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GlobalFoundries

出典しゅってん: フリー百科ひゃっか事典じてん『ウィキペディア（Wikipedia）』
（GLOBALFOUNDRIESから転送てんそう）
グローバルファウンドリーズ
GlobalFoundries
市場いちば情報じょうほう NASDAQ: GFS
略称りゃくしょう GF
本社ほんしゃ所在地しょざいち アメリカ合衆国の旗 アメリカ合衆国あめりかがっしゅうこく
カリフォルニア州しゅうサニーベール
設立せつりつ 2009年ねん2月がつ (15年ねん前まえ) (2009-02)
事業じぎょう内容ないよう 半導体はんどうたい製造せいぞう（ファウンドリ）
代表だいひょう者しゃ CEO：Sanjay Jha（ダグ・グロース
従業じゅうぎょう員数いんずう 約やく11000人にん
外部がいぶリンク gf.com
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GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）は、アメリカ合衆国あめりかがっしゅうこくの半導体はんどうたい製造せいぞう企業きぎょうである。

ファウンドリとしてはTSMC、Samsungに次ついで世界せかい第だい3位い。本社ほんしゃをカリフォルニア州しゅうサニーベールに置おく。AMDとアブダビ首長しゅちょう国こくの投資とうし機関きかんムバダラ投資とうし会社かいしゃ（英語えいご版ばん）が出資しゅっしする合弁ごうべん企業きぎょうである。組織そしき構成こうせいはAMDから分社ぶんしゃ化かされた半導体はんどうたい製造せいぞう部門ぶもんと、2010年ねん1月がつ13日にちに合併がっぺいしたチャータード・セミコンダクターと、2014年ねん10月がつに買収ばいしゅうした元もとIBMの半導体はんどうたい事業じぎょうから成なる。

なお、日本にっぽんにおけるカタカナ表記ひょうきでは「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記ひょうきされる。

