Mac Pro

Mac Pro（マックプロ）はAppleが開発かいはつ、販売はんばいしているパーソナルコンピュータ。Power Mac G5の後継こうけい機種きしゅとして2006年ねん8月がつより販売はんばいが開始かいしされたモデルは、デュアルプロセッサ（2-way）対応たいおう型がたのインテルのXeonを1個いっこもしくは2個こ、またはユニプロセッサ専用せんよう型がたのXeonをCPUに採用さいようしている。

Mac Pro

開発元かいはつもと	Apple
種別しゅべつ	ワークステーション
発売はつばい日び	最新さいしんモデル：2023年ねん6月5日にち オリジナルモデル：2006年ねん8月がつ8日にち
CPU	Apple M2 Ultra
ウェブサイト	Mac Pro - Apple（日本にっぽん）

2023年ねん6月がつに発売はつばいとなったAppleシリコンモデルは、Apple M2 Ultraを搭載とうさいしている。

概要がいよう

Appleが販売はんばいしているMacシリーズの中なかで、特とくに処理しょり能力のうりょくと拡張かくちょう性せいを重視じゅうししたフラグシップ機種きしゅである『Power Mac G5』の後継こうけいモデルとして2006年ねんに発売はつばい開始かいし。

最大さいだいの特徴とくちょうとして、CPUがPowerPC G5からインテル製せいXeonに変更へんこうされた点てんである。それに伴ともなって、名称めいしょうが『Power Mac G5』から『Mac Pro』に変更へんこうされた。

Macシリーズの中なかではiMac Proに優まさるフラグシップ機種きしゅである。iMac Proがデスクトップワークに特とく化かしたプロフェッショナル向むけ製品せいひんであるのに対たいして、 Mac Proではパーツ交換こうかん等とうのカスタマイズが可能かのうなプロフェッショナル向むけワークステーションとなっている。

Mac Pro(2019)は、デスクトップ型がたのMacでは唯一ゆいいつ、デュアルGPUと4〜12基きものThunderbolt 3ポートがあり、BTO構成こうせいでは本体ほんたい価格かかくだけで約やく70〜700万まん円えんとなっていた製品せいひんである。

Mac Pro(2023)は、Appleシリコン搭載とうさいMacでは唯一ゆいいつPCI Express gen4の拡張かくちょうスロットを搭載とうさいしている。

デザイン・拡張かくちょう性せい

第だい1世代せだい(2006年ねん〜2008年ねん)

Power Mac G5（左ひだり）と Mac Pro（右みぎ）の内部ないぶデザインの比較ひかく

筐体きょうたいデザインはPower Mac G5を踏襲とうしゅうしているが、内部ないぶのレイアウトは大おおきく変更へんこうされており、光学こうがくドライブベイが2基き、HDDベイが4基きとPower Mac G4とほぼ同おなじ構成こうせいを採用さいようしている。

また、光学こうがくドライブ、HDD、メモリ等とうの増設ぞうせつに関かんしては、ドーターボードごとトレイが引ひき出だせる構造こうぞうになるなど、容易よういに増設ぞうせつが可能かのうな構造こうぞうとなっている。

前面ぜんめんは吸気きゅうきを考慮こうりょしたメッシュ構造こうぞうのデザインになっており、エンクロージャ内部ないぶを通過つうかして後部こうぶへと効率こうりつよく排気はいき冷却れいきゃくできるようになっている。こうした筐体きょうたい内部ないぶデザインの改良かいりょうと冷却れいきゃくファンの変更へんこうにより、騒音そうおんが大幅おおはばに改善かいぜんされている。

第だい1.5世代せだい(2009年ねん〜2012年ねん)

2012年ねんまでのMac Proのデザイン

Early 2009モデルからMid 2012モデルまでは筐体きょうたいデザインこそ初期しょきのMac Proとほぼ同おなじであるが、内部ないぶ構成こうせいが刷新さっしんされており、CPUやメモリの交換こうかんに関かんしては、ドーターボードごと引ひき出だして交換こうかんする構造こうぞうに変更へんこうされた。これにより、従来じゅうらいモデルと比くらべて容易よういにメンテナンス作業さぎょうができるように工夫くふうされている。尚なお、Early 2008までの一部いちぶのパーツの流用りゅうようが不可能ふかのうとなっている。

ドーターボードについては、Early 2009を除のぞいて互換ごかん性せいがあり、Early 2009の2CPUモデルのドーターボードのみヒートスプレッダ有ありのCPUの交換こうかんが不可能ふかのうであり、ヒートスプレッダー無なしのCPUが必要ひつようである。

第だい2世代せだい(2013年ねん〜2019年ねん)

Mac Pro (Late 2013)

筐体きょうたいデザインを含ふくめて大幅おおはばに変更へんこう。円筒えんとう形がたに小型こがた化かした筐体きょうたいを採用さいようしており、ターゲットディスプレイモード対応たいおうのiMacなどの機器ききとThunderboltケーブルで接続せつぞくすることを考慮こうりょしたデザイン設計せっけいとなっている。

