,热含量 りょう 较 Cu6 Sn5 少 しょう ,高温 こうおん 时较容易 ようい 产生。
Ni3 Sn4 – 常 つね 见于含锡焊料与 あずか 镍质焊接面 めん 。
FeSn2 – 形成 けいせい 速 そく 率 りつ 缓慢。
Ag3 Sn – 加 か 热银含量高 だか (高 こう 于 3%) 的 てき 锡合金 きん 易 えき 产生,容易 ようい 成 なり 为微裂 きれ 缝的起 おこり 始 はじめ 处。
AuSn4 – β べーた 相 しょう ,质脆,锡过量 りょう 时形成 けいせい 。锡基焊料与 あずか 镀金层焊接 せっ 处易脆 もろ 裂 きれ 。
AuIn2 – 形成 けいせい 于金与 あずか 铟铅焊料的 てき 边界,能 のう 防止 ぼうし 金 きん 进一步溶解于焊料合金。
将 はた 玻璃 はり 与 あずか 玻璃 はり ,陶 とう 瓷器 , 金属 きんぞく , 半 はん 导体 , 云 うん 母 はは 等 とう 物件 ぶっけん 焊接成 なり 一体的技术称为玻璃 はり 介 かい 质接合 せつごう 。玻璃 はり 焊料必须在 ざい 一定的温度下达到高流动性及浸润能力,以防过高温度 おんど ,被 ひ 焊物或 ある 其周遭配件 けん (芯 しん 片 へん 的 てき 金属 きんぞく 层或陶 すえ 瓷基材 ざい )无法承 うけたまわ 受,形 かたち 变或 ある 结构破坏。通常 つうじょう 温度 おんど 设定在 ざい 450至 いたり 550 °C。
玻璃 はり 焊料分 ぶん 为两种: 玻璃 はり 质(vitreous)及微晶 あきら (devitrifying 或 ある 者 もの crystallizing)。玻璃 はり 质焊料 りょう 可 か 重 じゅう 复融化 か 再 さい 凝固 ぎょうこ ,保有 ほゆう 非 ひ 晶 あきら 形 がた 的 てき 分子 ぶんし 堆 うずたか 叠结构,特性 とくせい 不 ふ 变,质地相 しょう 对透明 とうめい 。微 ほろ 晶 あきら 焊料冷却 れいきゃく 固化 こか ,形成 けいせい 晶 あきら 相 しょう 与 あずか 玻璃 はり 相 しょう 均 ひとし 匀分布 ぶんぷ 的 てき 微 ほろ 晶 あきら 聚集体 たい ,为一种玻璃 はり 陶 すえ 瓷 。微 ほろ 晶 あきら 焊料(焊接后 きさき )机 つくえ 械键(mechanical bond)强 きょう ,但 ただし 对温度 ど 敏感 びんかん 度 ど 高 だか ,不易 ふえき 掌握 しょうあく ,接 せっ 缝可能 かのう 龟裂,其多晶 あきら 体 からだ 结构并不透 とおる 光 こう 。[ 11] 微 ほろ 晶 あきら 焊料具有 ぐゆう "热固性 せい ",再 さい 结晶排列 はいれつ 后 きさき 熔点急遽 きゅうきょ 升 ます 高 だか ,随 ずい 后 きさき 的 てき 高温 こうおん 真空 しんくう 烘烤并不影 かげ 响焊接 せっ 处。微 ほろ 晶 あきら 焊料通常 つうじょう 加入 かにゅう 多 た 达 25% 的 てき 氧化锌,用 よう 于映像 ぞう 管 かん (阴极射 しゃ 线管 )的 てき 微 ほろ 晶 あきら 焊料,主成分 しゅせいぶん 为一氧化铅、三 さん 氧化二 に 硼、氧化锌等。
由 よし 铊、砷、硫等等 とう 元素 げんそ 依 よ 配 はい 方 かた 组成的 てき 三 さん 元 もと 混合 こんごう 物 ぶつ ,属 ぞく 于无氧玻璃 はり ,融 とおる 化 か 范围 200–400 °C,用 よう 于密封 みっぷう 电子器材 きざい 中 ちゅう 印刷 いんさつ 电路板 ばん 与 あずか 玻璃 はり 。 [ 12] 。硅硼酸 ほうさん 锌玻璃可作 さく 为电子 こ 零 れい 件 けん 的 てき 钝化保 ほ 护层,其热膨胀系 けい 数 すう 必须与 あずか 硅 (及其他 た 半 はん 导体零 れい 件 けん )相称 そうしょう ,且不含碱金属 きんぞく 以免碱金属 きんぞく 渗入半 はん 导体造成 ぞうせい 故障 こしょう 。[ 13]