沿革えんかく

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  • 2008年ねん10月7日にち - AMDが半導体はんどうたい製造せいぞう部門ぶもんを分社ぶんしゃ化かし「The Foundry Company」を発足ほっそく。
  • 2009年ねん
    • 3月4日にち - ATIC（英語えいご版ばん）からの投資とうしを受うけ「GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）」として正式せいしきに設立せつりつされた。株式かぶしきは、AMDが34.2％、ATICが65.8％を所有しょゆうする。ATICはアラブ首長しゅちょう国こく連邦れんぽうのアブダビ首長しゅちょう国こくが所有しょゆうする投資とうし会社かいしゃ。
    • 6月15日にち - VLSI technologyシンポジウム2009において、高こう誘電ゆうでん率りつ (high-k) ゲート絶縁ぜつえん膜まく、およびメタル・ゲート (HKMG) 構造こうぞうを持もつトランジスタを22 nmプロセス以降いこうに微細びさい化かできる技術ぎじゅつを開発かいはつしたと発表はっぴょう。同どう技術ぎじゅつはIBMとの提携ていけいにより開発かいはつ、製造せいぞうが行おこなわれるとされている[1]。
    • 7月がつ29日にち - スイスを拠点きょてんとするSTマイクロエレクトロニクス社しゃとの契約けいやくが成立せいりつしたことを発表はっぴょう。40 nmプロセスの省しょう電力でんりょくチップ製造せいぞうを委託いたくされた。GlobalFoundriesにとってAMD以外いがいの企業きぎょうとの契約けいやくはSTマイクロエレクトロニクスが初はつとなる[2]。
    • 9月7日にち - シンガポールに本社ほんしゃを置おく世界せかい第だい3位いのファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社しゃの全ぜん株式かぶしきをATICが買収ばいしゅうすることを発表はっぴょう。買収ばいしゅう総額そうがくは56億おくシンガポールドル（約やく3640億おく円えん）。
    • 10月14日にち - プロセッサー設計せっけい大手おおての英えいARM社しゃとの提携ていけい、ライセンス契約けいやくを発表はっぴょうした。これによりARMアーキテクチャに基もとづくプロセッサの設計せっけい、およびSoC（システム・オン・チップ）製造せいぞう技術ぎじゅつのライセンス契約けいやくを結むすぶこととなり同どう技術ぎじゅつによるプロセッサの設計せっけい、製造せいぞうが可能かのうとなる。また、ARM社しゃから28 nmプロセスに基もとづくARM Cortex-A9プロセッサの製造せいぞうを委託いたくされており、2011年ねんより生産せいさんを開始かいしするとしている[3]。
  • 2010年ねん
    • 1月がつ7日にち - デジタル・ワイヤレス通信つうしん大手おおてクアルコムと技術ぎじゅつ開発かいはつ及および半導体はんどうたい製造せいぞうにおいて提携ていけいすることを発表はっぴょう。CDMA2000、W-CDMA、4G/LTEセルラー向むけ半導体はんどうたい製品せいひんを45 nmおよび28 nmプロセスで製造せいぞうする[4]。
    • 1月がつ13日にち - チャータード・セミコンダクター社しゃとの合併がっぺいが正式せいしきに完了かんりょうしたことを発表はっぴょう。GlobalFoundriesが存続そんぞく会社かいしゃとなり、合併がっぺい後ごも名称めいしょうに変更へんこうは無ない。この買収ばいしゅうにより、合併がっぺい後ごの年間ねんかん収益しゅうえきは約やく25億おくドルを超こえ世界せかい第だい2位いのファウンドリとなり、半導体はんどうたい製造せいぞう拠点きょてんは8拠点きょてんを擁ようする。