一方いっぽうでその見みた目めから「ごみ箱ばこ」等とうと揶揄やゆされた。

本体ほんたい内部ないぶは、大型おおがたのヒートシンクを採用さいようして、ヒートシンク周辺しゅうへんにマザーボードを、本体ほんたい下部かぶに大型おおがたファンを配置はいちして本体ほんたい上部じょうぶへ熱ねつを排気はいきさせており、Power Mac G4 Cubeとよく似にたような構造こうぞうを採用さいようしている。

パーツについては、グラフィックカードの交換こうかんが不可能ふかのうとなったが、CPUやメモリ、PCIe SSDの交換こうかんは可能かのうとなっている。また、前ぜんモデルからの大幅おおはばな仕様しよう変更へんこうによりパーツの流用りゅうようが不可能ふかのうとなったが、CPU自体じたいがEarly 2009モデルからMid 2012モデルまで採用さいようされたメモリ規格きかくをサポートしている上うえに、メモリは引ひき続つづきDDR3規格きかくを採用さいようしたため、メモリのみ前ぜんモデルからの流用りゅうようが可能かのうである。

Late 2013モデルでは、拡張かくちょう性せいを排除はいじょした設計せっけいのためにアップデートが難むずかしいことが欠点けってんであった。Appleの幹部かんぶ自みずからが失敗しっぱいを認みとめた数少かずすくない製品せいひんでもあり、PCI Expressスロットを必要ひつようとするユーザのために、2019年ねんモデルが開発かいはつされた。それまでにLate 2013モデルのスペックが時代遅じだいおくれとなり、2017年ねんに繋つなぎのiMac Proを発売はつばいした。

第だい3世代せだい(2019年ねん〜)

Mac Pro (2019)

Late 2013モデルの欠点けってんを踏ふまえ、従来じゅうらいのタワー型がたとも異ことなる設計せっけいのモジュラー式しきの採用さいようを前提ぜんていに開発かいはつされており、ラックマウントタイプも用意よういされるなど、筐体きょうたい・内部ないぶ構成こうせいが全面ぜんめん的てきに刷新さっしんされたフルモデルチェンジとなっている。

筐体きょうたいは、ステンレス製せいの脚あしからハンドルまで繋つながったSpace Fameと多数たすうの穴あなLattice Patternの空あいたアルミニウム製せいのケースを採用さいようしている。この穴あなは筐体きょうたいの軽量けいりょう化かと通気つうき性せいを見みた目めから「チーズおろし金がね」と揶揄やゆされる事こともある。

本体ほんたい内部ないぶは、8つのPCI Expressスロットを搭載とうさいし拡張かくちょう性せいに優すぐれたロジックボート、及およびそれに伴ともない最大さいだい構成こうせいでも十分じゅうぶんなエアフローが得えられるよう巨大きょだいな3機きの静せい音おんファンを搭載とうさいしたデザインに刷新さっしんされる。CPUは Intel Xeon Wを搭載とうさい。

前ぜんモデル同様どうようの大幅おおはばな仕様しよう変更へんこうにより、パーツ自体じたいの流用りゅうようが不可能ふかのうであるが、PCI Expressスロットの復活ふっかつ採用さいようにより、Mid 2012まで使用しよう可能かのうなPCI Express拡張かくちょうカードの殆ほとんどが流用りゅうよう可能かのうである。

オプションで脚あしを交換こうかん出来できるキャスターも用意よういされる。

第だい4世代せだい(2023年ねん〜)

Mac ProのみAppleシリコンへの移行いこうが遅おくれていたが、筐体きょうたいは2019年ねんモデルと同様どうようのままで、Apple M2 Ultraを搭載とうさいし、完全かんぜん新しん設計せっけいへとモデルチェンジし大幅おおはばな性能せいのうアップを果はたした。2019年ねんモデル同様どうように、タワー型がたとラックマウントタイプがある。PCI Express Gen3スロットを1つ（I/Oボード搭載とうさい、初期しょき状態じょうたいで使用しよう）、PCI Express Gen4スロットを6つ内蔵ないぞうしているが、ディスクリートGPUには対応たいおうしていない。

スペック

標準ひょうじゅん的てきな構成こうせいをあげるが、Apple Store オンラインではBTOまたはCTOでCPUやディスク容量ようりょう、GPUなど各種かくしゅ構成こうせいの変更へんこうが可能かのうである。

