ラピダスのチップレット事業じぎょうと協業きょうぎょうの可能かのう性せいも、ASRA一いち問もん一いち答とう

　トヨタ自動車とよたじどうしゃなど14社しゃが参画さんかくして、先端せんたん車載しゃさい半導体はんどうたいを研究けんきゅうする自動車じどうしゃ用よう先端せんたんSoC技術ぎじゅつ研究けんきゅう組合くみあい（ASRA、アスラ）が2024年ねん3月がつ29日にちに記者きしゃ会見かいけんを開ひらいた。同どう組合くみあい 理事りじ長ちょうでトヨタ シニアフェローの山本やまもと圭けい司つかさ氏しや専務せんむ理事りじでデンソー シニアアドバイザーの川原かわはら伸しん章あきら氏しに加くわえ、5人にんの理事りじが報道陣ほうどうじんの質問しつもんに答こたえた。メンバーは、日産自動車にっさんじどうしゃの吉澤よしざわ隆たかし氏し、ホンダの四竈しかま真人まさと氏し、パナソニック オートモーティブシステムズの水山みずやま正せい重しげる氏し、ミライズテクノロジーズの加藤かとう良文よしふみ氏し、ルネサス エレクトロニクスの吉岡よしおか真一しんいち氏しである。そのやり取とりから一部いちぶを抜粋ばっすいする（図ず）。

なぜ日本にっぽんでSoC（System on Chip）開発かいはつを進すすめるのか。

山本やまもと氏し：クルマにSoCのニーズが広ひろがってきている。ただ、海外かいがいのSoC供給きょうきゅうメーカーからは、欲ほしいタイミングでニーズにあった仕様しようや機能きのうが兼かね備そなえられたSoCを得えるのが難むずかしい。スペックが要求ようきゅう以上いじょう／以下いかだったり、立たち上あげのタイミングが合あわなかったりするからだ。開発かいはつそのものに影響えいきょうするため、必要ひつようなSoCをクルマメーカーの意図いとの通とおり開発かいはつしたい。そこで、国内こくないの先端せんたん半導体はんどうたいの1つとしてSoCを協力きょうりょくしてやるということになった。

半導体はんどうたいメーカーの時間じかん軸じくはクルマメーカーとして不安ふあん

データセンター（DC）向むけのチップレットを使つかえばいいのではないか。

山本やまもと氏し：高性能こうせいのう・高機能こうきのうの半導体はんどうたいやSoCを設計せっけいする上じょうでは、クルマそのものの電子でんしプラットフォームの構造こうぞう設計せっけいをしっかりした上うえで、それに対たいして一番いちばんうまく機能きのうする半導体はんどうたいを用意よういするのが、クルマメーカーにとって一番いちばんありがたい。

　ところが今いま、順番じゅんばんが逆ぎゃくになっている。例たとえば、米べいNVIDIA（エヌビディア）とか、米べいQualcomm（クアルコム）などが自社じしゃの商品しょうひんラインアップとして用意よういするものを採用さいようする構図こうずになっている。それでは我々われわれのやりたいことがなかなかできない。

　（このような会社かいしゃが）製品せいひんを発表はっぴょうするタイミングというのが、2～3年ねんに1回かいある。そのタイミングよりも早はやい段階だんかいでクルマの量産りょうさんを始はじめたいと思おもっても間まに合あわない。1世代せだい古ふるいものを使つかわざるを得えない状況じょうきょうが日常にちじょう的てきに起おこる。これはクルマメーカーが抱かかえる課題かだいの1つだ。

　クルマを造つくるタイミングや時間じかん軸じくが、クルマメーカーでなく半導体はんどうたいメーカーの時間じかん軸じくに寄よるのは、（クルマメーカーとして）不安ふあんだ。

　性能せいのう的てきにもタイミング的てきにも、クルマの電子でんしプラットフォームの構造こうぞうがこれから大おおきく変かわっていくだろう。これが、電動でんどう化かでバッテリーEV（電気でんき自動車じどうしゃ）になる、という構造こうぞう。カーボンニュートラルを目指めざす上うえでは、日本にっぽんの自動車じどうしゃ業界ぎょうかいは「マルチパスウェイ」という考かんがえ方かたが必要ひつよう。クルマの多様たよう性せいがどんどん広ひろがっていく。

　その多様たよう性せいそのものを吸収きゅうしゅうできるようなSoCが世よの中なかにあるかといえば、それはない。そのため、今回こんかい、技術ぎじゅつ開発かいはつに合あわせて電子でんしプラットフォームの構造こうぞう設計せっけいやそれに必要ひつようなSoCの要件ようけんを明確めいかくにした上うえで、実現じつげんする土台どだいをつくる。

ASRAの目標もくひょうは。

山本やまもと氏し：目標もくひょうや相場そうば観かんを抱いだくための活動かつどうがASRAだ。高性能こうせいのうなクルマを開発かいはつしていく上うえでは、チップレットの技術ぎじゅつがやはり必要ひつよう不可欠ふかけつなものになっている。

　クルマは人ひとの命いのちを運はこぶ重要じゅうよう技術ぎじゅつで、信頼しんらい性せいが何なによりも大事だいじ。構造こうぞう、機能きのう安全あんぜん面めんでクルマに適用てきようできる信頼しんらい性せいを持もてるかが、商品しょうひん化かの際さいには重要じゅうようなポイントで、コストや量産りょうさんする上じょうでのハードルの高たかさを左右さゆうする。答こたえにはなかなかたどり着つかないと思おもうので、しばらくは見守みまもってほしい。

川原かわはら氏し：2030年ねんからのクルマについて、どういうユースケースがあって、それに対たいするアプリケーションやソフトウエアをどうしていくのかという議論ぎろんが進すすめば、高性能こうせいのうでコンパクトな良よいものが造つくれる。さらに、今後こんごはOTA（Over The Air）でソフトが書かき換かえられるようになるので、ある程度ていど余裕よゆうを持もった装置そうちになるだろう。こういった要素ようそを含ふくめた、長ながく使つかえる良よい装置そうちを目指めざしたい。