    • 6月8日にち - ATICからの投資とうしを受うけ傘下さんかのFabを拡張かくちょうすることを発表はっぴょうした。独どくドレスデンのFab 1、シンガポールのFab 7、米べいニューヨークに建設けんせつ中ちゅうのFab 8（旧きゅうFab 2）をそれぞれ拡張かくちょう。300 mmウェハの製造せいぞう能力のうりょくはFab 1が80,000 wspm（フルランプ時じ）、Fab 8は完成かんせい時じに28 nm、22 nm、20 nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併がっぺいにより引ひき継ついだFab 7は順調じゅんちょうに拡張かくちょうが進すすんでおり、これまでの130 nm、90 nmに加くわえ拡張かくちょうによって65 nm、45 nm、40 nmプロセスの製造せいぞうが可能かのうになるとされ、製造せいぞう能力のうりょくは50,000wspmとなる[5]。
    • 9月21日にち - 大手おおて半導体はんどうたいメーカーであるNVIDIA社しゃとの契約けいやくが成立せいりつしたことを発表はっぴょうした[6]。NVIDIA社しゃは、株主かぶぬしであるAMD社しゃとグラフィックスチップにおいて競合きょうごう企業きぎょうとされている。
  • 2011年ねん1月がつ25日にち - 都内とないの記者きしゃ会見かいけんにおいて、28 nmプロセスによるCPU製品せいひんを2011年ねん第だい2四半期しはんきにテストでのテープアウトを行おこなうことを発表はっぴょう。また、32 nmプロセスによるCPU製品せいひんは2011年ねんに量産りょうさん体制たいせいに入はいることを発表はっぴょうした[7]。
  • 2012年ねん9月がつ、14nm FinFETプロセスである14XMプロセスの開発かいはつを表明ひょうめい[8]。28nmプロセスの立たち上あげ時点じてんで競合きょうごう他社たしゃに遅おくれを取とっていたGFは、2013年ねん立たち上あげ予定よていの20nmプロセスをスキップし、2014年ねん立たち上あげ予定よていの14nmプロセスの開発かいはつを行おこなうことにしたが、最終さいしゅう的てきに14nmプロセスの自力じりき開発かいはつに失敗しっぱい。
  • 2014年ねん10月21日にち - IBMの半導体はんどうたい事業じぎょうを取得しゅとくすることを発表はっぴょう。IBMは2017年ねんまで15億おくドルを支払しはらい、ニューヨーク州しゅうとバーモント州しゅうの製造せいぞう拠点きょてんをグローバルファウンドリーズへ引ひき継つぐ予定よてい[9]。
  • 2016年ねん、サムスンより14nmプロセスの技術ぎじゅつ移転いてんを受うけ、14LPP FinFETプロセスを構築こうちく[10]。2018年ねんにはサムスン14nm 14LPPプロセスをベースとした12nm 12LPノードを構築こうちく。しかし10nm以降いこうはIBMの技術ぎじゅつを元もとに自力じりき開発かいはつすることを表明ひょうめいし、競合きょうごう他社たしゃをキャッチアップするために10nmをスキップして7nmの開発かいはつを行おこなっていた。
  • 2018年ねん8月がつ27日にち - 同年どうねん中ちゅうに量産りょうさん開始かいし予定よていだった7 nmプロセスの開発かいはつの無む期限きげん延期えんきを発表はっぴょう[11]。5 nmプロセスや3 nmプロセスの開発かいはつも停止ていし。これにより最先端さいせんたんプロセスの開発かいはつ競争きょうそうから脱落だつらくする事ことになった（最先端さいせんたんプロセスはTSMC、サムスン、インテルの3社しゃに絞しぼられた）。同時どうじにASIC事業じぎょう部ぶを独立どくりつ会社かいしゃとして本体ほんたいから切きり離はなすことを発表はっぴょう。
  • 2019年ねん
    • 1月がつ29日にち、AMDとの契約けいやくを更改こうかい。GFは2021年ねんまでAMDに12nmプロセスのウェハを供給きょうきゅうする。
    • 5月がつ20日はつか、IBMの半導体はんどうたい部門ぶもんに由来ゆらいするASIC部門ぶもんのAvera Semiconductorをマーベルに売却ばいきゃく[12]。
  • 2020年ねん2月がつ、業界ぎょうかい初はつとなる組くみ込こみ用よう不揮発ふきはつ性せいメモリeMRAMの生産せいさんを開始かいしした[13]。
  • 2021年ねん、AMDとの契約けいやくを更改こうかい[14]。GFは2024年ねんまでAMDにウェハを供給きょうきゅうする。2020年ねんよりAMDがCPUでGF 12nm LPプロセスに代かわってTSMC 7nmプロセスを採用さいようしたため、AMDはGFを切きるとの観測かんそくが流ながれていたが、チップセットに関かんしてはしばらくGF 14nmプロセスを使つかい続つづけるとみられている。