主おもなスペック一覧いちらん

コンポーネント	Intel Xeon Coreマイクロアーキテクチャ版ばん		Intel Xeon Nehalemマイクロアーキテクチャ版ばん			Intel Xeon E5 Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ	Intel Xeon W Cascade Lakeマイクロアーキテクチャ		Apple M2 Ultra
モデル	1st Generation (Mid 2006)	Early 2008	Early 2009	Mid 2010	Mid 2012	Late 2013	2019	Rack, 2019	2023	Rack, 2023
機種きしゅID	MacPro1,1	MacPro3,1	MacPro4,1	MacPro5,1	MacPro5,1	MacPro6,1	MacPro7,1		Mac14,8
発売はつばい日び	2006年ねん8月がつ8日にち	2008年ねん1月がつ8日にち	2009年ねん3月がつ3日にち	2010年ねん7月がつ27日にち	2012年ねん6月がつ11日にち	2013年ねん12月19日にち	2019年ねん12月がつ10日とおか	2020年ねん1月がつ15日にち	2023年ねん6月がつ13日にち
CPU	2.66 GHz デュアルコア Intel Xeon ×2 BTOで選択せんたく可か 2.0 GHz, 3.0 GHz デュアルコア Intel Xeon ×2 もしくは 3.0 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2	2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 BTOで選択せんたく可か 2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 3.0 GHz, 3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2	2.66 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 2.26 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2(ヒートスプレッダー無なし) BTOで選択せんたく可か 2.93 GHz, 3.33 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 2.66 GHz, 2.93 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2(ヒートスプレッダー無なし)	2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon 、 2.4 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 、もしくは 2.66GHz 6コア Intel Xeon ×2 (Apple Store オンライン限定げんてい) BTOで選択せんたく可か 3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon, 3.33 GHz 6コア Intel Xeon 、 2.66 GHz, 2.93 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 もしくは 2.93 GHz 6コア Intel Xeon ×2	3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon 、もしくは 2.4 GHz 6コア Intel Xeon ×2 BTOで選択せんたく可か 3.33 GHz 6コア Intel Xeon 、もしくは 2.66 GHz, 3.06 GHz 6コア Intel Xeon ×2	3.7 GHz クアッドコア Intel Xeon E5, 3.5 GHz 6コアIntel Xeon E5, 2.4 GHz 12コア Intel Xeon E5	3.5 GHz 8コア, 3.3 GHz 12コア, 3.2 GHz 16コア, 2.7 GHz 24コア, 2.5 GHz 28コア Intel Xeon W		Apple M2 Ultra 24コア 高性能こうせいのう16コア 高こう効率こうりつ8コア
GPU	NVIDIA GeForce 7300GT（256MB） BTOで選択せんたく可か NVIDIA Quadro FX 4500（512MB） AMD(ATI) Radeon X1900 XT（512MB） （GeForce 7300GTのみ4基きまで可か）	AMD Radeon HD2600 XT（256MB） BTOで選択せんたく可か NVIDIA GeForce 8800GT（512MB） NVIDIA Quadro FX 4500（1.5GB） （Radeon HD2600 XTのみ4基きまで可か）	NVIDIA GeForce GT 120（512MB） BTOで選択せんたく可か AMD Radeon HD 4870（512MB） （GeForce GT 120のみ4基きまで可か）	AMD Radeon HD 5770(1GB) BTOで選択せんたく可か AMD Radeon HD 5870（1GB） （Radeon HD 5770をシングルモデルは3基きまで、デュアルモデルは2基きまで可か）		デュアルAMD FirePro D300, AMD デュアル FirePro D500 GPU, デュアルAMD FirePro D700 GPU	AMD Radeon Pro 580X (8GB GDDR5), AMD Radeon Pro W5700X (16GB GDDR6), AMD Radeon Pro Vega II (32GB HBM2), AMD Radeon Pro Vega II Duo (32GB HBM2x2)		Apple M2 Ultra 60コア/76コア
セキュリティチップ							Apple T2		Secure Enclave
HDD, SSD	250GB Serial ATA 7,200rpm 8 MB キャッシュ BTOで選択せんたく可か 500GB 8 MB キャッシュ,750GB 16 MB キャッシュ 最大さいだい4台だい接続せつぞく可能かのう	320GB Serial ATA 7,200rpm 8 MB キャッシュ BTOで選択せんたく可か 500GB,750GB,1TB Serial ATA 7,200rpm 16 MB キャッシュ 300GB Serial Attached SCSI 15,000rpm 16MB キャッシュ 最大さいだい4台だい接続せつぞく可能かのう	640GB Serial ATA 7,200rpm 16 MB キャッシュ BTOで選択せんたく可か 1TB,2TB Serial ATA 7,200rpm 32 MB キャッシュ 最大さいだい4台だい接続せつぞく可能かのう	1TB Serial ATA 7,200rpm (3Gbps) BTOで選択せんたく可か 1TB,2TB Serial ATA 7,200rpm 32 MB キャッシュ(最大さいだい4台だい)、512GB SSD		256GB, 512GB, 1TB PCIeベースSSD	256GB,x1 512GBx2, 1TBx2, 2TBx2, 4TBx2 PCIeベースSSD		1TB, 2TB, 4TB, 8TB PCIeベースSSD
ファームウェア	EFI32	EFI64					bridgeOS
メモリ	512MBx2 667MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM （スロット数すう8、最大さいだい16GB）	1GBx2 800MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM （スロット数すう8、最大さいだい32GB）	1GBx3 1,066MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数すう4、最大さいだい16GB） もしくは 1GBx6 1,066MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数すう8、最大さいだい32GB）	1GBx3 1,333MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数すう4、最大さいだい16GB） もしくは 1GBx6 1,333MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数すう8、最大さいだい32GB）	2GBx3 1,333MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数すう4、最大さいだい32GB） もしくは 2GBx6 1,333MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数すう8、最大さいだい64GB）	4GBx4 1,866MHz DDR3 ECCメモリ（スロット数すう4、最大さいだい64GB）	8GBx4 2,666MHz DDR4 ECC , 2,933MHz（スロット数すう12、最大さいだい1.5TB）		64GB 6,400MHz LPDDR5（オプション128GB, 最大さいだい192GB）
FSB・QPI	1,333MHz	1,600MHz	5.4 GT/s（2.26GHz Xeon モデルのみ） 6.4 GT/s
AirPort Extreme	IEEE 802.11a/b/g/draft-n （デフォルトでは802.11nは使用しよう不可ふか）	IEEE802.11a/b/g/n				IEEE802.11ac			Wi-Fi6 E (IEEE802.11ax)
Thunderbolt						Thunderbolt 2 x 6	Thunderbolt 3 x 4〜12		Thunderbolt 4 x 8
Ethernet	Gigabit Ethernet x 2						10G Ethernet x 2
PCI Express	PCI Express スロット x2 PCI Express 2.0 スロット x2					-	PCI Express 3.0スロット x8		PCI Express 3.0ハーフレングススロット x8 x1PCI Express 4.0スロット x8 x 4PCI Express 4.0 x16スロット x2
光学こうがくドライブ	16倍ばい速そくSuperDrive（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW） （2台だいまで可か）		18倍ばい速そくSuperDrive（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW） （2台だいまで可か）			-
OS	Mac OS X 10.5		Mac OS X 10.5.6/Mac OS X 10.6	Mac OS X 10.6.4〜OS X 10.7.3	OS X Lion	OS X Mavericks 〜 macOS Monterey	macOS Catalina		macOS Ventura
				macOS Mojave (Metal対応たいおうビデオカードを搭載とうさいした場合ばあい)
Lights Out Management	非ひ対応たいおう						対応たいおう
重おもさ	19.2kg（標準ひょうじゅん構成こうせい時じ）	18.4kg（標準ひょうじゅん構成こうせい時じ）	18.1kg（標準ひょうじゅん構成こうせい時じ）			5kg	18.0kg	17.6kg	16.86kg	17.21kg
サイズ	51.1 x 20.6 x 47.5 cm					25.1 x 16.7cm	52.9 x 21.8 x 45.0 cm	22.02 x 53.95 x 48.2 cm	52.9 x 21.8 x 45.0 cm	22.02 x 53.95 x 48.2 cm
消費しょうひ電力でんりょく	最大さいだい1200W					最大さいだい450W	最大さいだい1.4KW		最大さいだい1,280W