玻璃 はり 焊料与 あずか 被 ひ 焊物之 の 间的键结小 しょう 部分 ぶぶん 为共 きょう 价键 ,大 だい 部分 ぶぶん 为凡德瓦 かわら 力 りょく 。[ 14] 真空 しんくう 技 わざ 术常常 つね 需要 じゅよう 用 よう 到 いた 玻璃 はり 焊料, 功 こう 用 よう 为连接 せっ 零 れい 件 けん 的 てき 密封 みっぷう 胶,以及玻化釉(vitreous enamel)涂层,足 そく 以降 いこう 低 てい 铁渗透 とおる 氢气的 てき 能力 のうりょく 至 いたり 十 じゅう 分 ふん 之 の 一 いち 。[ 15] 玻璃 はり 焊料也运用 よう 于玻璃与金属 きんぞく 材料 ざいりょう 封 ふう 接 せっ 及玻璃陶瓷与金属 きんぞく 材料 ざいりょう 封 ふう 接 せっ 技 わざ 术。
玻璃 はり 焊料亦 また 可 か 制 せい 成 なり 小 しょう 于60微 ほろ 米 べい 的 てき 玻料粉 こ 剂,使用 しよう 时简便 びん 地 ち 混合 こんごう 水 すい 、酒精 しゅせい 成 なり 糊 のり 状 じょう ,或 ある 著 しる 混合 こんごう 硝化 しょうか 纤维有 ゆう 机 つくえ 溶剂(乙 おつ 酸 さん 戊 つちのえ 酯 )等 とう 合 ごう 适的黏着剂以利 り 黏结。[ 16] 黏着剂应在 ざい 焊料融 とおる 化 か 前 ぜん 燃 もえ 烧或挥发殆尽,并要求 ようきゅう 精 せい 准 じゅん 的 てき 火 ひ 候 こう 及火势控制 せい 。玻璃 はり 材 ざい 质的焊料 可 か 先 さき 加 か 热至熔融 ようゆう 状 じょう 态再涂抹在 ざい 待 まち 接合 せつごう 处。由 よし 于一 いち 氧化铅 含量高 だか (通常 つうじょう 70–85%)的 てき 铅玻璃 はり 黏度 低 てい 且软化 か 点 てん 低 てい ,经常被 ひ 使用 しよう 。其他原料 げんりょう 的 てき 化学 かがく 成分 せいぶん 一 いち 般为硼酸 ほうさん 盐 (加 か 铅硼玻璃 はり 或 ある 硼硅玻璃 はり ),可 か 添加 てんか 少量 しょうりょう 的 てき 氧化锌 及氧化 か 铝以增加 ぞうか 化学 かがく 稳定性 せい 。磷玻璃 はり 可用 かよう 于硅芯 しん 片 へん 制 せい 造 づくり ,并添加 てんか 氧化锌、三 さん 氧化二 に 铋 、及氧化铜 等 とう 调整热膨胀系数 すう 并降低 てい 软化点 てん 。另一方面 ほうめん ,添加 てんか 碱金属 きんぞく 氧化物 ぶつ 虽可降 くだ 低 てい 软化点 てん ,却会增加 ぞうか 热膨胀系数 すう 。
玻璃 はり 焊料经常使用 しよう 于电子 こ 封 ふう 装 そう ,双 そう 列 れつ 直 ちょく 插封装 そう 即 そく 是 ぜ 一 いち 项例子 こ 。胶囊封 ふう 装 そう (encapsulation)过程中 ちゅう ,水 みず 的 てき 逸 いっ 气(Outgassing)是 ぜ 早期 そうき 双 そう 列 れつ 直 ちょく 插封装 そう (CERDIP)集成 しゅうせい 电路高 こう 失 しつ 败率的 てき 主因 しゅいん 。如果要 よう 进行故障 こしょう 分析 ぶんせき 及逆 ぎゃく 向 こう 工程 こうてい ,移 うつり 除 じょ 陶 すえ 瓷罩等 とう 等 とう 破 やぶ 坏玻璃 はり 焊接接 せっ 缝以取出 とりで 芯 しん 片 へん ,建 けん 议采用 よう 加 か 热剪切 きり (shearing)法 ほう ,若 わか 不 ふ 愿 すなお 承 うけたまわ 受芯片 かた 损坏的 てき 风险,则改为抛磨 すり 掉陶瓷罩,安全 あんぜん 但 ただし 耗时。[ 17]
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