事業じぎょう内容ないよう

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顧客こきゃく

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主要しゅよう顧客こきゃくはファブライトまたはファブレス企業きぎょうである。主おもだった企業きぎょうとして、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝とうしば、マイクロソフト、アジレント・テクノロジー、リコー、エリクソン、コネクサント、ブロードコム、マーベル・テクノロジー・グループ、ルネサス エレクトロニクス、アバゴ・テクノロジーをはじめ150社しゃにのぼる顧客こきゃくに向むけた半導体はんどうたい製造せいぞう、及および製造せいぞう技術ぎじゅつ開発かいはつを行おこなっている。チャータード・セミコンダクターとの合併がっぺい前まえは主おもにAMD (ATI) 社しゃのCPU、GPU、チップセットを製造せいぞうしていた。

なお、同社どうしゃはIBMを中心ちゅうしんに東芝とうしば、ルネサス エレクトロニクス、サムスン電子でんし、インフィニオン・テクノロジーズ、フリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成こうせいされる半導体はんどうたい製造せいぞうにおける共通きょうつうプラットフォーム・アライアンス (Common Platform alliance) に参画さんかくしている。また、これら参画さんかくメーカーの半導体はんどうたい製品せいひんの製造せいぞうを受託じゅたくしている。

製品せいひん

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製品せいひんとしてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向むけに受注じゅちゅうする。汎用はんようプロセッサ、低てい消費しょうひ電力でんりょくプロセッサ向むけにはバルクSi（シリコン）ウエハーを利用りようした高性能こうせいのう論理ろんりLSIの製造せいぞうも受注じゅちゅうする[15][16]。

チャータード・セミコンダクター社しゃとの合併がっぺいにより、製品せいひんラインナップにはASIC製品せいひんをはじめ、SRAM、ROM、0.35 μみゅーm - 0.18 μみゅーmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最もっとも強つよみとしたミックスドシグナルICなど、最先端さいせんたんロジックも含ふくめた幅広はばひろい製造せいぞうラインナップが揃そろう[17]。

150 mm、200 mmウェハを利用りようしたMEMS製品せいひんのラインナップをもつ。また、技術ぎじゅつ提携ていけいによる開発かいはつにも力ちからを入いれており、ARM社しゃとの提携ていけいのもと世界せかい初はつ28 nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。

同社どうしゃ半導体はんどうたい製品せいひんの電子でんし設計せっけい自動じどう化かを目的もくてきとしたEDAツールは、メンター・グラフィックス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社しゃなどが提供ていきょうしている。

集積しゅうせき回路かいろの製造せいぞうで使つかわれるフォトマスクは、大日本印刷だいにほんいんさつ (DNP)、凸版印刷とっぱんいんさつ、HOYAの半導体はんどうたいフォトマスク製品せいひんを用もちいている。

開発かいはつ・製造せいぞう拠点きょてん

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半導体はんどうたい製品せいひんの製造せいぞうはAMD社しゃから引ひき継ついだドイツザクセン州しゅうのドレスデン工場こうじょうFab 1、シンガポールのFab 2からFab 7で行おこなっている。ドレスデン工場こうじょうFab 1では、300 mmのSOIウエハーに対応たいおうした22 nm世代せだいの製造せいぞうラインが稼働かどうしており、ウエハー処理しょり能力のうりょくは2万まん5000枚まい/月つきとされている。さらに同どう工場こうじょうでは、300 mmのバルク・ウエハーに対応たいおうした12 nm世代せだいの製造せいぞうラインも構築こうちくしており、ウエハー処理しょり能力のうりょくはフル操業そうぎょう時じに2万まん5000枚まい/月つきを予定よていしている。

チャータード・セミコンダクター社しゃとの合併がっぺいにより3カ国かこく12拠点きょてんを擁ようし、社員しゃいんは11000名めい超ちょうとなる。シンガポールの200 mmウエハーを製造せいぞうする5つの工場こうじょうをそれぞれFab 2からFab 6として[18]、300 mmウエハーを製造せいぞうする1つの工場こうじょうをFab 7としている[19]。これらのFabには、かつての日立ひたちセミコンダクタシンガポール工場こうじょうも含ふくまれる。

2012年ねん、生産せいさん体制たいせいの拡充かくじゅうに向むけて米べいニューヨーク州しゅうマルタにFab 8を建設けんせつした[20]。2017年ねん2月がつ現在げんざい、Fab 8は14 nmのCMOSプロセス技術ぎじゅつに対応たいおうし[21]、300 mmウエハー処理しょり能力のうりょくは3万まん5000枚まい/月つき。さらに、Fab 7においても300 mmウエハーの生産せいさんラインの増設ぞうせつを開始かいししている。

日本にっぽんにおける拠点きょてんはグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社かぶしきがいしゃ（チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名しゃめい変更へんこう）である。