モデル

Mac Pro (1st Generation)

インテル製せいXeon 64bit CPUを採用さいようしているが、EFIは32bitを採用さいようしているため、Mac OS X v10.6及およびMac OS X Lionにおいて64bitカーネルでのOS起動きどうが出来できない。

2007年ねん製造せいぞうのClovertownモデルより本体ほんたいファームウェアバージョンが2.1となる。

• デュアルコアのXeon 51xxシリーズ (Woodcrest)を2基き搭載とうさい、また、2007年ねん4月がつにクアッドコアのXeon X5365 (Clovertown)搭載とうさいモデルがオプションとして追加ついかされた（合計ごうけい8コア）。
• 最高さいこうクロック周波数しゅうはすう3.0GHz(標準ひょうじゅん構成こうせいでは2.66GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
• 独立どくりつした、最高さいこう1.33GHzのデュアルフロントサイド・バス(FSB)
• 128ビット667MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
• 機種きしゅID: 1,1(Woodcrest)*機種きしゅID:2,1(Clovertown)
• 最大さいだい16GBの大だい容量ようりょうメモリのサポート
• 4バンド幅はばを調整ちょうせいが可能かのうなフルレングスPCI Expressスロット 3つ
• ダブルワイドの16レーン PCI Expressスロット 1つ
• シリアルATA II ハードディスク 最大さいだい4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 400 2つ
• FireWire 800 2つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光ひかりデジタルオーディオ入出力にゅうしゅつりょくコネクタ
• アナログステレオインライン入出力にゅうしゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 4500』や『GeForce 7300 GT』、AMD(ATI)の『Radeon X1900 XT』(標準ひょうじゅん構成こうせいは『GeForce 7300 GT』）等とうが採用さいようされた。また、すべてのPCI Expressスロットに『GeForce 7300 GT』を入いれることにより最大さいだい8面めんディスプレイが使用しよう可能かのう。
• CPU負荷ふか時じのファンの動作どうさ音おんはPower Mac G5に比くらべ大幅おおはばに低減ていげんした。ファンの数かずも4つへ削減さくげん。
• SuperDrive最大さいだい2台だい搭載とうさい可能かのう
• HDD最大さいだい4台だい搭載とうさい可能かのう
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張かくちょうJBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載とうさい出来できる。