関連かんれん項目こうもく

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脚注きゃくちゅう

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  1. ^ “GLOBALFOUNDRIES、今後こんごの半導体はんどうたい製造せいぞう戦略せんりゃくを紹介しょうかい”. PC Watch. https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2009/0323/global.htm 2010年ねん1月がつ16日にち閲覧えつらん。 
  2. ^ “GLOBALFOUNDRIES、STマイクロエレクトロニクスと契約けいやく”. CNET Japan. https://japan.cnet.com/article/20397493/ 2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。 
  3. ^ “ARMとグローバルファウンドリーズが戦略せんりゃく的てきに提携ていけいし、28nm High-k（高こう誘電ゆうでん率りつ）メタルゲート（HKMG）プロセスによるアプリケーション最適さいてき化かSoC製品せいひんの実現じつげんが可能かのうに”. BusinessWire.com. https://www.businesswire.com/news/home/20091005006666/ja/ 2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。 
  4. ^ “GLOBALFOUNDRIESとクアルコムが最先端さいせんたんの技術ぎじゅつ開発かいはつで協力きょうりょくし、大量たいりょう生産せいさん体制たいせいを目指めざす”. BusinessWire.com. https://www.businesswire.com/news/home/20100107007202/ja/ 2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。 
  5. ^ “AMDのCPUやGPUなら10億おく個この製造せいぞう能力のうりょく!～1.2兆ちょう円えん以上いじょうを投資とうしするGLOBALFOUNDRIES”. PC Watch. https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100608_372754.html 2010年ねん7月がつ18日にち閲覧えつらん。 
  6. ^ “Nvidia signs up with Global Foundries” (英語えいご). semiaccurate.com. 2010年ねん10月がつ4日にち閲覧えつらん。
  7. ^ “GLOBALFOUNDRIES、2011年ねんは28nmプロセスを立たち上あげへ”. PC Watch. https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20110125_422500.html 2011年ねん1月がつ25日にち閲覧えつらん。 
  8. ^ “GLOBALFOUNDRIES、2014年ねんに14nm世代せだいのFinFETプロセス投入とうにゅうへ”. EE Times. https://eetimes.jp/ee/articles/1209/21/news110.html 2021年ねん2月がつ27日にち閲覧えつらん。 
  9. ^ “Globalfoundries to Take Over IBM Chip Unit” (英語えいご). ウォール・ストリート・ジャーナル. https://www.wsj.com/articles/globalfoundries-to-take-over-ibm-chip-unit-1413763188 2014年ねん10月がつ21日にち閲覧えつらん。 
  10. ^ “サムスンとGLOBALFOUNDRIESが14nmチップで提携ていけい、2014年ねん内ないに製造せいぞう開始かいしへ”. EE Times. https://eetimes.jp/ee/articles/1404/21/news041.html 2021年ねん2月がつ27日にち閲覧えつらん。 
  11. ^ “ファウンドリ大手おおてのGLOBALFOUNDRIES、7nm開発かいはつを無む期限きげんに延期えんき”. マイナビニュース. https://news.mynavi.jp/techplus/article/20180828-685298/ 2018年ねん8月がつ31日にち閲覧えつらん。 
  12. ^ “GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業じぎょうをMarvellに売却ばいきゃく”. EE Times. https://eetimes.jp/ee/articles/1906/04/news021.html 2021年ねん2月がつ27日にち閲覧えつらん。 
  13. ^ “GF、組くみ込こみ向むけフラッシュメモリを置おき換かえるSTT-MRAMの生産せいさんを開始かいし”. PC Watch. https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1215501.html 2021年ねん2月がつ27日にち閲覧えつらん。 
  14. ^ “1700億おく円えん分ぶんの半導体はんどうたいをAMDがGlobalFoundriesから購入こうにゅう予定よていであることが判明はんめい”. GIGAZINE. https://gigazine.net/news/20210519-amd-globalfoundries/ 2022年ねん1月がつ16日にち閲覧えつらん。 
  15. ^ “Advanced Technologies” (英語えいご). GlobalFoundries. 2010年ねん2月がつ28日にち時点じてんのオリジナルよりアーカイブ。2010年ねん1月がつ28日にち閲覧えつらん。
  16. ^ “Value-Added Solutions” (英語えいご). GlobalFoundries. 2010年ねん2月がつ24日にち時点じてんのオリジナルよりアーカイブ。2010年ねん1月がつ28日にち閲覧えつらん。
  17. ^ "GLOBALFOUNDRIES Finalizes Integration, Emerges as World's First Truly Global Foundry" (Press release) (英語えいご). GlobalFoundries. 2010年ねん2月がつ19日にち時点じてんのオリジナルよりアーカイブ。2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。
  18. ^ “200mm Manufacturing” (英語えいご). GlobalFoundries. 2010年ねん1月がつ25日にち時点じてんのオリジナルよりアーカイブ。2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。
  19. ^ “300mm Manufacturing” (英語えいご). GlobalFoundries. 2010年ねん1月がつ25日にち時点じてんのオリジナルよりアーカイブ。2010年ねん1月がつ15日にち閲覧えつらん。
  20. ^ “Obama大統領だいとうりょうのニューヨーク州しゅうmade-in-America半導体はんどうたい視察しさつズームアップ”. 長見おさみ晃あきらの海外かいがいトピックス (2012年ねん5月がつ14日にち). 2017年ねん3月がつ18日にち閲覧えつらん。
  21. ^ 佐藤さとう岳たけし大だい (2017年ねん2月がつ13日にち). “GLOBALFOUNDRIES、中国ちゅうごく・成都せいとに半導体はんどうたい工場こうじょうを建設けんせつ”. PC Watch. https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1043877.html 2017年ねん3月がつ18日にち閲覧えつらん。 