Mac Pro (Early 2008)

1st Generationから小しょう変更へんこうが盛もり込こまれた。変更へんこう点てんとして、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成こうせいとなった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更へんこうされている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様しようOSの直接ちょくせつインストールが可能かのうである。

• 最高さいこうクロック周波数しゅうはすう3.2GHz(標準ひょうじゅん構成こうせいでは2.8GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
  • クアッドコアのXeon 5400シリーズ(Harpertown,E5462,X5472,X5482)を2基き搭載とうさい（8コアモデル）またはE5462を1基き搭載とうさい（4コアモデル）
• 独立どくりつした、最高さいこう1.6GHzのデュアルフロントサイド・バス
• 機種きしゅID: 3,1　（システムプロファイラ/「ハードウェアの概要がいよう」で確認かくにん可能かのう）
• 256ビット800MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
• 最大さいだい32GBの大だい容量ようりょうメモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基きダブルワイドのビデオカード搭載とうさい可能かのう）
• シリアルATA II ハードディスク 、またはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要よう） 最大さいだい4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 400 2つ
• FireWire 800 2つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光ひかりデジタルオーディオ入出力にゅうしゅつりょくコネクタ
• アナログステレオインライン入出力にゅうしゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 5600』や『GeForce 8800 GT』、AMDの『Radeon HD 2600 XT』の採用さいようなど。すべてのPCI Expressスロットに『Radeon HD 2600 XT』を入いれることにより最大さいだい8面めんディスプレイが使用しよう可能かのう。
• SuperDrive最大さいだい2台だい搭載とうさい可能かのう
• HDD最大さいだい4台だい搭載とうさい可能かのう
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張かくちょうJBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載とうさい出来できる。

Mac Pro (Early 2009)

本体ほんたいの内部ないぶ構成こうせいが刷新さっしんされ、CPUとメモリはドーターボードに搭載とうさいされる構成こうせいに変更へんこうされた。ドーターボードは1CPU仕様しようと2CPU仕様しようとなっており、増設ぞうせつ可能かのうなメモリ枚数まいすうはそれぞれ4枚まい、8枚まいまでとなっている。2CPU仕様しようのドーターボードのみヒートスプレッダー無なしのCPUの装着そうちゃくに対応たいおうしたCPUソケットを採用さいようしている。

新あらたにQuickPath interconnectが採用さいようされ、FireWire 400端子たんしが撤廃てっぱいされてFireWire 800端子たんしが4つに変更へんこう、メモリはDDR3 SDRAM規格きかくがサポートされる。本ほんモデルより別売べつばいの『Apple LED Cinema Display』との接続せつぞくが可能かのう。

macOS Sierraの直接ちょくせつインストールがLate 2009モデル（Mac miniを除のぞく）以降いこうのMac製品せいひんがサポート対象たいしょうとなったため、それ以前いぜんに発売はつばいされた当とうモデルではmacOS Sierraの直接ちょくせつインストールが不可ふかとなった。

• 最高さいこうクロック周波数しゅうはすう3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準ひょうじゅん構成こうせいで64ビットCPUのIntel Xeonの、2.66GHzクアッドコア、または2.26GHz x 2 計けい8コア（ヒートスプレッダー無なし）。
  • クアッドコアのXeon 5500シリーズ(Nehalem)を2基き搭載とうさい（計けい8つのプロセッシングコアを搭載とうさい, 16の仮想かそうコア）, 3500シリーズを1基き搭載とうさい（4つのプロセッシングコアを搭載とうさい, 8の仮想かそうコア）
• QuickPath interconnect
• 機種きしゅID: 4,1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要がいようで確認かくにん可能かのう）
• 256ビット1066MHzのECC機能きのう付つきDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大さいだい32GBの大だい容量ようりょうメモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基きダブルワイドのビデオカード搭載とうさい可能かのう）
• シリアルATA II ハードディスク 、若もしくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要よう） 最大さいだい4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光ひかりデジタルオーディオ入出力にゅうしゅつりょくコネクタ
• アナログステレオインライン入出力にゅうしゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの『GeForce GT 120』、AMDの『Radeon HD 4870』の採用さいようなど、最新さいしんのテクノロジーを駆使くしして設計せっけいされている。すべてのPCI Expressスロットに『GeForce GT 120』を入いれることにより最大さいだい8面めんディスプレイが使用しよう可能かのう。それぞれ、Mini DisplayPort1基き、デュアルリンクDVIポート1基き搭載とうさい。
• 18倍ばい速そくSuperDrive最大さいだい2台だい搭載とうさい可能かのう
• HDD最大さいだい4台だい搭載とうさい可能かのう
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張かくちょうJBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載とうさい出来できる。

Mac Pro (Mid 2010)

CPUやメモリを装着そうちゃくするドーターボードの仕様しようが変更へんこうされ、2CPUモデルではCPUソケット形状けいじょうの仕様しよう変更へんこうにより、ヒートスプレッダー有ありのCPUの交換こうかんが可能かのうになった。

『Radeon HD 5770／5870』の採用さいようにより、別売べつばいの『Apple LED Cinema Display』2台だいによるデュアルディスプレイが可能かのう。BTOの構成こうせいにSSDが追加ついか。

macOS Mojaveまでの直接ちょくせつインストールが可能かのうだが、本ほんモデルとMid 2012ではmacOS MojaveのインストールにはMetal対応たいおうのグラフィックカードへの交換こうかんが必須ひっすである。

• 最高さいこうクロック周波数しゅうはすう3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準ひょうじゅん構成こうせいで64ビットCPUのIntel Xeonの、2.8GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計けい8コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/2.93GHz x 2 計けい12コア
  • 6コアのXeon X5600シリーズ(Westmere)を2基き搭載とうさい（計けい12のプロセッシングコアを搭載とうさい、24の仮想かそうコア）、E5600シリーズを2基き搭載とうさい（計けい8つのプロセッシングコアを搭載とうさい、16の仮想かそうコア）、W3600シリーズ(Westmere)を1基き搭載とうさい（6つのプロセッシングコアを搭載とうさい、12の仮想かそうコア）、W3500シリーズを1基き搭載とうさい（4つのプロセッシングコアを搭載とうさい、8つの仮想かそうコア）
• QuickPath interconnect
• 機種きしゅID: 5,1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要がいようで確認かくにん可能かのう）
• 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能きのう付つきDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大さいだい32GBの大だい容量ようりょうメモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基きダブルワイドのビデオカード搭載とうさい可能かのう）
• シリアルATA II ハードディスク 、若もしくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要よう） 最大さいだい4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光ひかりデジタルオーディオ入出力にゅうしゅつりょくコネクタ
• アナログステレオインライン入出力にゅうしゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにAMDの『Radeon HD 5770／5870』の採用さいようなど、最新さいしんのテクノロジーを駆使くしして設計せっけいされている。それぞれ、Mini DisplayPort2基き、デュアルリンクDVIポート1基き搭載とうさい。
• 18倍ばい速そくSuperDrive最大さいだい2台だい搭載とうさい可能かのう
• HDDもしくはSSDを最大さいだい4台だい搭載とうさい可能かのう
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張かくちょうJBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載とうさい出来できる。

Mac Pro (Mid 2012)

基本きほん的てきな仕様しようはMid 2010から大おおきな変更へんこうはなく、本体ほんたいのファームウェアバージョンもMid 2010と同おなじ。インテル製せいチップなどの細こまかいパーツ部品ぶひんが変更へんこうされているのと、CPUやグラフィックカードなどの構成こうせいが変かわったのみ。

• 最高さいこうクロック周波数しゅうはすう3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準ひょうじゅん構成こうせいで64ビットCPUのIntel Xeonの、3.2GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計けい12コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/3.06GHz x 2 計けい12コア
  • 6コアのXeon E5645 / X5650 / X5675 (Westmere)を2基き搭載とうさい（計けい12のプロセッシングコアを搭載とうさい、24の仮想かそうコア）、W3680 (Westmere)を1基き搭載とうさい（6つのプロセッシングコアを搭載とうさい、12の仮想かそうコア）、W3565を1基き搭載とうさい（4つのプロセッシングコアを搭載とうさい、8つの仮想かそうコア）
• QuickPath interconnect
• 機種きしゅID: 5,1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要がいようで確認かくにん可能かのう）
• 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能きのう付つきDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大さいだい64GBの大だい容量ようりょうメモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基きダブルワイドのビデオカード搭載とうさい可能かのう)
• シリアルATA II ハードディスク 、若もしくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要よう） 最大さいだい4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光ひかりデジタルオーディオ入出力にゅうしゅつりょくコネクタ
• アナログステレオインライン入出力にゅうしゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUはMac Pro (Mid 2010) と同おなじく、AMDの『Radeon HD 5770／5870』を採用さいようした。それぞれ、Mini DisplayPort2基き、デュアルリンクDVIポート1基き搭載とうさい。
• 18倍ばい速そくSuperDrive最大さいだい2台だい搭載とうさい可能かのう
• HDDもしくはSSDを最大さいだい4台だい搭載とうさい可能かのう