外部がいぶリンク

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アメリカ合衆国の旗 NASDAQ 100 構成こうせい銘柄めいがら（2024年ねん6月がつ24日にち入替いれかわ時点じてん）
  1. マイクロソフト（MSFT）
  2. Apple（AAPL）
  3. NVIDIA（NVDA）
  4. Alphabet クラスC（GOOG）
  5. Alphabet クラスA（GOOGL）
  6. Amazon.com（AMZN）
  7. メタ・プラットフォームズ クラスA（META）
  8. ブロードコム（AVGO）
  9. テスラ（TSLA）
  10. ASMLホールディング 米国べいこく預託よたく（ASML）
  11. コストコ・ホールセール（COST）
  12. Netflix（NFLX）
  13. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）
  14. アストラゼネカ 米国べいこく預託よたく（AZN）
  15. アドビ（ADBE）
  16. ペプシコ（PEP）
  17. クアルコム（QCOM）
  18. リンデ（LIN）
  19. T-Mobile US（TMUS）
  20. 拼多多た 米国べいこく預託よたく（PDD）
  21. シスコシステムズ（CSCO）
  22. アプライド・マテリアルズ（AMAT）
  23. テキサス・インスツルメンツ（TXN）
  24. インテュイット（INTU）
  25. アムジェン（AMGN）
  26. ARMホールディングス 米国べいこく預託よたく（ARM）
  27. マイクロン・テクノロジ（MU）
  28. インテュイティヴ・サージカル（ISRG）
  29. コムキャスト クラスA（CMCSA）
  30. ハネウェル・インターナショナル（HON）
  31. ブッキング・ホールディングス（BKNG）
  32. ラムリサーチ（LRCX）
  33. インテル（INTC）
  34. バーテックス・ファーマシューティカルズ（VRTX）
  35. リジェネロン・ファーマシューティカルズ（REGN）
  36. アナログ・デバイセズ（ADI）
  37. KLAコーポレーション（KLAC）（英語えいご版ばん）
  38. パロアルトネットワークス（PANW）（英語えいご版ばん）
  39. ADP（ADP）（英語えいご版ばん）
  40. Airbnb（ABNB）
  41. クラウドストライク クラスA（CRWD）
  42. モンデリーズ・インターナショナル クラスA（MDLZ）
  43. シノプシス（SNPS）
  44. スターバックス（SBUX）
  45. ギリアド・サイエンシズ（GILD）
  46. ケイデンス・デザイン・システムズ（CDNS）
  47. メルカド・リブレ 米国べいこく預託よたく（MELI）
  48. シンタス（CTAS）（英語えいご版ばん）
  49. マリオット・インターナショナル クラスA（MAR）
  50. NXPセミコンダクターズ 米国べいこく預託よたく（NXPI）
  51. コンステレーション・エナジー（CEG）（英語えいご版ばん）
  52. CSXコーポレーション（CSX）
  53. オライリー・オートモーティブ（ORLY）（英語えいご版ばん）