Mac Pro (2013)

Mid 2012の後継こうけいモデルとして、2013年ねん6月がつ10日とおかにWWDC 2013基調きちょう講演こうえんにて、2013年ねん末まつ頃ごろに黒くろい小型こがたの円筒えんとう形がたのデザインへの刷新さっしんが発表はっぴょうされ、12月19日にちより販売はんばいが開始かいしされた。

筐体きょうたいを含ふくめて全面ぜんめん的てきに刷新さっしんされており、従来じゅうらいモデルと比くらべて大幅おおはばな小型こがた化かを実現じつげん。本体ほんたいの小型こがた化かと引ひき換かえにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Express拡張かくちょうスロット、FireWire 800などを廃止はいしして、搭載とうさい可能かのうなCPUは1個いっこのみ、メモリは最大さいだいで4枚まい、グラフィックカードの交換こうかん不可ふか、光ひかりデジタル端子たんしもヘッドホンジャックと兼用けんようの丸まる型がた出力しゅつりょく端子たんしに変更へんこうされた。

新あらたにUSB 3.0が4つ、Thunderbolt 2端子たんしが6つ、HDMI 1.4端子たんしが1つ搭載とうさいされ、最大さいだいで6台だいの4Kディスプレイ(5Kディスプレイは最大さいだいで3台だいまで)の映像えいぞう出力しゅつりょくが可能かのうで、『Apple LED Cinema Display』に加くわえて『Apple Thunderbolt Display』との接続せつぞくが可能かのう。MacBook Proと互換ごかん性せいの高たかいPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基き採用さいようされている。

本ほんモデルは、iMac Mid 2011からiMac Mid 2014までのモデルとThunderboltケーブル1本ほんで接続せつぞくすることでiMacのターゲットディスプレイモードを使用しようできる。

基本きほん的てきなハード構成こうせいや本体ほんたいファームウェアバージョンは全ぜんモデルで共通きょうつうだが、2015年ねん以降いこうの製造せいぞうモデルよりNVMe対応たいおうのPCIe SSDに変更へんこう、2017年ねん以降いこうの製造せいぞうモデルより4コアモデルの廃止はいし及およびFirePro D300が非ひ搭載とうさいとなり、6コアモデル及およびFirePro D500がデフォルト仕様しようとなる。

尚なお、後述こうじゅつの新型しんがたモデルの発表はっぴょうにより、本ほんモデルは円筒えんとう型がたの筐体きょうたいを採用さいようした唯一ゆいいつのMac機種きしゅとなった。

• 高たかさ: 約やく25.1cm、直径ちょっけい：約やく16.7cm
• 最高さいこうで合計ごうけい12コア Intel Xeon
• QuickPath interconnect

機種きしゅID: 6,1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要がいようで確認かくにん可能かのう）

• 256ビット 1866MHzのECC機能きのう付つきDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ (4チャンネル)
• USB 3.0 ポート 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• IEEE802.11ac 1.3Gbps無線むせんLAN
• Bluetooth 4.0
• アナログステレオインライン/光ひかりデジタルオーディオ出力しゅつりょくミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUはAMD『FirePro』を2つ採用さいよう。6GB VRAM、最大さいだい3台だいの4Kディスプレイを接続せつぞく可能かのう
• PCI Express 3.0接続せつぞくのSSDを搭載とうさい
• Thunderbolt 2 ポート 6つ
• HDMI 1.4 ポート 1つ

Mac Pro (2019)

Mac Pro (2013)の後継こうけいモデルとしてWWDC 2019にて2019年ねん秋あき発売はつばい予定よていと発表はっぴょうされたが、実際じっさいには冬ふゆになり12月がつ11日にちから発売はつばいとなった。

筐体きょうたいを含ふくめて全面ぜんめん的てきに刷新さっしんされており、本体ほんたい内部ないぶはMid 2012までよりも拡張かくちょう性せいの高たかいモジュラー式しきを採用さいようした設計せっけいとなっている。PCI Express拡張かくちょうスロットの復活ふっかつに加くわえてApple独自どくじのMPX Moduleが初はつ採用さいようとなる。またLights Out Management（リモート電源でんげん管理かんり）に対応たいおうしている。

PCIe SSDは最大さいだいで2基き搭載とうさいされているが、容量ようりょうが足たりない場合ばあい、Mac Pro (2013)やiMac Proでは外そと付づけの保存ほぞん媒体ばいたいを使つかう必要ひつようがあったが、Promise Pegasus R4i等ひとし、PCI Express拡張かくちょうスロットやMPX Moduleに拡張かくちょうカードを差さし込こむことで大だい容量ようりょう内蔵ないぞうストレージへの対応たいおうが可能かのうである。

iMac Proで搭載とうさいされたThunderbolt 3ポート、10Gb Ethernetポート、PCIe SSD2基き、Apple T2チップ等とうが搭載とうさいされている。

オプションで脚あし部ぶに小ちいさなキャスターを取とり付つけることが可能かのう。

同時どうじに5Uラックマウントモデルと、Thunderbolt 3接続せつぞくのNano-textureガラスを採用さいようしたモデルを含ふくむPro Display XDR 2機種きしゅも発表はっぴょうされた[1]。

• 高たかさ: 52.9cm、幅はば：21.8cm、奥行おくゆき：45cm、重おもさ：18kg
• 8コアから28コアまでのIntel Xeon W
• 12個このDIMMスロットに最大さいだい1.5TB、2933MHzまたは2666MHzのDDR4 ECCメモリを搭載とうさい可能かのう
• GPU: （2021年ねん8月がつ3日にちまで）Radeon Pro 580X, W5700X, Vega II, Vega II Duo MPXモジュールを最大さいだい2基き搭載とうさい可能かのう
  • （2021年ねん8月がつ4日にち以降いこう）Radeon Pro 580X, W5500X, W5700X, W6600X, W6800X, W6900X, W6800X Duo MPXモジュールを最大さいだい2基き搭載とうさい可能かのう
  • （2022年ねん3月がつ9日にち以降いこう）Radeon Pro W5500X, , W6600X, W5700X, W6800X, W6900X, W6800X Duo MPXモジュールを最大さいだい2基き搭載とうさい可能かのう
• Apple T2チップ
• 1.4kw電源でんげんユニット
• PCI Express 3.0拡張かくちょうスロット×8
• SSD: 512GB〜最大さいだい8TB（4TB×2）
• USB 3ポート×2
• Thunderbolt 3ポート×4
• 10Gb Ethernetポート×2, Lights Out Management対応たいおう
• 802.11ac Wi-Fiワイヤレスネットワーク
• Bluetooth 5.0
• Apple Afterburnerカード ProResとProRes RAWコーデックを高速こうそく化かするPCI Express x16カード。最大さいだい3枚まい搭載とうさい可能かのう（オプション）

Mac Pro (2023)

Mac Pro (2019)の後継こうけいモデルとしてWWDC 2023の基調きちょう講演こうえんにて発表はっぴょうされ、6月13日にちから発売はつばいとなった。

筐体きょうたいはMac Pro (2019)と同様どうようだが、内部ないぶは全面ぜんめん的てきに刷新さっしんされた設計せっけいとなっている。PCI Express拡張かくちょうスロットにはGen4が初はつ採用さいようとなるが、GPUカードには対応たいおうしない。全すべてのMac Pro (2023)モデルで最大さいだい22本ほんの8K ProResビデオを扱あつかえ、7枚まい分ぶんのAfterburnerカードを搭載とうさいしたMac Pro (2019)に匹敵ひってきするパフォーマンスを発揮はっきする。またLights Out Management（リモート電源でんげん管理かんり）に対応たいおうしている。

PCIe SSDは最大さいだいで2基き搭載とうさい可能かのうだが、容量ようりょうが足たりない場合ばあい、Promise Pegasus J2i 8TB Internal Storage Enclosure for Mac Pro等ひとし、大だい容量ようりょう内蔵ないぞうストレージへの対応たいおうが可能かのうである。

オプションで脚あし部ぶに小ちいさなキャスターを取とり付つけることが可能かのう。

同時どうじに5UラックマウントモデルMac Pro (Rack, 2023)発表はっぴょうされた。

• 高たかさ: 52.9cm、幅はば：21.8cm、奥行おくゆき：45cm、重おもさ：16.86kg
• 24コアCPUのApple M2 Ultra
• 最大さいだい192GB、6400MHzのLPDDR5メモリ構成こうせいを選択せんたく可能かのう（後ごからの増設ぞうせつ不可ふか）
• GPU: 60コア（最大さいだい72コア搭載とうさい選択せんたく可能かのう）
• PCI Express 3.0拡張かくちょうスロット× 1（Apple I/Oカードで使用しよう済ずみ）
• PCI Express 4.0拡張かくちょうスロット× 6
  • x16スロット x 2
  • x8スロット x 4
• SSD: 1TB（1TBx1）〜最大さいだい8TB（4TB×2）
• HDMI 2.1ポート x 2
• USB-Aポート× 2
• USB4/Thunderbolt 4ポート× 8
• 10Gb Ethernetポート× 2, Lights Out Management対応たいおう
• 802.11ax Wi-Fi 6Eワイヤレスネットワーク
• Bluetooth 5.3

付属ふぞく入力にゅうりょくデバイス

• Touch ID搭載とうさいMagic Keyboard（テンキー付つき）
• Magic Mouse
• Magic Trackpad（オプション）

脚注きゃくちゅう

外部がいぶリンク

• Mac Pro - Apple（日本にっぽん）
• Mac Proの基本きほん - Mac Pro(2019)のマニュアル相当そうとうページ