  54. PayPal（PYPL）
  55. ローパー・テクノロジーズ（ROP）（英語えいご版ばん）
  56. マーベル・テクノロジー・グループ（MRVL）
  57. ワークデイ クラスA（WDAY）（英語えいご版ばん）
  58. パッカー（PCAR）
  59. コパート（CPRT）（英語えいご版ばん）
  60. モデルナ（MRNA）
  61. オートデスク（ADSK）
  62. モンスター・ビバレッジ（MNST）（英語えいご版ばん）
  63. ロス・ストアーズ（ROST）（英語えいご版ばん）
  64. マイクロチップ・テクノロジー（MCHP）
  65. キューリグ・ドクター・ペッパー（KDP）（英語えいご版ばん）
  66. トレードデスク（TTD）（英語えいご版ばん）
  67. アメリカン・エレクトリック・パワー（AEP）
  68. ペイチェックス（PAYX）（英語えいご版ばん）
  69. ドアダッシュ（DASH）
  70. Fortinet（FTNT）
  71. デクスコム（DXCM）（英語えいご版ばん）
  72. アトラシアン クラスA 米国べいこく預託よたく（TEAM）
  73. チャーター・コミュニケーションズ クラスA（CHTR）
  74. アイデックス・ラボラトリーズ（IDXX）（英語えいご版ばん）
  75. クラフト・ハインツ（KHC）
  76. Datadog（DDOG）
  77. ヴェリスク・アナリティクス（VRSK）（英語えいご版ばん）
  78. オールド・ドミニオン・フレイト・ライン（ODFL）（英語えいご版ばん）
  79. エレクトロニック・アーツ（EA）
  80. ルルレモン・アスレティカ（LULU）
  81. ファスナル（FAST）（英語えいご版ばん）
  82. GEヘルスケアテクノロジーズ（GEHC）
  83. エクセロン（EXC）
  84. ダイヤモンドバック・エナジー（FANG）（英語えいご版ばん）
  85. コカコーラ・ユーロパシフィック・パートナーズ 米国べいこく預託よたく（CCEP）（英語えいご版ばん）
  86. ベーカーヒューズ（BKR）（英語えいご版ばん）
  87. コグニザント・テクノロジー・ソリューションズ クラスA（CTSH）（英語えいご版ばん）
  88. バイオジェン（BIIB）
  89. CDW（CDW）（英語えいご版ばん）
  90. コースター・グループ（CSGP）（英語えいご版ばん）
  91. エクセル・エナジー（XEL）
  92. オン・セミコンダクター（ON）
  93. ANSYS（ANSS）
  94. GlobalFoundries（GFS）
  95. テイクツー・インタラクティブ（TTWO）
  96. ゼットスケーラー（ZS）（英語えいご版ばん）
  97. ダラー・ツリー（DLTR）（英語えいご版ばん）
  98. ワーナー・ブラザース・ディスカバリー（WBD）
  99. イルミナ（ILMN）（英語えいご版ばん）
  100. モンゴDB（MDB）（英語えいご版ばん）
  101. ウォルグリーン・ブーツ・アライアンス（WBA）
  • 銘柄めいがら入替いれかわ日時にちじ点てんでのウェイト順じゅん
  • 緑みどり字じは2024年ねん6月がつ24日にち入替いれかわ銘柄めいがら
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